本川智能上市首日漲113.57% 專注小批量印制電路板

    本報(bào)記者 曹衛(wèi)新 實(shí)習(xí)生 朱琳煜

    8月5日，江蘇本川智能電路科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱“本川智能”，股票代碼“300964”）在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，公司首次公開(kāi)發(fā)行1932.46萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格32.12元/股。截至收盤，本川智能報(bào)收68.60元/股，漲幅達(dá)113.57%。

    資料顯示，本川智能致力于為市場(chǎng)提供小批量印制電路板產(chǎn)品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括各類單面、雙面和多層印制電路板。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)和積累，公司現(xiàn)已擁有包括高頻高速板、厚銅板、多功能金屬基板、撓性板、剛撓結(jié)合板、HDI板等多種技術(shù)方向和特殊材料產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，能夠一站式滿足客戶小批量多品種的產(chǎn)品需求。

    作為業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一，公司在通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域布局較深，下游客戶包括京信通信、萊斯信息、MillerElectric（米勒電氣）、科大智能、南京德朔、光一科技、科遠(yuǎn)智慧、合肥國(guó)軒、舜宇車載、Elmatica、PCBCONNECT等。

    根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2018年至2023年全球PCB總產(chǎn)值仍將穩(wěn)步增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，并隨著下游電子產(chǎn)品向輕薄化及高性能化發(fā)展，PCB產(chǎn)品將持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化的方向發(fā)展。未來(lái)，在5G、新能源汽車、智能化生產(chǎn)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、AR/VR等下游應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，2018年到2023年封裝基板的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為4.9%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)，多層板的復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)可達(dá)到4.3%。

    順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，本川智能本次擬使用募集資金投向年產(chǎn)48萬(wàn)平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。據(jù)介紹，目前公司現(xiàn)有的生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)能力已經(jīng)趨于飽和，本次生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目是對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)能的擴(kuò)充，有助于公司打破產(chǎn)能瓶頸對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的制約，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，有效提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，提升公司持續(xù)盈利能力。

    談及未來(lái)發(fā)展，本川智能表示，公司將抓住5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車電子化、工業(yè)自動(dòng)化等發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步提升技術(shù)研發(fā)能力，努力拓展物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能制造等市場(chǎng)，立志成為具有全球影響力的PCB產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。

（編輯 孫倩）