高瓴繼續(xù)加注芯片半導體 近期投資導遠電子、星云智聯

    本報記者 謝嵐

    國際上“芯片封鎖”的壓力，疊加國內自動駕駛、人工智能等產業(yè)對芯片的巨大需求，內外因素的共振下，中國的半導體行業(yè)被普遍認為將迎來歷史性變革與發(fā)展。

    近日，記者獲悉，高瓴創(chuàng)投在看好半導體行業(yè)的投資邏輯下，繼續(xù)加注相關企業(yè)，其中包括提供自動駕駛定位解決方案的導遠電子，和專注于數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片研發(fā)的星云智聯。

    據了解，導遠電子是一家自動駕駛定位解決方案公司，主要客戶為汽車制造商、自動駕駛方案商和測試測量方案商，提供的產品為自主研發(fā)的MEMS組合導航技術的高精度融合定位端到端解決方案。

    高瓴創(chuàng)投認為，在汽車電動化、智能化領域，中國有很大的市場和機會，導遠電子在自動駕駛的高精度定位技術上擁有全產業(yè)鏈的自研自產能力，公司在產品研發(fā)、質量管控、體系建設上擁有齊備的能力和經驗，能夠為行業(yè)帶來更好的技術解決方案，加速自動駕駛行業(yè)的發(fā)展。

    而星云智聯作為國內唯一成功實現多領域通信與網絡芯片開發(fā)的團隊，已經達到了全球領先水平。作為星云智聯天使輪領投方，高瓴創(chuàng)投認為，DPU芯片研發(fā)是一項復雜的軟硬件系統(tǒng)開發(fā)過程，工程技術能力與管理能力是成功的兩個必備條件，而星云智聯正是目前高瓴創(chuàng)投在DPU領域看到實力最強的團隊，無論從技術的全面性、工程經驗的豐富和完整性，還是對產業(yè)市場的把握、對客戶需求的深度理解等各個方面。

    值得一提的是，高瓴創(chuàng)投也投資了專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產和銷售的天科合達，其為國內成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅領域頭部公司。

    以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料是繼硅之后最有前景的半導體材料。第三代半導體材料也是我國“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分，被賦予了引發(fā)科技變革并重塑國際半導體產業(yè)格局的期待。

    分析人士指出，高瓴創(chuàng)投在半導體行業(yè)的主要投資邏輯有兩個：“大芯片”和“找強人”?？?ldquo;大芯片”，指的是高瓴創(chuàng)投的投資標的主要落在市場規(guī)模大、天花板高的芯片細分賽道。無論CPU、GPU，還是車載功率半導體，都符合這個標準。即使“大芯片”一般需要大資金和較長的投資周期，高瓴創(chuàng)投也能夠給予支持。

    同時，在優(yōu)秀的芯片企業(yè)中，選擇投資團隊的關鍵是“找強人”。在高瓴創(chuàng)投看來，芯片半導體行業(yè)“強人”的標準有兩個：首先，足夠的芯片架構實戰(zhàn)經驗外加足夠的影響力。其次是創(chuàng)始人以及團隊必須心無雜念地追求技術領先，有足夠的有創(chuàng)新性，這一點是芯片半導體這條長雪道上的核心競爭力。業(yè)內常常將高瓴的投資策略稱作“研究驅動”，在更高的維度上尋找具有結構性趨勢的行業(yè)，然后找到最好的創(chuàng)業(yè)團隊?？傮w來說，高瓴最看重的不是一時的行業(yè)格局，著重考量行業(yè)天花板、公司的“動態(tài)護城河”及長期潛力。

（編輯 張偉）