工信部就國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系公開征求意見 到2025年將制定30項(xiàng)以上標(biāo)準(zhǔn)

    本報(bào)記者 郭冀川

    3月28日，工業(yè)和信息化部發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）（下稱“《建設(shè)指南》”），征求意見截止日期至4月28日。

    《建設(shè)指南》提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。

    到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

    《建設(shè)指南》基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，從應(yīng)用場(chǎng)景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，明確了今后一段時(shí)期汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。

    汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對(duì)象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊?！督ㄔO(shè)指南》提出，為保證該標(biāo)準(zhǔn)體系的可讀性和貫徹推廣，采用行業(yè)慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標(biāo)準(zhǔn)體系的名稱。

    整體建設(shè)思路是，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，形成從汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。

    汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為橫向出發(fā)點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛五個(gè)方面；向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)。

    基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)包含汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用特點(diǎn)分為多個(gè)技術(shù)方向，結(jié)合我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢(shì)確定標(biāo)準(zhǔn)制定需求，制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級(jí)的匹配試驗(yàn)驗(yàn)證。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)景下汽車關(guān)鍵芯片從器件-模塊-系統(tǒng)-整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖（圖片來源：《建設(shè)指南》）

    應(yīng)用場(chǎng)景方面，芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場(chǎng)景的功能性能差異較大，因此《建設(shè)指南》提出，標(biāo)準(zhǔn)體系應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。芯片在汽車上的應(yīng)用場(chǎng)景按汽車主體結(jié)構(gòu)，劃分為動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智能駕駛。

    依據(jù)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場(chǎng)景下的性能要求、功能要求和試驗(yàn)方法，《建設(shè)指南》將汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)定義為“基礎(chǔ)”“通用要求”“產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用”“匹配試驗(yàn)”四個(gè)部分，同時(shí)根據(jù)各具體標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)容范圍、技術(shù)要求上的共性和區(qū)別，對(duì)四部分做進(jìn)一步細(xì)分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、界限清晰的17個(gè)子類。

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)（圖片來源：《建設(shè)指南》）

（編輯 上官夢(mèng)露）