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臺基股份2018年營收增長超50% 中高端功率器件發(fā)力

2019-04-25 11:42  來源:證券日報網 姜楠

    4月24日晚間,臺基股份發(fā)布2018年年度報告及2019年第一季度報告。公司實現(xiàn)營收4.18億元,同比增長50.05%;利潤總額9716.06萬元,同比增長44.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤8577.17萬元,同比增長60.66%。2019年一季度實現(xiàn)營收8315.09萬元;歸屬于上市公司股東的凈利潤2302.06萬元,與上年同期基本持平。

    公告顯示,2018年,功率半導體市場穩(wěn)定向好,公司搶抓機遇,實施雙結構調整策略,優(yōu)化產品結構和市場結構,保障了功率半導體銷售收入和利潤的增長。2019年第一季度,公司功率半導體高端產品、高毛利產品比重有所上升,半導體板塊收入及凈利潤較去年同期均有所增長。

    中高端功率器件發(fā)力提供業(yè)績增量

    臺基股份2018年銷售各類功率半導體器件161.77萬只(包括晶閘管、模塊、芯片、組件、散熱器等),同比增長26.45%,其中晶閘管銷售60.68萬只,同比增長14.58%;模塊銷售67.22萬只,同比增長14.03%。

    據(jù)悉,臺基股份在大功率半導體器件細分領域的綜合實力、器件產能和銷售規(guī)模位居國內同業(yè)前列。公司主要產品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件,目前擁有技術和產能國內領先的完整的大功率半導體器件生產線,具有年生產器件200萬只以上的能力。

    據(jù)公司介紹,2018年IGBT模塊項目完成發(fā)改委驗收,各項關鍵技術取得突破,建成IGBT模塊(暨焊接模塊)自動化生產線,產銷量不斷擴大。高功率IGBT芯片并聯(lián)技術、多芯片集成應用等關鍵技術取得突破和應用。

    同時,2018年,公司在軍民融合領域開發(fā)部分高端客戶,脈沖功率器件銷量大幅增加,成為新的增長點。此外,高壓器件成功應用于電力系統(tǒng)大型裝備項目,器件技術水平達到8.5kV,具備6英寸量產能力,產品得到市場應用認可。大功率非對稱晶閘管在靜電除塵、鑄造領域也得到市場廣泛認可。全壓接高壓器件產品及非對稱晶閘管產品形成全系列,銷售額保持快速增長,成為新的增長點。

    2019年一季報顯示,公司持續(xù)在優(yōu)勢產品和技術領域投入研發(fā),主要項目有7.5KV高壓器件、焊接模塊和IGBT模塊、高功率脈沖開關、大功率非對稱晶閘管等,除個別在研外均已實現(xiàn)量產,成為新的增長點,增強了公司的核心競爭力。

    內生外延穩(wěn)固大功率半導體業(yè)務

    根據(jù)WSTS(全球半導體貿易統(tǒng)計組織)預測,2018年全球分立器件市場規(guī)模將達到231億美金,較2017年增長7.4%。受益于工業(yè)、新能源汽車、通信和消費電子領域新興應用不斷出現(xiàn),功率半導體市場將會不斷擴大。

    業(yè)內人士指出,中國是全球最大的功率半導體消費市場,根據(jù)有關數(shù)據(jù),2017年中國功率半導體市場占全球比例為39%,但同時,國內市場自給率大約只有10%。隨著國外巨頭廠商逐步將產能轉向高端功率半導體領域,國內龍頭企業(yè)有望在機遇期,依靠成本優(yōu)勢和技術優(yōu)勢持續(xù)擴大市場份額。

    公告顯示,經過50多年功率半導體技術和市場的積累,臺基股份累計擁有海內外客戶3000余家,包括眾多電力電子應用領域骨干企業(yè),擁有48家特約經銷商和電子商務平臺,業(yè)務網絡遍及海內外。公司產品廣泛應用于工業(yè)電氣控制和電源設備,包括冶金鑄造、電機驅動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、軍民融合、新能源等行業(yè)和領域。

    2018年,公司落實發(fā)展戰(zhàn)略,穩(wěn)步推進對外投資,完善公司產業(yè)布局。臺基海德產業(yè)基金引入IGBT設計技術團隊,設立了IGBT項目公司浦巒半導體;公司與亦莊國投、恒遠鑫達達成戰(zhàn)略合作,并聯(lián)合亦莊國投等投資機構投資了5G雙頻Wifi芯片設計企業(yè)安普德,與恒遠鑫達等共同發(fā)起設立半導體產業(yè)投融資平臺鑫邦控股。

    公司目前正在籌劃非公開發(fā)行事項,發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的20%,募集資金擬用于新型高功率半導體器件產業(yè)升級項目,包括月產4萬只IGBT模塊(兼容MOSFET等)的封測線,兼容月產1.5萬只SiC等寬禁帶半導體功率器件封測,以及月產6500只高功率半導體脈沖功率開關生產線等。同時,公司近期已出資1億元在北京亦莊設立全資子公司北京臺基半導體,開展功率半導體芯片、模塊的研發(fā)、生產及銷售業(yè)務。

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