A股半導(dǎo)體板塊首季盈利同比增153% 第三代半導(dǎo)體技術(shù)成重點(diǎn)研發(fā)方向

    本報(bào)記者 李正

    今年以來，圍繞“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景發(fā)展目標(biāo)綱要，全國已有多地制定了符合自身發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)刺激政策。受到政策持續(xù)扶持、景氣度高漲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在“十四五”規(guī)劃開局之年的第一季度，其業(yè)績表現(xiàn)又如何呢？

    據(jù)《證券日?qǐng)?bào)》記者統(tǒng)計(jì)，截止到5月6日，70家半導(dǎo)體板塊（按申萬行業(yè)分類，下同）上市公司已有69家交出了2021年第一季度“成績單”。

    同時(shí)，今年以來，國內(nèi)多地圍繞“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景發(fā)展目標(biāo)綱要，針對(duì)自身發(fā)展特點(diǎn)，積極制定了多項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)刺激政策，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提質(zhì)，主力消費(fèi)升級(jí)提供助力，特別是對(duì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的開發(fā)工作，正在發(fā)力開展。

    半導(dǎo)體板塊首季盈利同比增長153%

    東方財(cái)富Choice金融終端數(shù)據(jù)顯示，已發(fā)布2021年首季報(bào)的69家半導(dǎo)體板塊上市公司當(dāng)中，在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利的上市公司數(shù)量為63家，與2020年相比增加了10家；盈利總額約62.85億元，同比增長約153%。

    具體來看，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)凈利潤同比增長的上市公司數(shù)量為53家，占比約76.81%。連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)首季度凈利潤同比增長的上市公司數(shù)量為28家。

    對(duì)此，接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪的金鼎資產(chǎn)董事長龍灝表示，近些年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高速發(fā)展，與國家宏觀政策的扶持高度相關(guān)。同時(shí)，放眼全球市場，近幾年我國半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)發(fā)力，特別是新冠疫情以來，半導(dǎo)體產(chǎn)值進(jìn)一步向國內(nèi)市場轉(zhuǎn)移，其中比較大一部分是受到我國推出5G商用消費(fèi)帶動(dòng)。

    在行業(yè)高景氣下，上市公司也在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，這在很多上市公司一季報(bào)及回復(fù)投資者問詢當(dāng)中有所體現(xiàn)。

    例如，北京君正在2021年一季報(bào)中披露，報(bào)告期內(nèi)，自2020年下半年開始的上游供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的情形仍在持續(xù)，產(chǎn)能緊缺及生產(chǎn)成本提高給公司經(jīng)營帶來一定挑戰(zhàn)，公司正在加強(qiáng)和上游供應(yīng)商的溝通與協(xié)調(diào)，努力加大生產(chǎn)備貨。

    兆易創(chuàng)新董秘在上證e互動(dòng)回復(fù)投資者問詢時(shí)明確表示，在目前產(chǎn)能緊張的情況下，公司產(chǎn)能投入也會(huì)階段性有所側(cè)重，比如對(duì)于新增產(chǎn)能部分，公司會(huì)重點(diǎn)向MCU傾斜。

    對(duì)此，深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)產(chǎn)能不足的問題會(huì)在年底得到一定抑制，2年內(nèi)獲得解決。

    “在此期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)也需要正確認(rèn)識(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，把握市場增長和產(chǎn)能增長速度，避免在未來掉入產(chǎn)能過剩的陷阱當(dāng)中。”張孝榮說。

    龍灝認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)在擴(kuò)充產(chǎn)能時(shí)，要注意產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)的調(diào)整與轉(zhuǎn)換，在計(jì)算機(jī)、通訊與消費(fèi)為主的三大市場之中，更應(yīng)把握產(chǎn)品的更新?lián)Q代與結(jié)構(gòu)性需求變化，未來消費(fèi)市場進(jìn)一步向電動(dòng)化、智能化與物聯(lián)網(wǎng)方向進(jìn)一步發(fā)展，半導(dǎo)體公司應(yīng)在擴(kuò)充產(chǎn)能方向上做好調(diào)整，細(xì)化行業(yè)龍頭話語權(quán)的機(jī)會(huì)。

