江豐電子擬定增募資16.49億元 加碼半導(dǎo)體靶材領(lǐng)域布局

    本報記者 吳奕萱 見習(xí)記者 鄔霽霞

    6月27日晚間，江豐電子公布了向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書（注冊稿），公司本次定增擬募資16.49億元，主要用于寧波江豐電子年產(chǎn)5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目、浙江海寧年產(chǎn)1.8萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目、寧波江豐電子半導(dǎo)體材料研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金及償還借款。

    江豐電子董秘蔣云霞對《證券日報》記者表示：“公司本次定增募投項目均圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)中半導(dǎo)體領(lǐng)域高純?yōu)R射靶材擴產(chǎn)展開，面向半導(dǎo)體領(lǐng)域知名客戶，項目建設(shè)完成后公司將突破產(chǎn)能瓶頸，擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，提升研發(fā)實力，進一步鞏固公司的市場地位。”

    突破產(chǎn)能瓶頸鞏固技術(shù)優(yōu)勢

    江豐電子主營業(yè)務(wù)為超高純金屬材料的濺射靶材以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備機臺的關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示器及太陽能電池等領(lǐng)域。

    蔣云霞向記者表示：“近年來公司應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的靶材產(chǎn)品銷售持續(xù)穩(wěn)步增長，致使公司主要半導(dǎo)體靶材產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率已處于高位，需要進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，以便公司能更好地把握集成電路和半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的良好機遇。”

    據(jù)江豐電子本次定增募集說明書顯示，2022年1月份至3月份，公司鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶的產(chǎn)能利用率分別為105.81%、132.94%、140.60%、82.40%，產(chǎn)銷率分別為95.87%、92.78%、89.47%、92.93%。公司本次定增將用于建設(shè)超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材生產(chǎn)線，項目建設(shè)完成后公司集成電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環(huán)件、高純鉭靶材及環(huán)件、高純銅靶材及環(huán)件、銅陽極等主要產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將進一步擴大。

    蔣云霞還補充道：“公司本次生產(chǎn)基地建設(shè)選址在浙江余姚和浙江海寧，旨在為中芯國際、華虹宏力、士蘭微及上海華力等對應(yīng)區(qū)域內(nèi)客戶就近配套生產(chǎn)，項目的實施將有助于公司為長三角區(qū)域客戶提供更加快捷和批量化的高純金屬濺射靶材供應(yīng)服務(wù)，也有利于公司推進與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作，進一步挖掘潛在客戶”

    除了擴產(chǎn)外，江豐電子擬將7192.60萬元募集資金投向半導(dǎo)體材料研發(fā)中心建設(shè)項目。

    對此，浙江大學(xué)管理學(xué)院特聘教授錢向勁認為：“江豐電子作為本土高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在半導(dǎo)體用靶材領(lǐng)域具備一定的技術(shù)競爭優(yōu)勢。但近年來半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小，對高純?yōu)R射靶材提出了新的技術(shù)挑戰(zhàn)，江豐電子半導(dǎo)體材料研發(fā)中心建設(shè)，將進一步提升公司的技術(shù)實力，增強公司產(chǎn)品的國際競爭力。”

    據(jù)蔣云霞透露，未來公司的研發(fā)工作將主要集中在下一代5nm-3nm技術(shù)節(jié)點用的超高純靶材的開發(fā)與量產(chǎn)、下一代相變存儲芯片和磁存儲芯片用超高純合金靶材以及開發(fā)靶材環(huán)境模擬等。

    半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模持續(xù)增長

    江豐電子半導(dǎo)體靶材業(yè)務(wù)的快速發(fā)展主要得益于國內(nèi)半導(dǎo)體靶材市場規(guī)?？焖僭鲩L，而國內(nèi)半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展則主要受中國集成電路產(chǎn)業(yè)拉動。

    錢向勁表示：“近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、駕駛輔助、機器人和無人機等領(lǐng)域的應(yīng)用市場持續(xù)成長，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)受益于巨大的市場需求、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等因素，實現(xiàn)了快速發(fā)展，作為集成電路的核心材料之一的半導(dǎo)體靶材的市場規(guī)模也同步增長。”

    根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導(dǎo)體材料銷售額為428億美元，2021年達到643億美元，2016-2021年的年均復(fù)合增長率為8.48%。

    但受到發(fā)展歷史和技術(shù)限制的影響，目前美國、日本的半導(dǎo)體靶材生產(chǎn)廠商仍居于全球市場的主導(dǎo)地位，錢向勁稱：“半導(dǎo)體領(lǐng)域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發(fā)的特點，對于濺射靶材純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等均有嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)要求高，目前國內(nèi)僅有江豐電子等極少量的本土企業(yè)能夠進入全球知名半導(dǎo)體芯片制造商供應(yīng)鏈體系為其批量供應(yīng)靶材產(chǎn)品。不過，受益于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體靶材廠商成長較快，在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)也快速突破和成熟，未來半導(dǎo)體濺射靶材領(lǐng)域有望逐步降低對進口靶材的依賴，而江豐電子等龍頭企業(yè)有望分到更多的市場份額。”

（編輯 張明富 白寶玉）