行業(yè)持續(xù)高景氣 封測(cè)企業(yè)去年業(yè)績(jī)“爆表”

    本報(bào)記者 劉歡

    2021年，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技均交出了歷史最佳成績(jī)。深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“封測(cè)企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁主要原因是由于芯片需求擴(kuò)大，產(chǎn)能供應(yīng)短缺，導(dǎo)致訂單快速增長(zhǎng)，甚至還有廠家囤貨。”

    行業(yè)景氣度持續(xù)提升

    多公司去年業(yè)績(jī)翻倍

    2021年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額首次突破萬(wàn)億元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

    在行業(yè)景氣度持續(xù)提升的背景下，華天科技及子公司Unisem、華天西安、華天南京、華天昆山等公司加快擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能釋放，以滿足客戶的訂單需求。2021年，公司業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。其4月26日發(fā)布的2021年年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入120.97億元，同比增長(zhǎng)44.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)14.16億元，同比增長(zhǎng)101.75%，業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。

    報(bào)告期內(nèi)，公司共完成集成電路封裝量496.48億只，同比增長(zhǎng)25.85%，晶圓級(jí)集成電路封裝量143.51萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)33.31%。

    根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球前十大封測(cè)廠商排名中，華天科技位于第六。中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技、通富微電也榜上有名，分別位于第三和第五。

    長(zhǎng)電科技、通富微電2021年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也十分突出。長(zhǎng)電科技2021年年報(bào)顯示，公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入305.02億元，同比增加15.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約29.59億元，同比增加126.83%。通富微電2021年年報(bào)顯示，公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增加46.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9.57億元，同比增加182.69%。

    集成電路進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”

    先進(jìn)封裝成為主要增量

    目前，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。2021年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額將達(dá)2985億元。

    “中期來(lái)看，封測(cè)行業(yè)景氣延續(xù)，國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。”一券商分析師接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    而隨著摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝技術(shù)例如倒裝、晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等成為了后摩爾時(shí)代的必然選擇。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到420億美元。上述分析師表示：“作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速顯著，將為全球封裝市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。”

    據(jù)悉，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技也緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，并取得了進(jìn)步。

    長(zhǎng)電科技近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)（SiP）、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，公司在2021年7月推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該方案成為全球封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)之一，幫助長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵性的一步。同時(shí)，公司加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，開(kāi)發(fā)部分應(yīng)用于汽車電子和大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等發(fā)展較快的熱門封裝類型。公司此前在互動(dòng)平臺(tái)上回復(fù)投資者時(shí)表示：“目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源。”

    通富微電年報(bào)顯示，公司積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，多個(gè)新項(xiàng)目及產(chǎn)品在2021年進(jìn)入量產(chǎn)階段，并已形成新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。

    華天科技現(xiàn)已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。其昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域，可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級(jí)集成電路封裝，2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.73億元。

（編輯 喬川川）