華海清科：讓技術(shù)硬實(shí)力成為發(fā)展引擎

    本報(bào)記者 桂小筍

    隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇以及人工智能應(yīng)用的加速落地，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪的增長周期。半導(dǎo)體行業(yè)的上市公司依托過往的技術(shù)積累，正在積極拓展市場(chǎng)份額，華海清科即是如此。

    華海清科作為一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備制造商，自成立以來，始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，在景氣度和國產(chǎn)化率提高的需求共振下，華海清科依托“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化戰(zhàn)略布局，持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力。

    把創(chuàng)新植入發(fā)展基因

    公開資料顯示，今年以來，全球半導(dǎo)體月度銷售數(shù)據(jù)環(huán)比持續(xù)正增長，消費(fèi)電子行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，全球手機(jī)芯片廠商庫存環(huán)比持續(xù)下降，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣保持向上態(tài)勢(shì)。

    排排網(wǎng)財(cái)富研究部副總監(jiān)劉有華告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者，計(jì)算設(shè)備和手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的復(fù)蘇，人工智能技術(shù)的發(fā)展，以及汽車電子、能源轉(zhuǎn)型等新興應(yīng)用領(lǐng)域拉動(dòng)等多方面因素帶動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的回暖。

    在此背景下，企業(yè)如何積極布局，快速發(fā)展，受到投資者的關(guān)注。

    “半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)延續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈公司可以通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)、國產(chǎn)化替代、提高產(chǎn)能利用率等方式抓住下游市場(chǎng)復(fù)蘇機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不同細(xì)分市場(chǎng)的企業(yè)受益程度不同，但整體上，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，各細(xì)分市場(chǎng)都有望實(shí)現(xiàn)不同程度的增長。特別是那些能夠抓住技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積極響應(yīng)市場(chǎng)需求和政策導(dǎo)向的企業(yè)，將會(huì)在復(fù)蘇中獲得更大的收益。”止于至善投資基金經(jīng)理何理告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者。

    行業(yè)向好，企業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯。

    從2014年推出國內(nèi)首臺(tái)擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP商用機(jī)型，到如今超500臺(tái)12英寸CMP裝備出機(jī)，華海清科在國內(nèi)CMP裝備領(lǐng)域的市占率穩(wěn)步提升，已基本覆蓋國內(nèi)12英寸集成電路大生產(chǎn)線，打破了國外巨頭的技術(shù)壟斷，真正實(shí)現(xiàn)了CMP裝備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

    在推動(dòng)CMP裝備向更高性能、更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的CMP裝備開發(fā)及工藝突破的同時(shí)，華海清科12英寸超精密晶圓減薄裝備已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，并于近日完成首臺(tái)驗(yàn)證工作，填補(bǔ)了國內(nèi)芯片裝備領(lǐng)域在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白，首臺(tái)12英寸封裝減薄貼膜一體機(jī)發(fā)往國內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)驗(yàn)證，進(jìn)一步鞏固和提升公司的核心競爭力，除此之外，華海清科劃切裝備、濕法裝備、測(cè)量裝備等新品開發(fā)拓展迅速。

    在技術(shù)不斷突破的背后，離不開華海清科持續(xù)加大的研發(fā)投入。2024年上半年，公司研發(fā)投入達(dá)1.75億元，同比增長26.43%，持續(xù)高額的研發(fā)投入也保證了科技創(chuàng)新成果的持續(xù)輸出和市場(chǎng)競爭力的穩(wěn)步提升。

    目前，華海清科在CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、晶圓再生等核心技術(shù)方面不斷向更高性能和更先進(jìn)制程突破，建立了全面覆蓋核心技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，核心技術(shù)已形成高強(qiáng)度專利組合和技術(shù)屏障。截至2024年6月底，公司擁有國內(nèi)外授權(quán)專利388項(xiàng)，其中發(fā)明專利203項(xiàng)、實(shí)用新型專利185項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)29項(xiàng)。

    積極回報(bào)投資者

    技術(shù)的持續(xù)投入正在對(duì)華海清科業(yè)績形成有力的正向推動(dòng)。

    華海清科持續(xù)深耕集成電路制造上游產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域，除CMP裝備和減薄裝備領(lǐng)域快速發(fā)展外，公司在劃切裝備、濕法裝備、測(cè)量裝備、晶圓再生、耗材服務(wù)等領(lǐng)域也“多點(diǎn)開花”，初步實(shí)現(xiàn)“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)為公司未來發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤增長點(diǎn)。

    2024年上半年，華海清科實(shí)現(xiàn)營收14.97億元，同比增長21.23%；歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%，各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)保持快速增長勢(shì)頭。

    以穩(wěn)健的業(yè)績作為基礎(chǔ)，以超高的盈利能力作為支撐，華海清科積極與股東分享發(fā)展成果。

    公司在上市首年即實(shí)施利潤分配后，2023年繼續(xù)提高分配金額，兩年累計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利超1.4億元，占近兩年平均凈利潤的23%。同時(shí)，出于對(duì)公司價(jià)值的認(rèn)可，華海清科制定并實(shí)施了股份回購方案，用“真金白銀”提振投資者信心。