麒麟芯片“危機”之下 中國芯片之路如何走？

    本報記者 賈麗

    在與臺積電達成合作，為強大的“中國芯”邁出重要一步之時，余承東怎么也沒想到，華為會面臨今天的困境。

    近日，華為面向全球推出了新一代旗艦機Mate40系列，一同亮相的還有新一代旗艦芯片麒麟9000。

    此前就有消息稱，華為有望在2020年推出基于5納米工藝的麒麟芯片。同時華為海思麒麟系列芯片及其服務器處理器，都被傳將于2021年到2022年實現(xiàn)量產。不過，如今受國際等多方因素影響，這或許將是華為最后一代自研的旗艦芯片。

    華為消費者業(yè)務CEO余承東也坦言，華為現(xiàn)在處于非常艱難的時刻。但他又稱，不管處境多么艱難，華為承諾將持續(xù)展開技術創(chuàng)新。“我們會盡最大努力尋找解決方案，努力生存和向前發(fā)展。”

    10月23日，華為發(fā)布三季報顯示，2020年前三季度，公司實現(xiàn)銷售收入6713億元人民幣，同比增長9.9%，凈利潤率8.0%。2020年前三季度業(yè)務經營結果基本符合預期。

    在當今復雜的環(huán)境之下，麒麟芯片真的會成為絕唱嗎？華為的出路到底在哪里？中國的芯片之路該如何走？

    麒麟芯片將“絕版”？

    近日，華為推出Mate40系列手機。Mate40Pro和Mate40Pro+均搭載華為首款5納米麒麟9000SoC芯片，集成153億晶體管。

    據了解，麒麟9000系列芯片是華為迄今性能最強大的手機芯片，可讓華為Mate40系列手機從容應對5G時代復雜的計算和多任務負載。麒麟9000芯片首次集成多達153億晶體管，是目前晶體管數最多和功能最完整的5G手機芯片。然而該系列手機所搭載的強大芯片一推出，就引發(fā)熱議。有消息稱，華為引以為傲的麒麟芯片或成為絕唱。

    對此，余承東也稱：“這款手機搭載的5納米麒麟9000芯片，或將成為華為麒麟高端芯片的‘絕版’。”

    對于麒麟芯片是否是華為的絕唱，目前各界持不同態(tài)度，不過該事件無疑給我國芯片事業(yè)建設提出新的思考。

    華為研究專家、《華為國際化》作者周錫冰接受《證券日報》記者表示：“麒麟芯片是否是最后一代，還尚待觀察。臺積電作為華為的代工大客戶，是否代工麒麟芯片還是未知數。另外，華為有望加大向英國、德國投資，或者合資組建芯片代工企業(yè)，從而進一步解決芯片代工問題，同時扶持或者共同出資組建芯片企業(yè)，顛覆現(xiàn)有的原材料、工藝等，穩(wěn)打穩(wěn)扎地解決麒麟芯片的代工。”

    而通信工程師袁博則認為，麒麟芯片不會是華為的絕唱。他對《證券日報》記者表示：“首先我們看到，華為的芯片不僅僅是麒麟芯片，華為幾乎所有通信設備的核心基本上都是海思自研的芯片。同時，未來還存在一些變數，如上海微電子28納米自研光刻機是否會在明年商用，華為是否會轉身投入芯片制造的研究，這些都是影響華為未來芯片策略的因素。不過從另一個角度來說，即使高端芯片制造受阻，海思依舊會保留研發(fā)芯片的能力，一旦中國自己的光刻機有了突破，麒麟芯片一定會再現(xiàn)。”

    “華為恢復芯片代工，有難度，但并非毫無機會和可能。同時，中國本土的芯片制造能力在持續(xù)提升，這個速度會比預期的要快。我相信麒麟芯片不是絕版芯片。”飛象網創(chuàng)始人項立剛對《證券日報》記者稱。

    目前，在芯片設計工具、制造上我國有明顯的短板，但在芯片產業(yè)鏈的部分領域，如稀土的加工、蝕刻機等方面，我國都有一定優(yōu)勢。芯片制造是全球供應鏈通力合作的成果，如果要中國從設計到制造端到端都達到世界先進水平，這個難度是相當大的，但中國一直在努力。

