社論丨半導體產業(yè)應協同發(fā)展，實現產業(yè)鏈完整性及高端化

    日前，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，意在優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。其中，關于相關企業(yè)的所得稅免稅政策以及增值稅優(yōu)惠政策引人注目，將會有力地支持相關領域的企業(yè)發(fā)展。

    芯片是信息產業(yè)的發(fā)動機，是所有整機設備的“心臟”，也是美國主導全球高科技產業(yè)的核心戰(zhàn)略產業(yè)。在1990年代，美國發(fā)動了信息產業(yè)革命，互聯網、手機的普及與半導體業(yè)發(fā)展同時推進，構成了產業(yè)聯盟，近乎壟斷了信息產業(yè)的軟硬件領域。中國作為全球制造業(yè)中心，也是全球第一大芯片市場，但主要依賴進口美國產品，尤其是在通訊信息領域，兩頭在外，大進大出。

    中國作為全球最大的芯片需求國，自己完整的半導體產業(yè)鏈尚待建立，盡管長期以來受到相關設備和技術的封鎖，但在全球化的環(huán)境下，商業(yè)上一直堅持拿來主義。但是，這種做法隨著逆全球化的潮流出現而遇到挑戰(zhàn)，相關企業(yè)產業(yè)鏈被人為斷裂，中國亟需解決核心技術與裝備“卡脖子”的問題，尤其是在半導體領域。

    在過去兩年，由于斷鏈風險已經發(fā)生，導致許多地方政府進入半導體領域，相當多的地方政府并不熟悉產業(yè)規(guī)律，也低估了資金、人才與技術等方面的挑戰(zhàn)，實際上分散甚至浪費了資源，對行業(yè)發(fā)展并不有利?？梢詮闹锌闯觯l(fā)展半導體產業(yè)需要一個頂層設計與長期規(guī)劃，并且應該尊重產業(yè)規(guī)律。

    目前，中國遇到的緊急困境是制造環(huán)節(jié)在工藝上無法滿足高制程芯片的制造要求，主要是缺乏最先進的光刻機等設備，因此，必須自主制造更高性能的光刻機等設備。除此之外，中國在高端芯片設計領域已經有所突破，在中低端領域設計公司數量過多，在封裝測試領域則具有很強的競爭力。所以，目前在光刻機等半導體設備、材料以及軟件等領域亟需補鏈，在制造環(huán)節(jié)需增強產能，在設計領域應該加以整合，提高競爭力。

    我們所缺乏的恰恰是需要長期技術積累的領域。這個領域對于一般企業(yè)而言技術門檻高，不具有太高的商業(yè)價值，市場很難給予后來者應用的機會。因此，包括光刻機、軟件等在內的環(huán)節(jié)，應該由國家資源進行整合與攻克。但是，應該通過機制創(chuàng)新，組織國有優(yōu)勢資源，通過企業(yè)機制進行創(chuàng)新，既不能完全交給市場，也不能完全由政府主導。在此之前，科研院所在這些領域長期研發(fā)，但應該加快步伐。

    與此同時，政府應該尊重產業(yè)規(guī)律與市場，在市場可以自己解決的領域由市場主導，這就要求一些地方政府不能為了增加本地產業(yè)的半導體含量而低水平重復建設。半導體行業(yè)競爭激烈，不確定性強，而有的地方政府意志的介入可能違背行業(yè)發(fā)展規(guī)模，反而不利于企業(yè)的發(fā)展。

    除了攻克卡脖子領域之外，構筑產業(yè)鏈上下游全方位的半導體生態(tài)體系是最重要的，尤其是要通過機制創(chuàng)新推動行業(yè)產業(yè)鏈的協同發(fā)展，半導體產業(yè)原本就是以IDM模式存在，強調整個產業(yè)鏈的垂直一體化，實現共同進步。中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展水平不一，產業(yè)鏈協同發(fā)展有利于行業(yè)更快進步。此外，政府應該協調教育、科研部門培養(yǎng)更多半導體人才，并盡可能地積極吸引外國優(yōu)秀人才的加入，通過系統性的規(guī)劃，解決人才嚴重不足的問題。

    5G時代來臨之后，物聯網、人工智能、云計算、車聯網等會出現爆發(fā)式增長，電子產品從單一應用向多元化應用發(fā)展，與CPU、手機處理器、基帶芯片等比較，對設計和制造的要求相對較低，為中國半導體業(yè)的發(fā)展和進步創(chuàng)造了巨大應用機會。因此，半導體業(yè)的困境只是暫時的，中國一定能夠突破技術門檻，能夠實現產業(yè)鏈的完整性以及高端化。