本報記者 張穎
今日三大股指繼續(xù)震蕩整理。截至上午收盤,上證指數(shù)跌0.35%,報3198.26點,失守3200點整數(shù)關口;深證成指和創(chuàng)業(yè)板指分別跌0.34%和0.42%;滬深兩市合計成交額4807.8億元,總體來看,兩市個股跌多漲少。
從資金面來看,7月18日上午,北向資金凈賣出額達70.68億元。另外,截至7月17日,滬深京三市的兩融余額合計15893.24億元,較前一交易日增加12.27億元。其中,融資余額合計14953.66億元,較前一交易日增加22.17億元。
表:7月17日申萬一級行業(yè)兩融交易情況
制表:張穎
對于后市,業(yè)內(nèi)機構(gòu)表示,目前市場仍處于復蘇的階段,指數(shù)當前仍處于震蕩周期。
東吳證券認為,目前市場仍處于復蘇的階段,部分數(shù)據(jù)帶來的不確定性因素開始顯現(xiàn),周一縮量調(diào)整過后,整體市場結(jié)構(gòu)暫時較為穩(wěn)定,暫未出現(xiàn)較為明顯的變盤信號。操作上看,上方3260點一線壓力較大,投資者可選擇半倉左右倉位進行短線熱點的高頻交易,等待市場做出方向選擇后再做相應的跟隨操作。
國盛證券指出,技術面上,指數(shù)處于底部區(qū)域,A股整體估值性價比依然較高,面對利空調(diào)整力度也較為溫和。因此,指數(shù)當前雖仍處于震蕩周期,但可打牢底部,為未來中期反彈行情奠定良好基礎,可重點關注鋰電池、光伏等基本面較好的板塊,和不斷有消息刺激以及政策支持的人工智能板塊。
熱點方面,據(jù)同花順統(tǒng)計,截至7月18日上午收盤,先進封裝、汽車整車等板塊漲幅居前。另外,虛擬電廠、數(shù)據(jù)要素等板塊跌幅居前。
具體看,截至7月18日上午收盤,先進封裝板塊漲幅居首,達2.71%,資金凈流入達103.42億元。其中,甬矽電子、凱格精機等概念股均“20cm”漲停。
對此,民生證券分析認為,先進封裝行業(yè)前景廣闊,Chiplet技術更將深度受益算力芯片的旺盛需求。我們看好國產(chǎn)供應鏈公司在Chiplet應用加速下的成長潛力。建議關注:1)封測廠商——長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技;2)封測設備廠商——長川科技;3)封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份。
(編輯 劉睿智 白寶玉)
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