利揚(yáng)芯片2021年凈利潤同比增長103.75%

    本報(bào)記者 趙學(xué)毅 見習(xí)記者 王鏡茹

    4月29日，利揚(yáng)芯片發(fā)布了2021年度報(bào)告及2022年一季度報(bào)告。2021年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.91億元，同比增長54.73%；實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤1.06億元，同比增長103.75%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長82.01%。2022年一季度營業(yè)收入保持高速發(fā)展，同比增長57.47%，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額；若剔除實(shí)施股權(quán)激勵(lì)的股份支付對凈利潤影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長14.69%。

    公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)測試技術(shù)服務(wù)商，為國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供高端芯片獨(dú)立第三方專業(yè)測試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋5nm、7nm、16nm等先進(jìn)制程。自成立以來，公司已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測試解決方案，完成超過4300種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求。

    2021年度，國內(nèi)集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，隨著公司經(jīng)營規(guī)模逐漸擴(kuò)大，集成電路測試開發(fā)方案的日益積累，資本實(shí)力得到進(jìn)一步增強(qiáng)，戰(zhàn)略合作伙伴持續(xù)增加，公司在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測試保持增量趨勢。

    利揚(yáng)芯片注重研發(fā)投入，不斷提升核心競爭力。年報(bào)顯示，公司研發(fā)投入4875.29萬元，同比增長96.73%，占營業(yè)收入的比例為12.46%。2022年度一季度，公司研發(fā)投入同比增長124.84%，占營業(yè)收入的比例為16.40%。公司高度重視研發(fā)體系的建設(shè)，不斷加大研發(fā)投入，結(jié)合不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試技術(shù)開發(fā)需求，積極搭建研發(fā)架構(gòu)，提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)的協(xié)同性，增強(qiáng)公司綜合研發(fā)實(shí)力。

    利揚(yáng)芯片聚焦集成電路測試主業(yè)，積極擴(kuò)充中高端測試產(chǎn)能，應(yīng)對未來市場需求，快速推進(jìn)IPO募投項(xiàng)目實(shí)施。年報(bào)顯示，公司積極組建高可靠性芯片三溫測試專線，可適用于各種高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等）的量產(chǎn)化測試需求，包括ATE測試、SLT測試、老煉測試等，從而滿足其終端應(yīng)用對于芯片性能的嚴(yán)苛要求，結(jié)合公司自研的MES系統(tǒng)，滿足芯片高可靠性的質(zhì)量需求。

（編輯 孫倩）