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半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭 控股股東為美國(guó)NASDAQ上市公司 盛美股份闖關(guān)科創(chuàng)板

2020-06-04 06:20  來(lái)源:中國(guó)證券報(bào)

    6月1日晚間,上交所網(wǎng)站顯示,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“盛美股份”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得受理。招股書顯示,公司本次發(fā)行A股股票上市后,將與公司控股股東美國(guó)ACMR分別在上交所科創(chuàng)板和美國(guó)NASDAQ股票市場(chǎng)掛牌上市。

    盛美股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。本次闖關(guān)科創(chuàng)板,公司擬募資18億元用于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    專注半導(dǎo)體專用設(shè)備

    招股書顯示,公司通過(guò)自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等,向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案。

    據(jù)介紹,盛美股份已經(jīng)成為中國(guó)內(nèi)地少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商。公司前五大客戶尤為亮眼,分別為長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、海力士、長(zhǎng)電科技和中芯國(guó)際。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2017年至2019年(簡(jiǎn)稱“報(bào)告期”),盛美股份營(yíng)收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元,歸母凈利潤(rùn)分別為1086.06萬(wàn)元、9253.04萬(wàn)元、1.35億元。

    盛美股份表示,報(bào)告期內(nèi),公司單片清洗設(shè)備收入占比較高且增長(zhǎng)較快,為公司的主要收入來(lái)源。此外,公司前道刷洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備均已成功研發(fā)了首臺(tái)設(shè)備,并順利進(jìn)入客戶端驗(yàn)證;報(bào)告期內(nèi),尚未實(shí)現(xiàn)銷售收入。

    值得注意的是,盛美股份所在的半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域,市場(chǎng)集中度較高,尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域。目前,DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%以上,其中DNS市場(chǎng)份額最高,市場(chǎng)占有率在40%以上。據(jù)了解,目前,中國(guó)內(nèi)地能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)較少,主要包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技。

    報(bào)告期內(nèi),盛美股份向前五名客戶合計(jì)銷售額占當(dāng)期銷售總額的比例分別為94.99%、92.49%和87.33%。公司表示,雖然公司的客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨多元化,但在未來(lái),少數(shù)大客戶收入仍將在公司的營(yíng)業(yè)收入中占據(jù)較高的比例。

    持續(xù)高研發(fā)投入

    研發(fā)方面,最近三年,公司研發(fā)投入金額分別為5217.24萬(wàn)元、7941.50萬(wàn)元和9926.80萬(wàn)元,呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為20.57%、14.43%和13.12%,保持在較高水平。

    截至2019年12月31日,盛美股份擁有技術(shù)研發(fā)人員150人,占公司員工人數(shù)的比例為41.90%。

    公司表示,為提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,公司將持續(xù)重視研發(fā),研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重仍將保持在相對(duì)較高的水平。未來(lái)將根據(jù)自身發(fā)展情況,繼續(xù)加大研發(fā)投入力度。

    據(jù)介紹,公司的兆聲波單片清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備及銅互連電鍍工藝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先或國(guó)際先進(jìn)水平。

    截至2019年12月31日,公司及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利232項(xiàng),其中境內(nèi)授權(quán)專利108項(xiàng),境外授權(quán)專利124項(xiàng),其中發(fā)明專利共計(jì)227項(xiàng),并獲得“上海市集成電路先進(jìn)濕法工藝設(shè)備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”稱號(hào);公司是“20-14nm銅互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”和“65-45nm銅互連無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備研發(fā)”等中國(guó)“02專項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目的主要課題單位。

    公司所在的半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),具有較高的技術(shù)研發(fā)門檻。公司提示了技術(shù)更新的風(fēng)險(xiǎn)。公司表示,長(zhǎng)期堅(jiān)持差異化競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略,如果未來(lái)不能繼續(xù)保持充足的研發(fā)投入,亦或芯片工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)縮小,再或芯片制造新技術(shù)的出現(xiàn),都可能導(dǎo)致公司的SAPS、TEBO、Tahoe等核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的先進(jìn)程度下降,將可能對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

    背后股東星光熠熠

    本次闖關(guān)科創(chuàng)板,盛美股份擬募集18億元,用于設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司選擇第四套標(biāo)準(zhǔn)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,即預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元,且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元。海通證券為其保薦人(主承銷商),中金公司為聯(lián)席主承銷商。

    公司表示,集成電路設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻高,公司的技術(shù)水平與國(guó)際巨頭仍有差距,需加快技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。本次募資投資項(xiàng)目將有助于快速提升公司的研發(fā)能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力,加快將公司建設(shè)成領(lǐng)先的綜合性國(guó)際集成電路裝備集團(tuán)的進(jìn)程,形成產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)。

    公司控股股東美國(guó)ACMR為美國(guó)NASDAQ上市公司,最新市值為10.84億美元,持有盛美股份91.67%的股權(quán),并存在特殊表決權(quán)。招股書顯示,美國(guó)ACMR為控股型公司,持有盛美半導(dǎo)體91.67%的股權(quán)和ACMResearch的100%股權(quán),美國(guó)ACMR除持有上述公司股權(quán)外未實(shí)際從事其他業(yè)務(wù)。

    據(jù)了解,美國(guó)ACMR的股票分為A類股和B類股,每單位B類股享有20單位A類股的投票權(quán)。截至招股說(shuō)明書簽署日,王暉(HUIWANG)持有美國(guó)ACMR16.80萬(wàn)股A類股股票和114.69萬(wàn)股B類股股票,通過(guò)美國(guó)ACMR控制盛美股份91.67%的股權(quán)。王暉同時(shí)擔(dān)任美國(guó)ACMR的董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官,也擔(dān)任盛美股份董事長(zhǎng)。

    值得一提的是,盛美股份背后的股東星光熠熠。據(jù)招股書披露,上海集成電路產(chǎn)投、浦東產(chǎn)投和張江科創(chuàng)投等知名機(jī)構(gòu)于2019年11月入股盛美股份,增資持股比例分別為1.18%、1.18%和0.39%。當(dāng)時(shí)的增資價(jià)格為13元/股。

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