本報記者 曹衛(wèi)新 實習(xí)生 朱琳煜
通富微電新一輪擴產(chǎn)計劃于近日正式啟動。日前,公司發(fā)布2020年定增預(yù)案,宣布擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過40億元,用于“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”以及補充流動資金及償還銀行貸款。項目合計總投資約54.08億元,其中募集資金擬投入金額40億元。
民生證券研究顯示,通富微電深耕半導(dǎo)體封測超過二十年,客戶、產(chǎn)品和制造多方面構(gòu)筑核心競爭力,目前已是全球第六、中國內(nèi)地第二大封測廠。在成功收購蘇州和檳城基地之后,公司形成了蘇州、檳城、崇川、蘇通、合肥、廈門六大基地,覆蓋高中低端產(chǎn)品,協(xié)同發(fā)展。
隨著“芯片國產(chǎn)化”浪潮的席卷,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進入以中國為主要擴張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告,目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段,預(yù)計將于2017年至2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座,其中26座設(shè)于中國,占全球總數(shù)42%。位于中國的新建晶圓廠數(shù)量于2018年達到高峰,共13座晶圓廠加入營運,其中多數(shù)為晶圓代工廠。隨著國內(nèi)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn),后續(xù)數(shù)年國內(nèi)集成電路制造業(yè)增速將一直高于產(chǎn)業(yè)平均水平。
預(yù)案顯示,本次非公開發(fā)行通富微電擬投資集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。依據(jù)規(guī)劃,項目建成后,將分別形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊(其中:BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊)、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力,年新增車載品封裝測試16億塊,同時形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力,為進一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)生產(chǎn)能力打下重要基礎(chǔ)。
長城證券鄒蘭蘭分析表示,上述項目合計總投資約43.88億元,達產(chǎn)后合計貢獻年利潤總額5.04億元。截至2019年第三季度,公司資產(chǎn)負(fù)債率58.88%,財務(wù)費用1.55億元,此次定增將優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu),降低財務(wù)費用,有望提升公司凈利率水平。
提及本次非公開發(fā)行一事,通富微電方面表示,最近三年,公司營業(yè)收入年復(fù)合增長率達25.42%,對運營資金的需求也將隨之?dāng)U大。公司通過此次非公開發(fā)行補充流動資金及償還銀行貸款,可以為未來業(yè)務(wù)的發(fā)展經(jīng)營提供資金支持,抓住5G、人工智能(AI)、汽車電子、高性能中央處理器等產(chǎn)品市場需求,精耕細(xì)作,從而提升公司市場占有率、行業(yè)競爭力以及盈利能力,為公司健康、穩(wěn)定、持續(xù)的發(fā)展夯實基礎(chǔ)。
(編輯 孫倩)
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