    “麒麟芯片的‘危機’，短期內給中國本土企業(yè)造成不小的困難，但是中長期來講，這也間接地促進了中國本土企業(yè)解決芯片設計、研發(fā)、代工等一條龍生產的自給自足，從而重塑全球芯片產業(yè)鏈格局。同時，該事件也說明掌握芯片核心技術的設計、研發(fā)、代工等產業(yè)鏈必不可少，否則，一旦被掐脖子，將讓企業(yè)陷入被動境地。”周錫冰認為。

    中國芯片之路怎么走？

    無論麒麟芯片的命運如何，此次事件無疑給我們敲響警鐘。

    如果不掌握芯片的核心技術，發(fā)展就將受制于人。

    中國人民大學助理教授王鵬對《證券日報》記者表示：“麒麟芯片事件對中國芯片產業(yè)鏈的建設有很大的教訓。目前，我國芯片產業(yè)的基礎人員較多，應用市場多，上游供應鏈較強，下游組裝巨頭也較為豐富，但關鍵技術還是處于卡脖子狀態(tài)，對核心技術的不掌握是我國目前所面臨的關鍵問題。華為是創(chuàng)新能力較強的企業(yè)。但中國企業(yè)還需要在關鍵技術領域投入大量時間精力研發(fā)，以改變現(xiàn)狀。政府要發(fā)揮監(jiān)督、調控能力。很多企業(yè)和地方政府比較注重經濟賬，致使‘爛尾工程’出現(xiàn)，造成大量資源浪費。要未雨綢繆，當外部情況發(fā)生變化，如果沒有提前做好準備，一定會應對不利。華為事件給我們敲響警鐘，要會算安全賬、戰(zhàn)略賬，而不僅僅是經濟賬。”

    目前，在芯片的發(fā)展上，我國已經提出了十年支持計劃，中科院也已將其作為戰(zhàn)略目標，這對我國芯片產業(yè)是極大的鼓勵。

    “從全球供應鏈來看，一個國家完全掌握從芯片設計到制造的所有技術是非常難的。但我國所有芯片產業(yè)鏈的企業(yè)都應該警醒，唇亡齒寒，覆巢之下沒有完卵，不管是華為還是小米、OPPO、vivo，所有的大型科技公司都需要支撐我國自己關鍵技術的研發(fā)，通過研發(fā)和市場兩個維度提升我國芯片制造的能力。同時，要警惕一些為了套取國家資金的芯片騙局，在大政策的驅動下，‘漢芯事件’還有可能發(fā)生。”袁博認為。

    周錫冰建議：“我國政府應制定科學合理的國家芯片發(fā)展戰(zhàn)略，正確引導芯片產業(yè)的合理、有序發(fā)展，杜絕一窩蜂式的投機上馬，這不僅會打擊中國本土企業(yè)制造芯片的信心，同時也會浪費芯片本土制造的時機和巨大的投資。同時，規(guī)范各地政府的招商行為，有針對性地杜絕漏洞，進一步打擊芯片產業(yè)的投機者。另外，對部分確實能夠生產芯片的企業(yè)給予政策補貼、融資、技術專利申請，在人才落戶、子女上學等方面開設綠色通道，在政策上給予方便和支持。企業(yè)要在芯片設計、研發(fā)、代工、原材料等產業(yè)鏈中，盡可能地保持自主和供應鏈可控。在市場需求上，企業(yè)應盡可能地與華為等企業(yè)聯(lián)合，實現(xiàn)跨界融合，這樣既解決了技術，同時也解決了市場。立足于芯片產業(yè)實業(yè)化、規(guī)模化、生態(tài)化、國際化，重塑全球產業(yè)鏈格局，企業(yè)要增加中國在芯片領域的話語權，逐步走向高端芯片產業(yè)的研發(fā)和生產，漸漸地縮小與海外的技術差距。”

（編輯 上官夢露）