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搭AI芯片快車 液冷服務器2025年或步入業(yè)績放量期

2024-12-20 19:12  來源:證券日報網 

    本報記者 李喬宇

    AI技術加速滲透各行各業(yè),國產AI芯片亦在持續(xù)完善生態(tài)系統(tǒng)建設。同時,AI大模型的訓練與推理對芯片算力提出了更高標準,導致單芯片功耗顯著提升,例如英偉達B200芯片的功耗已超過1000W,接近風冷散熱的極限。在此背景下,液冷技術在大規(guī)模智能計算中心散熱方案中具有顯著優(yōu)勢。

    液冷服務器需求升溫,相關概念股在資本市場亦有活躍表現(xiàn)。12月20日,液冷服務器概念股早盤低開后快速走高,午后有所波動并收漲0.36%;個股方面,光迅科技漲停。截至12月20日收盤,液冷服務器指數(shù)今年以來股價上漲29.7%,超越同期上證指數(shù)、深證成指以及創(chuàng)業(yè)板指表現(xiàn)。

    華泰證券股份有限公司通信首席分析師王興告訴《證券日報》記者,液冷作為AI產業(yè)中的技術升級趨勢賽道,2025年或將步入業(yè)績放量期。從具體技術來看,當前冷板式液冷仍為主流的解決方案,將在2025年的數(shù)據中心中大規(guī)模被采用。

    市場需求陸續(xù)釋放

    國際數(shù)據公司(以下簡稱“IDC”)的數(shù)據顯示,中國液冷服務器市場經歷了2023年的高速增長,在2024上半年增速依然保持強勁。無論在出貨量上還是在金額上,均大幅好于去年同期。其中出貨量相較2023年上半年增長81.8%,全年有望突破23萬臺。

    目前,液冷服務器已經在多個數(shù)據中心實現(xiàn)應用。

    中國電信股份有限公司北京分公司(以下簡稱“北京電信”)相關負責人告訴《證券日報》記者,2024年,中國電信京津冀智算中心引入冷板式液冷技術,并于今年6月份正式投產,成為業(yè)內領先的全國產化訓推一體、國產自研架構的液冷高性能公共智算中心。

    “通過嵌入式液冷單元,以及盲插總線架構,我們實現(xiàn)了液冷到芯片,液冷到服務器,液冷到機柜,實現(xiàn)全年平均PUE≤1.15,在提供綠色環(huán)保算力的同時,可滿足萬億參數(shù)大模型預訓練部署要求。”上述北京電信相關負責人表示。

    在江蘇省常熟市,普洛斯投資(上海)有限公司(以下簡稱“普洛斯中國”)常熟東南數(shù)據中心的部分區(qū)域同樣采用了冷板式液冷技術,目前液冷機柜已在前述數(shù)據中心A棟上線。

    “我們打造了新一代液冷彈性設計1-2-3-4架構,指具有彈性和自適應能力的基礎設施架構,靈活適配風冷、液冷兩種系統(tǒng),采用三種創(chuàng)新的工藝布局(千卡規(guī)模、萬卡規(guī)模、五萬卡規(guī)模),全面滿足6kW-40kW四種功率密度的部署要求,助力加速高集中大規(guī)模智算中心建設。”普洛斯中國高級副總裁、數(shù)據中心業(yè)務聯(lián)席總裁郭仁聲告訴《證券日報》記者。

    他表示:“這種模式能夠更加靈活地滿足用戶需求,同時也能很好地適應芯片技術迭代。”

    海外業(yè)務有望成為第二增長曲線

    液冷服務器的增量市場空間有望持續(xù)釋放。此前,中國移動、中國電信、中國聯(lián)通三大運營商聯(lián)合發(fā)布《電信運營商液冷技術白皮書》,提出2024年新建數(shù)據中心項目10%規(guī)模試點應用液冷技術,2025年50%以上數(shù)據中心項目應用液冷技術。

    IDC預計,2023年至2028年,中國液冷服務器市場年復合增長率將達到47.6%,2028年市場規(guī)模將達到102億美元(約合744.3億元)。

    新的市場有望進一步擴大相關企業(yè)的規(guī)模預期。曙光數(shù)據基礎設施創(chuàng)新技術(北京)股份有限公司在投資者關系活動中表示,公司于2024年7月份在新加坡注冊設立子公司,以東南亞市場為起點,積極探索數(shù)據中心海外市場,目前取得突破性進展,中標客戶在馬來西亞新建的2棟數(shù)據中心項目的基礎設施建設。目前公司的海外業(yè)務處于初步探索階段,將依據業(yè)務開拓情況和經營戰(zhàn)略規(guī)劃進行布局。

    此外,浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司亦在積極拓展海外市場,其液冷產品和解決方案已相繼在眾多海外市場的頭部互聯(lián)網公司,以及金融、教育科研等領域實現(xiàn)批量化部署。

    “我們觀察到國內液冷廠商全球競爭力正在持續(xù)提升,未來海外業(yè)務有望成為第二增長曲線。”王興表示,同時,由于液冷較此前風冷的散熱解決方案有較大程度的技術改變和升級,液冷技術的門檻較風冷更高,競爭格局有望比風冷時代更集中。

(編輯 喬川川)

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