高德紅外以“中國芯”構(gòu)造紅外生態(tài)圈 民用市場未來有望成新利潤增長點

    ■本報見習記者 李萬晨曦

    “上市8年來，我們通過持續(xù)的研發(fā)投入，目前公司在核心元器件、構(gòu)建各類技術(shù)領(lǐng)域裝備總體研制層面上的核心競爭力已經(jīng)有了顛覆性的質(zhì)變，我們必須靠技術(shù)吃飯！”4月26日，高德紅外董事長黃立在2017年年度股東大會上充滿信心地向投資者表示。

    高德紅外目前是國內(nèi)規(guī)模最大的以紅外熱成像技術(shù)為核心的綜合光電系統(tǒng)和武器系統(tǒng)研制生產(chǎn)企業(yè)，已取得完整武器系統(tǒng)總體研發(fā)資質(zhì)，由黃立帶領(lǐng)科研團隊，經(jīng)過多年刻苦鉆研，打破了該領(lǐng)域西方多年的技術(shù)封鎖，實現(xiàn)了多項高科技產(chǎn)品國內(nèi)零的突破，被視為軍民融合的標桿。

    《證券日報》記者查閱公司2017年年報，公司營業(yè)收入仍保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，當期實現(xiàn)營業(yè)收入10.16億元，較上年同期增長25.44%；其中紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)實現(xiàn)收入5.88億元，同比增長15.22%，占總收入的57.86%。

    紅外技術(shù)的核心是紅外探測器，從衛(wèi)星、導彈、飛機到地面的坦克、裝甲車等裝備，紅外探測器是其關(guān)鍵所在。正因如此，西方國家對我國進行了長達40余年的嚴密技術(shù)封鎖。2010年高德紅外上市前，產(chǎn)品雖然占據(jù)一定的市場，但核心器件紅外探測器全部依賴進口，紅外探測器占整機成本達70%。

    通過多年研發(fā)，在核心元器件方面公司已經(jīng)研制出了擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的“中國紅外芯”，打造出了高性能非制冷探測器、制冷碲鎘汞及“Ⅱ類超晶格”探測器三條紅外焦平面探測器批產(chǎn)線，一舉打破了西方多年的封鎖。

    《證券日報》記者在股東大會上向公司總經(jīng)理張燕提問關(guān)于公司芯片核心競爭力、應(yīng)用前景的問題，張燕表示：“掌握芯片制造核心技術(shù)，這是紅外產(chǎn)業(yè)發(fā)展的命脈，公司目前自主研發(fā)的三條紅外生產(chǎn)線，不僅可實現(xiàn)軍品業(yè)務(wù)核心器件的進口替代，而且也會成為未來民用市場的利潤增長點。”

    具體而言，公司的二類超晶格紅外制冷探測器芯片已小批量試制，與目前國際市場上主流的碲鎘汞紅外探測器相比，該材料均勻性好、成本低；與量子阱紅外探測器相比，量子效率更高，性能更好，二類超晶格探測器的上述特征，將使得其能廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代化高端武器裝備及衛(wèi)星系統(tǒng)，該類探測器的全波段覆蓋能力對反導系統(tǒng)意義重大。而基于二類超晶格雙色探測器的紅外制導系統(tǒng)，可以有效消除飛機干擾彈對導彈目標的影響，實現(xiàn)精確打擊。此前該芯片僅有美國、以色列等少數(shù)國家能夠生產(chǎn)，而高德紅外目前已完成了從原材料生長、芯片加工，到制冷封裝的全套工藝打通，實現(xiàn)從材料到組件的全國產(chǎn)化，技術(shù)已達到國際先進水平，成功打破國外封鎖。

    此外，公司自主研發(fā)生產(chǎn)的碲鎘汞制冷紅外焦平面探測器芯片目前實現(xiàn)批量生產(chǎn)。“公司成功攻克晶圓級封裝，預(yù)計在2018年第3季度實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)化后其整體成本下降空間非常巨大，不僅可實現(xiàn)軍品業(yè)務(wù)的核心器件進口替代，更重要的是為公司打開新興民用市場提供了可能性，加快了公司紅外熱成像技術(shù)民用‘消費品化’的進程。”張燕表示。

    有投資者問及公司構(gòu)造“紅外生態(tài)圈”和“平臺化戰(zhàn)略目標”的表述，黃立說：“高精尖的技術(shù)和高性能的產(chǎn)品，只有在實際的應(yīng)用中才能發(fā)揮它的最大價值。”

    在新興民用領(lǐng)域，公司憑借在核心器件方面取得的成果，以開放式的戰(zhàn)略思維、自主研發(fā)的技術(shù)和產(chǎn)品與其他企業(yè)共同打造紅外生態(tài)圈，促進紅外熱成像技術(shù)在眾多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。據(jù)悉，公司相關(guān)平臺的搭建將在今年年中完成，這也將是2018年的盈利增長點之一，公司在民品領(lǐng)域的探索即將進入收獲期。

    當日，記者在工作人員的帶領(lǐng)下前往公司展廳參觀了高性能非制冷紅外探測器及其機芯、碲鎘汞中波制冷探測器、超晶格長波制冷探測器及其機芯、晶圓體封裝芯片組等特色產(chǎn)品，“您看到的這不足指甲蓋大小的芯片，要經(jīng)過嚴格的制造工序，這也是我們不斷攻克技術(shù)難關(guān)后的成果。”一旁的講解員告訴記者，這也顯示了高德紅外秉持“開放”態(tài)度和有“芯”同享的合作理念。