斥資3億元參與通富微電定增 大基金二期“強鏈補鏈”亮點多

    截至目前，大基金二期已經(jīng)投資了約41個項目，涉及24家上市公司，涵蓋芯片設計工具（EDA，電子設計自動化）、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、集成電路裝備、零部件、材料及應用等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

    ◎記者李興彩

    11月2日，通富微電披露定增報告書，公司定增募資27億元加碼先進封裝，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）（簡稱“大基金二期”）認購3億元，助推集成電路封裝龍頭企業(yè)進一步強化實力。

    據(jù)上海證券報記者不完全統(tǒng)計，截至目前，大基金二期共投資了41個項目，涉及24家上市公司。大基金二期對集成電路裝備材料、零部件的投資額不斷提升、關注領域不斷細化，保持了“強鏈補鏈”的投資定位。

    再斥3億元支持通富微電

    11月2日，通富微電披露了定增報告書，大基金二期捧場獲配售近3億元。

    具體來看，通富微電本次以14.62元/股價格發(fā)行股票1.84億股，募集資金總額26.93億元。公司確定發(fā)行對象為7人，其中大基金二期獲配售2051.98萬股，獲配售金額近3億元。公司本次的發(fā)行對象還有蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、中國人壽資產(chǎn)管理有限公司、諾德基金、艾為電子等。

    通富微電表示，本次募資扣除發(fā)行費用后，擬全部用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

    此前大基金已經(jīng)投資了通富微電。記者查閱發(fā)現(xiàn)，通富微電2015年10月17日公告，公司擬通過第一層收購平臺通潤達，在香港設立全資子公司SPV（HK）以現(xiàn)金5.76億美元購買AMD檳城85%股權。大基金等擬以股權投資或債權投資等方式作為共同投資人對通潤達進行增資。公司2016年10月20日公告，擬以定增方式向大基金購買其所持有的富潤達49.48%股權、通潤達47.63%股權，合計交易價格19.21億元。本次交易完成后，大基金持有通富微電14.65%股權。

    2018年2月27日，通富微電公告，大基金以9.2元/股價格，受讓公司股東富士通中國持有的公司股份6954.71萬股，合計對價約6.4億元；受讓后，大基金持股比例上升至21.72%。

    本次發(fā)行完成后，大基金持股比例為13.29%，依然是通富微電第二大股東。在業(yè)內(nèi)人士看來，通富微電是國內(nèi)排名前三的半導體封裝測試企業(yè)，大基金多次投資通富微電，顯示了其持續(xù)扶持產(chǎn)業(yè)細分龍頭“強鏈”的投資定位和思路。

    為進一步支持集成電路封裝測試領域“強鏈補鏈”，大基金還多次支持了長電科技、華天科技等龍頭公司。比如，就在2021年11月5日，華天科技披露定增報告書，大基金二期以10.98元/股價格，認購11.3億元。

    已投41個項目

    通富微電是大基金二期的最新投資案例。

    據(jù)記者不完全統(tǒng)計，截至目前，大基金二期已經(jīng)投資了約41個項目，涉及24家上市公司，涵蓋芯片設計工具（EDA，電子設計自動化）、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、集成電路裝備、零部件、材料及應用等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

    從投資金額看，晶圓制造環(huán)節(jié)依然是大基金投資的重頭。記者盤點發(fā)現(xiàn)，在晶圓制造（包括晶圓廠、IDM垂直整合制造、存儲）領域，大基金二期先后投資了長江存儲二期，中芯國際及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯東方，長鑫存儲母公司睿力集成，華潤微旗下潤西微電子（重慶）有限公司，富芯半導體，士蘭微（旗下士蘭集科）等。據(jù)芯思想統(tǒng)計，上述投資金額合計近590億元。

    除了持續(xù)“強鏈”晶圓制造，大基金二期更加注重“補鏈”，在集成電路裝備、零部件、材料、軟件（包括MES及EDA）等更加細分領域發(fā)力，斬獲多個“第一筆”投資。

    比如，大基金二期投資的第一家集成電路設備零部件公司為萬業(yè)企業(yè)旗下浙江鐠芯，投資的第一家光掩模公司為廣州新銳光掩?？萍加邢薰荆顿Y的第一家光刻膠材料公司是南大光電，投資的第一家電子特氣公司為中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司（簡稱“派瑞特氣”），投資的第一家MES軟件商為上揚軟件（上海）有限公司。

    上市公司層面，萬業(yè)企業(yè)3月30日公告稱，大基金二期、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“裝備材料基金”）擬向公司參股子公司浙江鐠芯分別增資3.5億元、0.4億元。浙江鐠芯持有的Compart公司，是全球領先的半導體設備所需的零部件供應商，也是全球極少數(shù)可完成流量控制領域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司之一。南大光電去年7月28日公告，大基金二期擬以1.83億元認購寧波南大光電的新增注冊資本6733.19萬元（投前估值8.167億元）。本次增資后，公司對寧波南大光電持股比例由71.67%降至58.53%，大基金二期持股18.33%。

    在裝備及零部件、材料及軟件領域，大基金二期還投資了EDA軟件初創(chuàng)公司上海合見工業(yè)軟件集團有限公司、電子化學品公司興發(fā)集團旗下興福電子、封裝載板公司深南電路等。此外，在芯片設計領域，大基金二期還投資了紫光展銳、慧智微、思特威等公司；在設備領域，大基金二期投資了至純科技（旗下至微半導體），繼續(xù)扶持了北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技等公司，并參與了格科微、翱捷科技等公司的IPO戰(zhàn)略配售。

    記者注意到，大基金二期的多項投資已經(jīng)“開花結果”走入資本市場。比如，思特威已登陸科創(chuàng)板，佰維存儲、派瑞特氣沖刺科創(chuàng)板進入注冊階段，慧智微沖刺科創(chuàng)板進入問詢回復階段，東科半導體（安徽）股份有限公司已開啟上市輔導。