御周期而行 晶方科技前路能否依然亮晶晶？

    財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)詮釋著公司的核心競爭力，而透過經(jīng)營情況討論與計(jì)劃，還可以窺的行業(yè)概貌，從這個(gè)“大背景”判斷公司的“錢程”是否依然似錦。

    近日，晶方科技發(fā)布了2019年年報(bào)，公司去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.6億元，同比減少1.04%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元，同比增長52.27%。

    對此，接受上證報(bào)記者采訪的多位行業(yè)資深分析師認(rèn)為，晶方科技2019年的歸母凈利潤大幅提升、研發(fā)費(fèi)用占比較高等指標(biāo)，充分顯示出公司的先進(jìn)封裝技術(shù)水平、所在CMOS圖像傳感器（CIS攝像頭芯片）賽道的高景氣度。

    同時(shí)，多位分析師提醒，目前，疫情對電子產(chǎn)業(yè)供需兩端都產(chǎn)生了影響，也會(huì)影響到封裝產(chǎn)業(yè)第二季度的景氣度，晶方科技今年能否延續(xù)良好業(yè)績還要看疫情及電子產(chǎn)業(yè)的后續(xù)表現(xiàn)；而審視公司，在封裝產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升、規(guī)模效應(yīng)突出的背景下，晶方科技還需要進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，來提升營收利潤，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

    好業(yè)績折射出CIS高景氣度

    “營業(yè)收入是最直接的衡量指標(biāo)，高毛利下利潤增長更快。”興業(yè)證券電子分析師謝恒解釋，自2018年華為開啟手機(jī)多攝后，攝像頭一直是手機(jī)創(chuàng)新重點(diǎn)，晶方科技占據(jù)了大部分800萬以下像素的CIS封測市場，攝像頭創(chuàng)新應(yīng)用紅利提振了公司業(yè)績。

    晶方科技是CMOS領(lǐng)域領(lǐng)先的封裝供應(yīng)商。公司在經(jīng)營情況中披露，針對影像傳感芯片市場，公司積極把握手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭機(jī)遇，以及安防監(jiān)控的持續(xù)穩(wěn)定增長與智能化升級，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模與市場占有率。2019年，公司外銷、內(nèi)銷產(chǎn)品的毛利率同比分別增長了9.04%、16.16%。

    “CIS攝像頭芯片需求火爆，支撐了公司毛利和盈利增長。”對于晶方科技利潤增幅遠(yuǎn)高于營收，國泰君安電子分析師張?zhí)炻剰男袠I(yè)角度進(jìn)行了解讀，2019年下半年，CIS的需求大增，強(qiáng)需求對封裝價(jià)格、產(chǎn)能利用率及毛利率提升提供了強(qiáng)大的支撐。

    謝恒補(bǔ)充，在華為P40+配置7顆攝像頭（前2后5）引領(lǐng)下，三攝、四攝將成為整機(jī)商主流機(jī)型標(biāo)配，這往往是采用1顆主攝像頭搭配多顆800萬像素以下輔攝像頭的方案，晶方科技的CIS封裝業(yè)務(wù)將迎來更大市場空間。

    WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球圖像傳感器市場規(guī)模達(dá)到193.2億美元，其中CIS貢獻(xiàn)188.1億美元，同比增長26.3%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域之一。

    科技看研發(fā)投入封裝重規(guī)模優(yōu)勢

    “研判科技類公司，研發(fā)投入是一個(gè)非常重要的指標(biāo)。”對于如何看懂一家科技公司，謝恒點(diǎn)出一些“小竅門”，判斷一家電子類公司前景，就要看其是否有技術(shù)迭代能力，持續(xù)不斷的研發(fā)投入，這是一家公司迭代新產(chǎn)品、保持競爭力的根本。

    財(cái)報(bào)顯示，晶方科技是A股公司高研發(fā)投入典型。晶方科技在2019年年報(bào)中披露，公司本期費(fèi)用化研發(fā)投入1.23億元，占營業(yè)收入比例達(dá)到21.99%，同比增長1.13%?；厮莨妫Х娇萍?016年、2017年、2018年的研發(fā)投入分別為1.04億元、9672.73萬元、1.22億元。

    另一位電子類分析師告訴記者，公司的經(jīng)營情況討論、經(jīng)營計(jì)劃，往往是公司未來業(yè)績的“基石”，投資者仔細(xì)閱讀也可窺的公司未來一斑。

    “堅(jiān)持技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。”這是晶方科技2020年經(jīng)營計(jì)劃的第一條，晶圓級封裝是公司的核心競爭力技術(shù)，也是公司要持續(xù)創(chuàng)新的領(lǐng)域。

    晶方科技在年報(bào)中介紹，除了引進(jìn)的光學(xué)型晶圓級封裝技術(shù)、空腔型晶圓級封裝技術(shù)，公司順應(yīng)市場需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級封裝技術(shù)、硅通孔封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等。

    那么，晶方科技有什么短板嗎？

    “在封裝產(chǎn)業(yè)，規(guī)模很重要。”一位不愿具名的分析師提醒，晶方科技已經(jīng)兼具了一定的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢，但在封裝產(chǎn)業(yè)集中度越來越高的情況下，晶方科技還需要努力擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，規(guī)模效應(yīng)可帶來更好的盈利能力、更高的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

