華天科技上半年凈利預(yù)增169%至239%

    本報(bào)記者 劉歡

    7月13日晚間，華天科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)上半年歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)2.30億元至2.90億元，同比增長(zhǎng)168.66%至238.74%。

    華天科技方面表示：“受益于國(guó)產(chǎn)替代加速，2020年上半年集成電路市場(chǎng)景氣度與去年同期相比大幅提升，公司訂單飽滿。”

    中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)盤和林接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“在國(guó)產(chǎn)替代加速的影響下，集成電路行業(yè)相關(guān)公司直接呈現(xiàn)出了業(yè)績(jī)加速的趨勢(shì)，部分公司的業(yè)績(jī)也得到了改善。”

    國(guó)產(chǎn)替代加速

    在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，包括華天科技在內(nèi)的國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力逐漸增強(qiáng)。

    在盤和林看來(lái)，封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展切入口，也是產(chǎn)業(yè)鏈最成熟的環(huán)節(jié)。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試業(yè)務(wù)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)得以快速成長(zhǎng)；國(guó)內(nèi)先進(jìn)的封裝技術(shù)逐步代替了傳統(tǒng)的技術(shù)；同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)巨大。

    在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的發(fā)展趨勢(shì)下，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代。

    在上述背景下，集成電路行業(yè)從2019年下半年至今，一直保持高景氣度。受益于此，華天科技預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)最高至2.90億元，同比增長(zhǎng)168.66%至238.74%。

    除此之外，華天科技的手機(jī)CIS產(chǎn)品需求也較上年有所增加。華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“手機(jī)多攝的滲透率在上半年也有所提升，公司CIS產(chǎn)品在二季度的產(chǎn)能利用率飽滿。”

    持續(xù)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域

    近年來(lái)，華天科技在南京、昆山工廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域均有布局，同時(shí)還打通了CIS芯片、存儲(chǔ)器、射頻、MEMS等多種高端產(chǎn)品。上述項(xiàng)目達(dá)成投產(chǎn)后，能夠?yàn)槿A天科技帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者了解到，華天科技規(guī)劃總投資80億元在南京建設(shè)華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)全系列集成電路封裝產(chǎn)品。

    今年5月份，總投資15億元的一期工程開始聯(lián)調(diào)聯(lián)試，預(yù)計(jì)投入生產(chǎn)后，將年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億顆和BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆，可實(shí)現(xiàn)銷售收入14億元。

    進(jìn)入下半年，華天科技總投資超9億元的昆山擴(kuò)建項(xiàng)目建設(shè)也進(jìn)入了沖刺階段。

    擴(kuò)建項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年新增FC生產(chǎn)線封裝測(cè)試生產(chǎn)能力66億塊、Bumping生產(chǎn)線生產(chǎn)能力84萬(wàn)片、WLCSP生產(chǎn)線生產(chǎn)能力36萬(wàn)片、TSV（8英寸/12英寸）生產(chǎn)線生產(chǎn)能力43.2萬(wàn)片。同時(shí)，晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、三維系統(tǒng)互連技術(shù)將達(dá)到世界先進(jìn)水平，中高端封裝占銷售比例提高到50%以上。

    據(jù)昆山華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹：“目前，新廠房已有部分生產(chǎn)設(shè)備開始安裝調(diào)試。擴(kuò)建項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后每年將帶來(lái)近8億元的新增銷售收入，同時(shí)也將進(jìn)一步提高華天科技市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)地位，促進(jìn)昆山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展”。