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高端PCB市場需求持續(xù)攀升 滬電股份擬投資43億元擴產(chǎn)

2024-10-25 23:34  來源:證券日報 

    本報記者 陳紅

    隨著電子技術(shù)的不斷進步,高端PCB(印制電路板)市場需求持續(xù)攀升,引發(fā)相關(guān)企業(yè)競相加碼布局。

    10月25日,滬電股份發(fā)布公告稱,公司近期審議通過《關(guān)于新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目的議案》,將在昆山青淞廠生產(chǎn)高層高密度互連積層板,以滿足高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求,投資總額預(yù)計約43億元。

    滬電股份表示:“本次項目具有良好的市場發(fā)展前景。項目的實施將進一步擴大公司經(jīng)營規(guī)模,增強公司核心競爭力。”

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧對《證券日報》記者表示:“本次擴產(chǎn),不僅能夠滿足市場對高端PCB的中長期需求,還將推動滬電股份的技術(shù)升級和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。此外,該項目還有助于鞏固公司在全球PCB行業(yè)的領(lǐng)先地位,增強品牌影響力。”

    根據(jù)公告,本次項目計劃年產(chǎn)約29萬平方米人工智能芯片配套高端印制電路板,將分兩個階段實施。其中,第一階段計劃年產(chǎn)約18萬平方米高層高密度互連積層板,第二階段計劃年產(chǎn)約11萬平方米高層高密度互連積層板。項目總建設(shè)期計劃為8年,預(yù)計在2032年底前實施完成。

    本次資金來源為滬電股份自有或自籌資金。項目第一階段投資總額約26.8億元,第二階段投資總額約16.2億元。

    公告顯示,本項目全部實施完成后,預(yù)估新增年營業(yè)收入約48億元。其中第一階段實施完成后,預(yù)估新增年營業(yè)收入約30億元,扣除總成本費用和銷售稅金及附加后的利潤總額約5.58億元;按15%所得稅計算,凈利潤約4.7億元。第二階段實施完成后,預(yù)估新增年營業(yè)收入約18億元,扣除總成本費用和銷售稅金及附加后的利潤總額約3.35億元;按15%所得稅計算,凈利潤約2.85億元。

    滬電股份表示:“本次項目符合公司堅持以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級為內(nèi)核的差異化產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略,能進一步擴大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能。該項目不會對公司2024年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。”

    中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平對《證券日報》記者表示:“滬電股份近年來經(jīng)營情況較好,現(xiàn)金流穩(wěn)定,能夠支持項目的順利實施。該項目落地后,有望為公司帶來新的業(yè)務(wù)增長點和利潤來源,為公司未來發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。”

    需要注意的是,該項目建設(shè)期長,由于市場本身具有不確定因素,如果未來市場需求增長低于預(yù)期,或業(yè)務(wù)市場推廣進展、產(chǎn)品價格波動等與公司預(yù)期產(chǎn)生較大偏差,項目的實施也可能存在變更、延期、中止的風(fēng)險。

    對此,滬電股份稱:“公司將積極與客戶展開多領(lǐng)域深度合作,努力提升成本效能,提高產(chǎn)品競爭力,以降低市場風(fēng)險。”

    同日,滬電股份發(fā)布2024年第三季度報告。今年前三季度,公司業(yè)績延續(xù)高增長態(tài)勢,實現(xiàn)營業(yè)收入90.11億元,同比增長48.15%;歸屬于上市公司股東的凈利潤18.48億元,同比增長93.94%。

    對于業(yè)績的增長,滬電股份表示:“主要由于報告期內(nèi)公司訂單良好,銷售數(shù)量同比增加。”

    記者了解到,近年來,高端PCB產(chǎn)品如HDI板和封裝基板在高端消費電子、服務(wù)器和芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,隨著人工智能、汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展,高端PCB產(chǎn)品的需求量不斷增加‌。

    科方得智庫研究負(fù)責(zé)人張新原對《證券日報》記者表示:“隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展,PCB行業(yè)正在經(jīng)歷一場技術(shù)變革,高層高密度互連積層板將是未來的發(fā)展趨勢之一。同時,隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷擴大。”

    滬電股份董事會秘書李明貴對《證券日報》記者表示:“公司看好高端PCB行業(yè)的發(fā)展前景。未來,公司將不斷加大研發(fā)投入,提升自主創(chuàng)新能力,開發(fā)前沿技術(shù)產(chǎn)品,滿足客戶多樣化需求。”

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