    規(guī)模效應(yīng)是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的典型特征。2019年，全球前十大封測公司就占據(jù)了約八成的市場份額。如此市況下，體量較小的封裝廠就無法承接到更多訂單做大營收，也就無法攤薄固定成本、拓展更多產(chǎn)品線、加大研發(fā)投入，進(jìn)而又影響到公司技術(shù)創(chuàng)新和提升，形成負(fù)循環(huán)。

    布局下一個(gè)增長點(diǎn)很重要

    “半導(dǎo)體技術(shù)隨著摩爾定律快速迭代，未雨綢繆的公司才值得關(guān)注。”上述不愿具名的分析師表示，一家公司能否保持“長青”，關(guān)鍵就是在最好的光景，能不能看向下一個(gè)增長點(diǎn)。

    在手機(jī)攝像頭市場如日中天的當(dāng)下，晶方科技有做儲(chǔ)備嗎？記者查閱財(cái)報(bào)，晶方科技已經(jīng)悄然布局了汽車電子及工業(yè)類領(lǐng)域，積極拓展3D感應(yīng)識(shí)別市場。

    在2019年經(jīng)營情況討論與分析中，晶方科技表示其2019年在創(chuàng)新方面的進(jìn)展之一是：推進(jìn)汽車電子產(chǎn)品封裝技術(shù)的工藝水平與量產(chǎn)導(dǎo)入，積極開發(fā)布局系統(tǒng)模塊封裝、光學(xué)設(shè)計(jì)與器件制造技術(shù)能力。

    其實(shí)，早在2014年9月，晶方科技就收購了智瑞達(dá)科技，以開發(fā)適用于安防、車用影像傳感器等高可靠性應(yīng)用的新一代先進(jìn)封裝工藝，拓展應(yīng)用市場。

    加快進(jìn)入智慧物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域，今年初，晶方科技披露將收購荷蘭Anteryon公司73%的股權(quán)。Anteryon公司一直服務(wù)于半導(dǎo)體、手機(jī)、汽車、安防、工業(yè)自動(dòng)化等市場領(lǐng)域，提供光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，公司還擁有完整的晶圓級光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗(yàn)。

    對此，海通證券電子行業(yè)首席分析師陳平表示，無人倉儲(chǔ)、AR/VR、工業(yè)智能化（機(jī)器人）、智能駕駛等智能應(yīng)用新場景不斷涌現(xiàn)，Anteryon公司的三維深度識(shí)別模組的集成化技術(shù)、及制造產(chǎn)線在蘇州落地，可與晶方科技現(xiàn)有的傳感器業(yè)務(wù)形成良好的互補(bǔ)和協(xié)同，從而延伸公司產(chǎn)業(yè)鏈。

    周期是大前提CIS能否依然景氣？

    “封測代工是訂單驅(qū)動(dòng)，下游產(chǎn)品的市場需求直接影響公司的業(yè)績表現(xiàn)。”研判晶方科技的未來，張?zhí)炻劚硎荆雽?dǎo)體是典型的周期性產(chǎn)業(yè)，公司業(yè)務(wù)只有與產(chǎn)業(yè)周期共振，才能有好收成。

    一個(gè)需要提及的背景是，在信息化、智能化大發(fā)展，應(yīng)用場景不斷豐富的態(tài)勢下，全球半導(dǎo)體自2009年以來保持了較高的景氣度，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增速遠(yuǎn)高于全球。尤其是，自2019年下半年起，晶圓廠的產(chǎn)能開始變得緊俏，傳導(dǎo)到下游，封裝廠產(chǎn)銷兩旺。多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在5G智能手機(jī)等拉動(dòng)下，封裝高景氣度有望延續(xù)18個(gè)月。

    但新冠肺炎疫情突至，業(yè)內(nèi)大多認(rèn)為，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將衰退。IDC近期預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體收入大幅縮水的可能性接近80%。

    如果全球半導(dǎo)體衰退，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否還能保持增長？晶方科技的主營CIS封裝前景如何？

    陳平認(rèn)為，目前疫情已經(jīng)影響了全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體下游手機(jī)、汽車等消費(fèi)需求也受到影響，進(jìn)而傳導(dǎo)到上游影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但危中有機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的部分細(xì)分領(lǐng)域可能依然會(huì)保持相對高的增長，比如CIS芯片領(lǐng)域。

    “手機(jī)多攝像頭、安防監(jiān)控、智能汽車，還有虛擬現(xiàn)實(shí)……新興市場不斷涌現(xiàn)。”對于CIS，張?zhí)炻勗▏芯繖C(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，到2022年，CIS市場規(guī)模將達(dá)到230億美元，其中CIS封裝產(chǎn)值占比約20%達(dá)到46億美元。

    展望晶方科技，陳平認(rèn)為，能否抓住未來2至3年手機(jī)多攝帶來的紅利是關(guān)鍵，建議投資者關(guān)注兩個(gè)指標(biāo)，一是圖像傳感器、生物識(shí)別芯片的應(yīng)用市場增速；二是公司的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度和產(chǎn)能提升幅度。