本報記者 劉歡
3月22日晚間,上峰水泥公告稱,為推進“一主兩翼”具體項目有序落地,公司擬出資2億元與合肥存芯企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、王強、陳松權(quán)、安徽芯鑫企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、寧波孔偕企業(yè)管理有限公司、上海正帆科技股份有限公司、安徽芯合嘉盛科技股份有限公司、蔡倩、合肥正齊股權(quán)投資有限公司等共同投資成立私募投資基金——合肥璞然集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“合肥璞然”),基金規(guī)模為5.2億元。
公告顯示,合肥璞然的投資范圍專項限于投資單一目標廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”)。這是繼投資合肥晶合集成和浙江碩維軌道后,上峰水泥在新經(jīng)濟領(lǐng)域股權(quán)投資繼續(xù)發(fā)力。
上峰水泥此次參設(shè)的私募基金投資的廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是國內(nèi)第一家以“定制化代工”為營運策略的12英寸芯片制造公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線,也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)了解,產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等,滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。
12英寸芯片生產(chǎn)線是當前最先進的晶圓生產(chǎn)線之一,一般用來生產(chǎn)7nm和5nm芯片。長城證券分析師鄒蘭蘭表示,在CIS芯片晶圓代工方面,8英寸產(chǎn)能緊張,并受限于設(shè)備以及生產(chǎn)效率,8英寸產(chǎn)能擴張放緩,未來行業(yè)擴張主流趨勢仍為12英寸。
2020年4月份,上峰水泥發(fā)布了中長期發(fā)展規(guī)劃,制定了“水泥建材+骨料環(huán)保+投資”的“一主兩翼”發(fā)展路徑圖,目前三條發(fā)展線項目均有序推進,成效顯著。
在水泥主業(yè)方面,上峰水泥此前在華東區(qū)域諸暨市次塢鎮(zhèn)合作建設(shè)了一條4500T/D新型干法水泥熟料生產(chǎn)線,同步實施水泥窯協(xié)同處置等配套項目。貴州南部獨山熟料線項目已順利投產(chǎn)運營,毗鄰的廣西北部都安新項目正在開工建設(shè)。此外,公司還在今年2月份以1.12億元收購了松塔水泥85%的股權(quán)。據(jù)悉,松塔水泥擁有超過9000萬噸的石灰石資源緊靠廠區(qū),并有正常運營的日產(chǎn)2500噸新型干法水泥熟料生產(chǎn)線及配套水泥粉磨生產(chǎn)線等系列項目。
憑借主業(yè)較快發(fā)展及混合所有制“高效+規(guī)范”特點的發(fā)揮,上峰水泥各運營效率指標保持優(yōu)異水平,產(chǎn)業(yè)綜合競爭力連續(xù)保持行業(yè)前三甲,效益及規(guī)模保持快速增長,凈資產(chǎn)收益率連續(xù)三年超過40%。
與此同時,“一主兩翼”中兩大輔翼也穩(wěn)步實施:其中產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的骨料業(yè)務(wù)規(guī)模迅速增長、水泥窯協(xié)同處置危廢環(huán)保業(yè)務(wù)兩大基地相繼建成投運。
在新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資線上,上峰水泥響應(yīng)號召圍繞國家重點支持倡導(dǎo)的解決“卡脖子“問題的核心技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域,以及發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢領(lǐng)域精耕細作的優(yōu)質(zhì)企業(yè)股權(quán)作為標的,在集成電路、高端制造、環(huán)保等領(lǐng)域開始穩(wěn)步發(fā)力。
此前上峰水泥已經(jīng)投資了合肥晶合集成和浙江碩維軌道。具體來看,合肥晶合集成在手機顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域全球市占率第一,是顯示驅(qū)動集成芯片頭部企業(yè),同時正在布局CIS、MCU等領(lǐng)域技術(shù)。浙江碩維軌道主要致力于軌道交通裝備中車輛控制設(shè)備、車載儲能設(shè)備、車輛精密結(jié)構(gòu)件、AFC站臺設(shè)備等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。
(編輯 喬川川)
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