訂單增加銷售單價(jià)提高 晶方科技前三季度凈利同比增超4倍

    本報(bào)記者 陳紅

    10月19日，晶方科技（603005）發(fā)布2020年第三季度報(bào)告。根據(jù)公告，今年1月份至9月份公司實(shí)現(xiàn)營收7.64億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤2.68億元、歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.25億元，分別同比增長123.90%、416.45%、1025.45%。

    談及晶方科技今年前三季度表現(xiàn)，證券事務(wù)代表吉冰沁在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“扣非凈利的同比大幅增長主要是政府補(bǔ)助部分的增加，凈利潤和營收的大幅增長，主要是國內(nèi)外訂單量增加，銷售單價(jià)提高所致等。”

    “晶方科技三季度收入與歸母凈利潤再創(chuàng)歷史新高，單季度收入破3億元，歸母凈利潤破1億元，毛利率超過50%，凈利率超過35%，經(jīng)營情況全面向好。公司作為先進(jìn)封裝企業(yè)，深耕傳感器賽道，毛利率與凈利率水平均遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝企業(yè)，將持續(xù)受益手機(jī)多攝滲透率提升以及5G手機(jī)換機(jī)潮。”長城證券分析師鄒蘭蘭表示。

    持續(xù)加碼布局主業(yè)

    晶方科技屬于半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中的封裝測試行業(yè)，主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。截至2020年9月底，公司總資產(chǎn)26.03億元、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)22.32億元。

    《證券日報(bào)》記者了解到，2020年上半年，隨著手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭趨勢持續(xù)滲透普及，不同攝像頭的功能呈現(xiàn)差異化定位，使得景深、微距等低像素?cái)z像頭廣泛應(yīng)用，手機(jī)攝像頭市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，同時(shí)安防數(shù)碼攝像頭保持穩(wěn)步增長，汽車電子攝像頭開始導(dǎo)入量產(chǎn)，使得晶方科技封裝訂單飽滿。為滿足客戶增長的訂單需求，公司一方面持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能的規(guī)劃布局，提升生產(chǎn)規(guī)模，同時(shí)加強(qiáng)技術(shù)的創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，不斷提升工藝能力、管理與運(yùn)營效率。

    今年7月23日，晶方科技非公開發(fā)行股票申請獲得中國證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)批復(fù)，擬發(fā)行不超過9646.54萬股，募集資金凈額全部用于集成電路12英寸TSV（硅通孔）及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

    對于上述項(xiàng)目的進(jìn)展情況，吉冰沁向《證券日報(bào)》記者說道：“公司去年年底持自有資金先行投入，廠房和土地都是現(xiàn)有的，后期公司采購了相應(yīng)的設(shè)備，今年上半年設(shè)備陸續(xù)到廠，調(diào)試完畢，目前一部分已經(jīng)開始小批量生產(chǎn)了。該項(xiàng)目分幾次投入，產(chǎn)能后期將逐步釋放。”

    項(xiàng)目建設(shè)后，有助于公司實(shí)現(xiàn)公司盈利能力和核心競爭力的全面提升，保證公司的可持續(xù)發(fā)展。晶方科技表示。

    “12寸TSV項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)公司自有資金仍充裕，有望加碼優(yōu)質(zhì)TOF賽道。公司子公司晶方光電于2019年1月收購荷蘭子公司Anteryon73%股權(quán)，布局WLO技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。2020年3月23日，公司以機(jī)器設(shè)備及相關(guān)無形資產(chǎn)增資晶方光電4666萬元。此外，公司董事長王蔚與其他高管以貨幣形式增資。公司以核心技術(shù)WLO卡位布局TOF發(fā)射端鏡頭與模組賽道，TOF攝像頭在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中加速滲透，公司有望再次打開估值天花板。”鄒蘭蘭分析表示。

    “另外，隨著10月iPhone12和Mate40兩款重磅機(jī)型發(fā)布，手機(jī)銷量有望回升，光學(xué)創(chuàng)新升級帶來的行業(yè)景氣度有望得到充分體現(xiàn)。”鄒蘭蘭說道。

    半導(dǎo)體維持高景氣

    根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布數(shù)據(jù)，2020年上半年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為3539億元，同比增長16.1%，增速比一季度略有增長。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為1490.6億元，同比增長23.6%，增速略低于一季度；集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入為966.0億元，同比增長17.8%；集成電路封測業(yè)銷售收入為1082.4億元，同比增長5.9%。集成電路三業(yè)銷售收入占比為，設(shè)計(jì)業(yè)占42.1%，制造業(yè)占27.3%，封測業(yè)占30.6%。

    談及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，所有電子設(shè)備的供電工作、運(yùn)算處理、信息存儲(chǔ)……都離不開半導(dǎo)體。信息產(chǎn)業(yè)并沒有像大家想象中發(fā)達(dá)，還有很大的提升和發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能……都講極大推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)向更高層級演進(jìn)，未來向上發(fā)展的趨勢不會(huì)改變，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。”

    深度科技研究院院長張孝榮認(rèn)為：“半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景廣闊，5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)萬物聯(lián)網(wǎng)，可以支持800億設(shè)備同時(shí)在線，每個(gè)設(shè)備都需要半導(dǎo)體芯片，未來前景可想而知。”

    盤古智庫高級研究員江翰也向《證券日報(bào)》記者表示：“半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展前景向好，從目前的角度出發(fā)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)高速發(fā)展時(shí)期，各國逐漸重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

    在半導(dǎo)體上市公司中，《證券日報(bào)》記者注意到，除了晶方科技外，通富微電、華天科技等封測同行預(yù)披露的2020年前三季度業(yè)績均同比大幅增長。

    “封測屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端不可或缺的環(huán)節(jié)，將受益于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”步日欣向《證券日報(bào)》記者表示：“未來隨著終端芯片的多樣化、越來越高的性能要求，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)也提出了更高的要求，更高級的封測工藝將具有競爭力。”

（編輯 李波 喬川川）