存儲芯片需求旺盛 助力相關上市公司業(yè)績增長

    本報記者 賈麗

    在半導體市場復蘇、原材料價格上漲、AI芯片需求旺盛等多重因素持續(xù)影響之下，存儲芯片市場的價格上漲或將超出預期。5月7日，調研機構TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新報告，上調了兩類存儲產品價格的漲幅預測。

    而受存儲芯片走出“至暗時刻”步入復蘇通道影響，多家行業(yè)頭部企業(yè)的業(yè)績也出現了高增長。Choice數據顯示，截至5月8日，A股市場已有49家存儲芯片行業(yè)上市公司發(fā)布了2024年第一季度報告，其中，12家公司在報告期內實現歸母凈利潤同比增長超100%。

    “國內存儲芯片市場活躍度日趨升高，隨著終端需求的逐步恢復、庫存進一步正?；约皢螜C容量的不斷增長，存儲芯片價格迎來了大幅上漲。國內產業(yè)鏈上市公司正在針對性地圍繞大容量、高帶寬、低功耗芯片及AI等領域積極擴充產能以滿足市場需求。”迪顯信息副總經理易賢兢在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    上市公司業(yè)績提振

    自2024年初以來，存儲芯片市場價格呈現出明顯上漲趨勢。其中，DRAM等主流存儲芯片產品的價格漲幅均超出了市場預期。這一現象直接影響了芯片廠商的盈利狀況。

    從A股存儲板塊上市公司陸續(xù)披露的2024年第一季度報告來看，多家公司報告期內實現業(yè)績大幅增長。其中，瀾起科技報告期內實現歸母凈利潤同比增長1032.86%；航錦科技實現歸母凈利潤同比增長304.92%；德明利也實現扭虧為盈。

    對于業(yè)績增長原因，瀾起科技表示，2024年第一季度，內存接口芯片需求實現恢復性增長，公司部分新產品開始規(guī)模出貨，推動公司營業(yè)收入及凈利潤較上年同期大幅增長。

    佰維存儲表示，2023年第四季度以來，存儲行業(yè)回暖，存儲產品價格持續(xù)回升，下游客戶需求持續(xù)復蘇，公司大力拓展國內外一線客戶，產品銷量實現同比大幅提升。

    行業(yè)復蘇價格上漲、開拓新品及新客戶群體等是多家存儲芯片企業(yè)業(yè)績提振的重要因素。據調研機構TechInsights統計數據，今年以來，存儲芯片價格平均上漲超50%。TrendForce集邦咨詢報告顯示，存儲芯片價格或還將持續(xù)上漲，預計今年第二季度DRAM內存新品合約價格將上漲13%至18%，超出預期。究其原因，除買方意欲支撐手中庫存價格外，更多的是AI熱潮對存儲業(yè)供需雙方帶來了心理上的轉變。

    除了行業(yè)回暖，芯片漲價也受上游成本壓力提升影響。今年以來，半導體產業(yè)鏈上游的金、銅等金屬原材料價格持續(xù)上漲，部分半導體公司如浙江亞芯微等紛紛宣布對全系列產品進行漲價。

    此外，在經歷了去年的價格腰斬和利潤縮水后，部分存儲芯片廠商開始通過激進減產、去庫存、拉漲合約價等方式來對抗市場下跌，帶來價格的持續(xù)回升。

    “預計存儲芯片價格的上漲趨勢還將受到市場供需平衡的影響。雖然今年存儲市場的復蘇已是確定趨勢，但目前下游消費電子價格暫未出現大幅上漲現象，且市場需求是否大規(guī)?；謴腿源娌淮_定性。此外，芯片與模組廠商之間的漲價拉鋸也可能對價格產生影響。存儲芯片企業(yè)對漲價現象應保持謹慎，密切關注市場變化，及時調整產能和策略。”易賢兢說。

    圍繞AI芯片等加大布局

    然而，從整體來看，在AI等新技術帶動下，消費電子領域的新興市場對AI芯片需求持續(xù)旺盛。不少上市公司也在面向這一市場加碼擴產及提高產能。同時，一些模組廠商也在擴大生產規(guī)模。

    德明利表示，2024年第一季度，以人工智能為主的新興領域推動存儲市場需求持續(xù)向好。公司持續(xù)擴大產品線布局，推出了包括高端固態(tài)硬盤等多款存儲模組產品。

    瀾起科技表示，前期布局的幾款AI高性能“運力”芯片取得積極進展。2024年第一季度，公司的PCIe Retimer芯片（一類增強信號芯片）單季度出貨量約為15萬顆，超過該產品2023年全年出貨量的1.5倍。此外，AI芯片的需求也發(fā)生了巨大變化，公司正在研發(fā)新一代AI芯片。

    邁睿資產管理CEO王浩宇對《證券日報》記者表示，從布局及擴張趨勢來看，行業(yè)龍頭企業(yè)正在AI芯片領域重點發(fā)力，并在技術路線上不斷提升存儲密度，推動存儲未來向大容量發(fā)展的進程，“這些動作將帶動存儲芯片的上游供應鏈，包括硅片、光刻膠等多個環(huán)節(jié)受益，同時，也將推動產業(yè)鏈下游的消費電子、汽車電子、高新科技等領域的技術及終端應用的迭代發(fā)展。”

    方正證券發(fā)布研報稱，服務器、PC、智能手機仍處于AI全面滲透的早期階段，HBM（內存芯片）產能已排至2025年，AI Phone、AI PC都將在2024年至2025年開啟放量，將全面帶動存儲容量高速擴張。

    “總體來看，存儲芯片市場的恢復、AI新技術應用的規(guī)模發(fā)展，為存儲芯片上市公司發(fā)展帶來了新的機遇。上市公司在擴產加碼布局的同時，也需要制定合理的經營策略，以應對市場變化帶來的挑戰(zhàn)。”王浩宇說。