    “站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的角度來看，未來半導(dǎo)體板塊有望進(jìn)入新一輪景氣周期，國產(chǎn)替代下的消費(fèi)電子中，具備半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)與分銷能力的企業(yè)，更容易在市場上脫穎而出。”龍灝說。

    重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體技術(shù)

    據(jù)《證券日?qǐng)?bào)》記者了解，今年以來，圍繞“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景發(fā)展目標(biāo)綱要，全國已有多地制定了符合自身發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)刺激政策，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提質(zhì)，消費(fèi)升級(jí)提供助力，其中，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成為了多地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)企業(yè)的重點(diǎn)布局方向。

    陜西省人民政府于三月份發(fā)布的《全省國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出，積極布局第三代半導(dǎo)體，建設(shè)全國重要的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地。

    廣東省提出，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，聚焦未來通信高端器件、新型顯示技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等優(yōu)勢領(lǐng)域，加快建設(shè)粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心；推動(dòng)第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域組建一批國家和省級(jí)創(chuàng)新中心、工程研究中心等，加快培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)，布局建設(shè)高端特色模擬工藝生產(chǎn)線和SOI（硅晶絕緣體技術(shù)）工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端SOC（系統(tǒng)級(jí)）等芯片產(chǎn)品。

    龍灝認(rèn)為，全國多地加速對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)進(jìn)程，可以有效結(jié)合資本手段實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、核心裝備各關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新，推動(dòng)核心技術(shù)競爭力和產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合，突圍各國政府對(duì)中資企業(yè)的技術(shù)封鎖。

    “以芯片制造環(huán)節(jié)的主要設(shè)備——光刻機(jī)為例，隨著我國在光刻領(lǐng)域不斷取得突破性進(jìn)展，ISML恢復(fù)了對(duì)我國光刻機(jī)的供貨，芯片問題一直是我國科技發(fā)展的一道難關(guān)，其對(duì)我國的緊急供貨，在一定程度上緩解了國內(nèi)半導(dǎo)體市場的產(chǎn)能需求，不過我們切勿轉(zhuǎn)變持續(xù)研發(fā)的方向，畢竟發(fā)展創(chuàng)新、將核心技術(shù)掌握在自己手里才是硬道理。”龍灝說。

    同時(shí)，《證券日?qǐng)?bào)》記者了解到，不少半導(dǎo)體企業(yè)正在從多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域積極探索第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，且已經(jīng)獲得了一定的研發(fā)創(chuàng)新成果。

    英唐智控董秘在回復(fù)投資者問詢時(shí)表示，上海芯石目前正在對(duì)GaN器件產(chǎn)品開展相關(guān)的前期研發(fā)工作，作為公司未來第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的重點(diǎn)發(fā)展方向，公司將全力推動(dòng)該產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。

    國星光電董秘表示，公司有積極研究儲(chǔ)備包括碳化硅技術(shù)在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體方面技術(shù)，目前已提交6項(xiàng)發(fā)明專利申請(qǐng)。

    安泰科技董秘表示，公司目前涉及半導(dǎo)體配套材料的業(yè)務(wù)主要是精密金剛石工具可用于第三代半導(dǎo)體SiC晶圓的加工，已完成高純?yōu)R射靶材等相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)試制，正在布局生產(chǎn)線。

    對(duì)此，張孝榮表示，國內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)應(yīng)該有長遠(yuǎn)眼光，積極投入資源，充分利用好各地推出的扶持刺激政策，研發(fā)現(xiàn)有半導(dǎo)體的替代技術(shù)和產(chǎn)品（第三代半導(dǎo)體材料），以便擺脫技術(shù)的制約。

（編輯 喬川川）