中芯國際一季度晶圓代工市場份額提升至全球第三

    本報記者 孫文青

    近期，第三方研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了關(guān)于全球晶圓代工行業(yè)最新報告。報告顯示，2024年第一季度，中芯國際在全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工企業(yè)，僅次于臺積電和三星電子。

    Counterpoint表示，中芯國際份額的上升主要得益于其在CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動IC（DDIC）等業(yè)務(wù)的增長以及市場的復(fù)蘇。

    5月26日，有行業(yè)人士表示，2024年以來，不乏國際晶圓代工企業(yè)根據(jù)市場份額變化作出迅速調(diào)整，同時，隨著部分下游應(yīng)用需求出現(xiàn)回暖，全球各大晶圓代工企業(yè)也在紛紛優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，以應(yīng)對不斷變化的市場及外部環(huán)境需求。

    中芯國際市場份額提升

    Counterpoint研究報告顯示，按第一季度收入計算，中芯國際首次超越格芯、聯(lián)電，躍升為全球第三大芯片代工廠。今年第一季度，中芯國際在全球代工行業(yè)的市場份額為6%，高于2023年同期的5%。目前，中芯國際的市場份額僅次于三星電子（13%）。

    值得一提的是，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)構(gòu)成還包括存儲、系統(tǒng)LSI等。

    中芯國際5月初披露的2024年第一季度財報顯示，公司當(dāng)季營收同比增長23.4%至125.94億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤5.09億元，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤6.22億元。對于營收增長，公司表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升。

    Counterpoint評價稱，中芯國際一季度業(yè)績超出市場預(yù)期。隨著行業(yè)庫存情況持續(xù)好轉(zhuǎn)，預(yù)計中芯國際第二季度將繼續(xù)增長。

    在中芯國際此前舉辦的第一季度業(yè)績說明會上，中芯國際首席執(zhí)行官趙海軍也提到，展望第二季度，公司可以看到部分客戶的提前拉貨需求還在繼續(xù)，預(yù)計出貨量會繼續(xù)上升，公司將通過降本增效抵消降價帶來的影響。但伴隨產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率預(yù)計環(huán)比下降。在外部環(huán)境無重大變化的前提下，中芯國際對于全年的目標(biāo)是銷售收入增幅超過可比同業(yè)的平均水平。

    晶圓代工企業(yè)應(yīng)對變化

    Counterpoint還注意到，半導(dǎo)體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復(fù)蘇的跡象。行業(yè)在經(jīng)過連續(xù)幾個季度去庫存后，渠道庫存已經(jīng)趨于正常化。AI的強勁需求和終端產(chǎn)品需求的復(fù)蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。

    對于晶圓代工行業(yè)的變化，部分頭部晶圓代工企業(yè)也在通過調(diào)整產(chǎn)能投入、管理隊伍等方式應(yīng)對變化。華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院院長吳全在接受《證券日報》記者采訪時表示，按照半導(dǎo)體行業(yè)周期來看，晶圓代工企業(yè)在波谷建廠，儲備產(chǎn)能，以期迎接下一周期波峰。

    此外，自5月份以來，格芯、力積電等一批晶圓代工企業(yè)集中更換管理層，也引發(fā)了業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。其中，格芯在宣布人事調(diào)整同時，首席業(yè)務(wù)官Niels Anderskouv和亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主要負(fù)責(zé)人洪啟財均強調(diào)了中國市場的重要性。

    Niels Anderskouv稱，洪啟財擁有30多年行業(yè)經(jīng)驗，與亞洲半導(dǎo)體行業(yè)的很多領(lǐng)軍人物建立了長期良好關(guān)系，因此他是推動格芯在亞洲客戶拓展和合作，特別是加速格芯在中國市場業(yè)務(wù)增長的理想人選。洪啟財則表示，格芯也在和很多跨國客戶積極探索合作，通過高質(zhì)量的制造和關(guān)鍵芯片技術(shù)，滿足中國終端客戶不斷增長的需求。

    深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示：“晶圓代工企業(yè)面對半導(dǎo)體行業(yè)逐步復(fù)蘇采取的應(yīng)對舉措，短期內(nèi)可能會帶來一些積極的效果。隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇和半導(dǎo)體需求的增加，這些應(yīng)對舉措可能會幫助晶圓廠抓住市場機遇，提高產(chǎn)能利用率，并增強與客戶的合作關(guān)系。然而，這些舉措的長期效果還需要觀察。半導(dǎo)體行業(yè)是一個高度競爭和快速變化的領(lǐng)域，晶圓企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和調(diào)整戰(zhàn)略，以適應(yīng)市場的長期變化。此外，晶圓企業(yè)還需要關(guān)注全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性、技術(shù)進(jìn)步以及政策和地緣政治因素的影響。”