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安集科技科創(chuàng)板IPO注冊通過 半導(dǎo)體材料國內(nèi)領(lǐng)先

2019-07-02 14:53  來源:證券日報(bào)網(wǎng) 鄭馨悅

    本報(bào)見習(xí)記者 鄭馨悅

    7月1日晚間,證監(jiān)會發(fā)布消息稱,近日,按照法定程序同意包括安集科技在內(nèi)的7家公司科創(chuàng)板首次發(fā)行股票注冊。上述企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,并陸續(xù)刊登招股文件。

    據(jù)悉,安集科技是第四批披露科創(chuàng)板招股書(申報(bào)稿)的企業(yè),卻是首批過會企業(yè)。公司主營關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑,主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域,2018年占營收比例分別為83%和17%。目前,安集科技化學(xué)機(jī)械拋光液已在130~28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售,主要應(yīng)用于國內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線;14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段,10~7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中。

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    (圖片來源:中信建投研報(bào))

    “這是一家小而美的公司,是國內(nèi)該領(lǐng)域的龍頭。”一位注冊會計(jì)師向記者表示,安集科技的產(chǎn)品并不是半導(dǎo)體核心領(lǐng)域,但是是該產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的一環(huán)。

    長期以來,全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場主要被美國和日本企業(yè)所壟斷,包括美國的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中,CabotMicroelectronics全球拋光液市場占有率最高,曾一度達(dá)到約80%。

    在這種情況下,安集科技成功打破了國外廠商的壟斷,實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代,使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。目前,安集科技是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)集成電路領(lǐng)域高端化學(xué)機(jī)械拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),截至2018年12月31日,安集科技擁有授權(quán)發(fā)明專利190項(xiàng),覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、新加坡、韓國等多個國家和地區(qū)。中芯國際、華虹集團(tuán)、華潤微電子、武漢新芯均為其主要客戶。

    據(jù)悉,安集科技共有3家全資子公司。其中,上海安集為營收主力,覆蓋微電子相關(guān)材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售、技術(shù)支持等環(huán)節(jié);寧波安集主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)和銷售;臺灣安集主要承擔(dān)公司市場開發(fā)、研發(fā)支持以及臺灣地區(qū)、新加坡客戶維護(hù)職能。

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2016年-2018年,安集科技營業(yè)收入分別為1.97億元、2.32億元和2.48億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.37億元、0.4億元和0.45億元。公司經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定上升,2017年和2018年公司營業(yè)收入同比增長分別為18.2%和6.6%,凈利潤同比增長7.12%和13.14%,研發(fā)費(fèi)用占比分別為21.77%和21.64%。公司毛利率分別為55.61%、55.58%和51.10%,與CMP拋光液龍頭企業(yè)CabotMicroelectronics接近,而其同行業(yè)可比上市公司上海新陽和江豐電子,毛利率水平僅在30%-40%左右。

    太平洋證券對安集科技的研報(bào)顯示,目前半導(dǎo)體材料市場被歐美巨頭把持,公司作為行業(yè)破局者仍較為弱小,但是潛力巨大。全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約450億美元;中國市場約60億美元;公司所處的CMP拋光材料市場約15億美元,公司收入體量僅2.5個億人民幣,仍有非常大的成長空間。其給予公司合理價(jià)值區(qū)間在30~40億元,發(fā)行后每股價(jià)格在56.49~75.32元,對應(yīng)2019年市盈率區(qū)間為66.26~88.34倍。

    中信建投的研報(bào)顯示,安集科技募投項(xiàng)目繼續(xù)深耕CMP拋光,成長路徑清晰。此外,公司毛利率與研發(fā)占比維持高位,公司經(jīng)營具備行業(yè)競爭力。

    最新的招股書文件顯示,安集科技首次公開發(fā)行不低于13,277,095股人民幣普通股股票,擬募集資金總額為3.031億元。募集資金將按輕重緩急投入以下項(xiàng)目:安集微電子科技(上海)股份有限公司CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目;安集集成電路材料基地項(xiàng)目;安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目;安集微電子科技(上海)股份有限公司信息系統(tǒng)升級項(xiàng)目等。

(編輯 才山丹)

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