金博股份交出湘企科創(chuàng)板首份半年報 光伏景氣推動業(yè)績大增

    本報記者 肖偉

    8月11日晚間，金博股份公布2020年上半年業(yè)績，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.85億元，較上年同期增長52%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7351.65萬元，較上年同期增長57.33%。為回饋股東，金博股份擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.5元（含稅）。

    金博股份總經(jīng)理王冰泉向《證券日報》記者表示：“上半年雖受疫情影響，然而下游光伏產(chǎn)業(yè)景氣度絲毫沒有改變。各大廠商對熱場系統(tǒng)的需求同比去年有所增加，公司生產(chǎn)工藝領(lǐng)先，產(chǎn)品過硬，成為下游客戶的首選采購對象，推動各項業(yè)績指標相應(yīng)增長。”

    《證券日報》記者了解到，在公布2020年上半年度報告的同時，金博股份還推出限制性股票激勵計劃激勵對象名單，對公司高管、核心技術(shù)人員及43名關(guān)鍵崗位人員提出股權(quán)激勵。

    光伏行業(yè)景氣高企

    產(chǎn)品受光伏頭部企業(yè)青睞

    金博股份主要從事先進碳基復合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于太陽能光伏、半導體的晶硅制造熱場系統(tǒng)，是唯一一家入選工信部第一批專精特新“小巨人”名單的先進碳基復合材料制造企業(yè)。

    王冰泉向《證券日報》記者介紹稱：“公司產(chǎn)品可應(yīng)用在光伏、半導體、真空熱處理、航天航空、剎車制動、化學防腐蝕、密封耐磨等特種領(lǐng)域，其中光伏是我們的主要戰(zhàn)場。從全球市場來看，2019年全球光伏新增裝機規(guī)模達到120GW，創(chuàng)出歷史新高。據(jù)國際能源署預測，到2030年全球光伏累計裝機量有望達到1721GW，到2050年將進一步增加至4670GW，發(fā)展?jié)摿薮?。不僅歐美日韓在大力發(fā)展光伏發(fā)電事業(yè)，智利、巴西、秘魯?shù)壤绹壹胺侵薜貐^(qū)也在積極探索清潔能源和低成本發(fā)電。”

    不僅國際光伏市場前景樂觀，國內(nèi)光伏市場也處于景氣周期。近日，中國光伏行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年上半年國內(nèi)光伏制造端各環(huán)節(jié)均保持了兩位數(shù)的增長，其中，國內(nèi)多晶硅產(chǎn)量20.5萬噸，同比增長32.3%；硅片產(chǎn)量為75GW，同比增長19%；組件產(chǎn)量為53.3GW，同比增長13.4%。

    中泰證券首席電新研究員蘇晨撰文表示：“依據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù)預計，在補貼競價結(jié)果和全年光伏新增消納能力的雙重助推下，2020年下半年國內(nèi)將新增裝機近30GW，全年新增光伏裝機將達40GW至43GW，將較去年全年高出33%左右。去年，國內(nèi)新增光伏裝機為30.1GW。”

    王冰泉向《證券日報》記者表示：“國內(nèi)光伏擴產(chǎn)主要集中在頭部企業(yè)。光伏行業(yè)的頭部企業(yè)不僅看重產(chǎn)品質(zhì)量、綜合成本等技術(shù)因素，更看重自主可控、國產(chǎn)替代等宏觀因素。我們的先進碳基復合材料正快速形成在晶硅制造熱場系統(tǒng)中對石墨材料部件的進口替代與升級換代，對比日本企業(yè)的對應(yīng)產(chǎn)品有競爭優(yōu)勢，因而受到頭部企業(yè)的青睞。”

    股權(quán)激勵計劃目標有挑戰(zhàn)

    積極進軍半導體領(lǐng)域

    在交出湘企科創(chuàng)板首份半年度報告的同時，金博股份還公告了股權(quán)激勵計劃。公司計劃擬授予49人共50萬股，每股價格為40元。業(yè)績考核目標為以2019年度營業(yè)收入為基數(shù)，三年營業(yè)收入分別增長40%、100%、160%。

    王冰泉向《證券日報》記者介紹了股權(quán)激勵相關(guān)情況：“股權(quán)激勵計劃綜合考慮了宏觀經(jīng)濟、主要行業(yè)、市場格局等因素，計劃目標既要有一定挑戰(zhàn)性，也要能調(diào)動員工積極性。隨著光伏行業(yè)的晶硅制造向大直徑發(fā)展的趨勢，晶硅制造熱場系統(tǒng)用先進碳基復合材料產(chǎn)品也向大尺寸、低成本、高純度的方向發(fā)展，客觀上要求我們迅速進步并擴大體量。為此，我們當前的首要任務(wù)是快速提升市場占有率，積極擴大市場份額，覆蓋更多頭部企業(yè)。股權(quán)激勵計劃以營業(yè)收入為主要考核目標，就是體現(xiàn)這一戰(zhàn)略思路。”

    除了快馬加鞭擴大光伏行業(yè)市場占有率之外，金博股份也在積極進軍半導體領(lǐng)域，所開發(fā)的CVD碳化硅涂層制備工藝技術(shù)可有效降低熱場中的碳含量，在半導體單晶熱場中可提升晶體品質(zhì)。此外，金博股份還在半導體制備所需的坩堝、坩堝托、導流筒等方面取得一系列自主知識產(chǎn)權(quán)，其對應(yīng)產(chǎn)品已進入量產(chǎn)環(huán)節(jié)且具有較高性價比。

    湖南大學電氣與信息工程學院教授黎福海向《證券日報》記者表示：“硅是目前最重要的半導體材料，全球95%以上的半導體芯片和器件是用硅片作為基底功能材料生產(chǎn)出來。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對于大直徑、高純度單晶硅的需求逐漸增加，其單晶硅生長爐所要求的坩堝、導流筒、加熱器、保溫筒等直徑也不斷增大。先進碳基復合材料產(chǎn)品在半導體領(lǐng)域的應(yīng)用將具有廣闊的市場前景，對我國半導體基礎(chǔ)工業(yè)水平提升有一定促進作用。”

    8月12日，安信證券行業(yè)分析師鄧永康發(fā)布研究報告稱：“金博股份是國內(nèi)先進碳基復合材料尖端制造商，且受益于下游生產(chǎn)工藝的大尺寸發(fā)展趨勢。該公司的連續(xù)高研發(fā)投入已促進其核心指標先行于市場，加之員工股權(quán)激勵落地，為未來發(fā)展增添長效活力。我們維持買入評級，并預計股價未來6個月內(nèi)的目標價為132元。”

（編輯 田冬 才山丹）