聚焦半導(dǎo)體主業(yè) 通富微電控股子公司擬5000萬元參設(shè)股權(quán)投資企業(yè)

    日前，通富微電發(fā)布公告稱，公司的控股子公司合肥通富微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合肥通富”）擬與深圳市外灘科技開發(fā)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“外灘科技”）、北京石溪清流投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“石溪投資”）簽署《合肥通易股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》，共同出資設(shè)立合伙企業(yè)。

    根據(jù)公告，該合伙企業(yè)暫定名為合肥通易股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙），合伙企業(yè)總認(rèn)繳出資額為7601萬元人民幣，合肥通富作為有限合伙人，以自有資金認(rèn)繳5000萬元，占合伙企業(yè)出資總額的65.78%；外灘科技認(rèn)繳2600萬元，占出資總額的34.21%；石溪投資認(rèn)繳1萬元，占出資總額的0.01%。

    記者注意到，該合伙企業(yè)經(jīng)營(yíng)范圍為股權(quán)投資，主要投資于聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，合伙企業(yè)資金將用于投資集成電路及其上下游產(chǎn)業(yè)，包括集成電路設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、部件、維護(hù)、封測(cè)、技術(shù)服務(wù)以及信息產(chǎn)品、制造和應(yīng)用環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域。

    通富微電成立于1997年10月，2007年8月登陸資本市場(chǎng)，公司專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試。擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。2018年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入72.23億元，同比增長(zhǎng)10.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.27億元，同比增長(zhǎng)3.94%。

    通富微電表示，公司控股子公司合肥通富參與投資設(shè)立合伙企業(yè)，期望通過與專業(yè)投資團(tuán)隊(duì)合作，可以充分利用合作方的專業(yè)投資管理經(jīng)驗(yàn)及市場(chǎng)影響力，做強(qiáng)公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)投資收益最大化，為公司和股東獲取更好的投資回報(bào)。

    記者注意到，該合伙企業(yè)處于建立籌備階段，后期能否完成設(shè)立并投資于具體項(xiàng)目尚存在不確定性;合伙企業(yè)資金將用于投資集成電路及其上下游產(chǎn)業(yè)，面臨政策性風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，可能存在項(xiàng)目無法達(dá)到預(yù)期收益的風(fēng)險(xiǎn)。

    通富微電稱，將積極推進(jìn)合伙企業(yè)后續(xù)設(shè)立工作，加強(qiáng)對(duì)投資項(xiàng)目的關(guān)注，嚴(yán)格把控風(fēng)險(xiǎn)并采取相關(guān)規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的措施，并按照有關(guān)規(guī)定，及時(shí)履行決策的審批程序。