聚辰股份2020年凈利同比增超七成 多個(gè)新產(chǎn)品下半年有望量產(chǎn)

    本報(bào)記者 劉會(huì)玲

    4月27日晚，聚辰股份（688123）發(fā)布了2020年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為4.94億元，同比減少3.80%；歸母凈利潤(rùn)1.63億元，同比增長(zhǎng)71.33%；基本每股收益1.35元。

    對(duì)于營(yíng)收同比小幅下滑的原因，聚辰股份表示，主要是公司主要產(chǎn)品的下游終端應(yīng)用市場(chǎng)特別是智能手機(jī)市場(chǎng)需求處于短期緊縮狀態(tài)，去年全球除蘋(píng)果品牌外的智能手機(jī)總出貨量同比下滑8%-12%。此外，2020年人民幣大幅升值的因素也在一定程度上影響了公司的銷(xiāo)售收入。同日披露的一季報(bào)顯示，聚辰業(yè)務(wù)已經(jīng)逐步復(fù)蘇，2021年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.33億元，比去年同期大幅增長(zhǎng)33.24%。

    2020年聚辰音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片取得了快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入4742.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)288.32%。作為業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的開(kāi)環(huán)類(lèi)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品組合和技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)之一，聚辰一方面通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化和工藝提升，繼續(xù)提升開(kāi)環(huán)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面已與行業(yè)領(lǐng)先智能手機(jī)廠商合作進(jìn)行整體控制性能更佳的閉環(huán)以及光學(xué)防抖（OIS）產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，目前相關(guān)工作進(jìn)展較為順利。

    聚辰股份去年實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域已有產(chǎn)品線的更新迭代，預(yù)計(jì)2021年度應(yīng)用于該領(lǐng)域產(chǎn)品銷(xiāo)量將實(shí)現(xiàn)較快速增長(zhǎng)，在旗艦手機(jī)品牌的市占率也將進(jìn)一步提升，繼續(xù)穩(wěn)固2016年起智能手機(jī)攝像頭EEPROM領(lǐng)域連續(xù)全球第一的領(lǐng)先地位。

    同時(shí)，聚辰股份積極拓寬EEPROM應(yīng)用領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最完整、客戶(hù)分布最為廣泛的汽車(chē)級(jí)EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，聚辰股份A2等級(jí)的全系列EEPROM產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

    目前，聚辰相關(guān)產(chǎn)品已順利通過(guò)了三星、海力士等內(nèi)存模組廠商的測(cè)試認(rèn)證，并有望最早于下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售，享受行業(yè)成長(zhǎng)帶來(lái)的收入增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

    對(duì)于全新產(chǎn)品NORFlash，聚辰股份預(yù)計(jì)第三季度可實(shí)現(xiàn)64M及以下容量全系列產(chǎn)品的量產(chǎn)并推向市場(chǎng)，目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域除了在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板、網(wǎng)絡(luò)通信、筆記本電腦以及服務(wù)器等公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)領(lǐng)域外，公司還將依托技術(shù)水平優(yōu)勢(shì)，積極拓展TWS耳機(jī)、智能路由器、安防監(jiān)控產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用領(lǐng)域。

    在近期市場(chǎng)較為關(guān)心的產(chǎn)能問(wèn)題上，聚辰股份表示公司與行業(yè)知名供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，對(duì)公司業(yè)務(wù)的發(fā)展和擴(kuò)張的保障程度較高。通過(guò)充分協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配置和運(yùn)轉(zhuǎn)，2020年聚辰股份實(shí)現(xiàn)了年穩(wěn)定生產(chǎn)超過(guò)23億顆芯片的供應(yīng)鏈能力。

    同時(shí)，聚辰股份持續(xù)強(qiáng)化從晶圓制造到封裝測(cè)試的專(zhuān)業(yè)質(zhì)量控制流程，產(chǎn)品在客戶(hù)端的失效率從上年同期的0.26DPPM降低到0.10DPPM，遠(yuǎn)低于行業(yè)要求100DPPM的水平，為公司建立了卓越的品質(zhì)信譽(yù)。

    關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，聚辰股份表示將繼續(xù)鞏固非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)領(lǐng)先地位，豐富驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，完善全球化的市場(chǎng)布局。

（編輯 喬川川）