半導體分立器件市場需求旺盛 銀河微電2021年凈利潤預計同比翻倍

    本報記者 蘭雪慶

    1月20日，銀河微電發(fā)布2021年度業(yè)績預告，預計去年實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤1.47億元左右，與上年同期相比將增加7746萬元左右，同比增加111.39%左右。

    據悉，報告期內公司業(yè)績預增，主要受益于半導體分立器件應用市場需求旺盛，下游客戶訂單飽滿，公司有效提升產能利用率，合理調整產品價格，促使營收增長和產品毛利率提高。

    香頌資本執(zhí)行董事沈萌在接受《證券日報》記者采訪時表示：“2021是半導體國產化的關鍵時期，在受到各種市場或非市場因素的影響下，本土半導體元器件企業(yè)迎來了巨大機遇。”

    加碼擴充芯片、高端器件產能

    銀河微電產品涵蓋小信號器件、功率器件、光電器件及其他電子器件，其中，功率器件、小信號器件貢獻超九成營收，是公司主要盈利來源。目前，公司已量產8000多個規(guī)格型號分立器件，客戶涵蓋格力、比亞迪、三星、中興通訊、西門子等眾多知名客戶，是細分行業(yè)內分立器件品種最為齊全的公司之一。

    談及報告期內公司經營情況，銀河微電表示：“半導體產業(yè)受國際貿易環(huán)境影響，長期處于國產替代進程，近年尤為顯著。在此過程中，公司不斷推進技術研發(fā)和技術改造，促進產品結構優(yōu)化和產業(yè)結構升級，增強自主創(chuàng)新能力和盈利能力。”

    值得注意的是，自2021年1月登陸科創(chuàng)板以來，銀河在高端分立器件領域的研發(fā)步伐逐漸加快，僅去年上半年研發(fā)投入達2236.47萬元，較上年同期增長46.55%，研發(fā)成果包括高結溫功率整流橋、DNF系列封裝產品、車規(guī)大功率TVS產品等。在“技術研發(fā)中心提升項目”募投項目中，公司推進以SiC、GaN為代表的第三代半導體功率器件封測技術的研究，加快以CSP封裝ESD保護器件、智能芯片等研發(fā)。

    在芯片產能方面，目前，公司功率芯片的自有產能約12萬片/月，小信號產品芯片因品種較多，主要是外購。為拓展芯片產能、布局高端車規(guī)級分立器件，公司于去年11月發(fā)布可轉債預案，擬募資不超5億元投資“車規(guī)級半導體器件產業(yè)化項目”。

    “芯片屬于分立器件的核心部件，2018年、2019年、2020年及2021年1-9月，公司外購芯片的金額為1.08億元、9000.36萬元、1.19億元和1.31億元，外購芯片占公司芯片需求的比例較高。”

    據公司介紹，本次募投將新建芯片生產線，并通過購置先進的芯片制造設備、封測設備及車規(guī)級半導體分立器件試驗和檢測設備，強化公司車規(guī)級半導體分立器件的一體化生產能力，提升高端半導體分立器件的產能規(guī)模。

    “公司致力于拓展國內外中高端市場領域。”對于未來戰(zhàn)略規(guī)劃，銀河微電表示，將重點布局車規(guī)級分立器件產能，實現(xiàn)縱向一體化發(fā)展，全面提升公司的盈利能力。

    國產化潮來臨

    電動汽車、5G助力需求上漲

    從技術發(fā)展角度看，目前，以英飛凌、安森美、意法半導體為代表的國際領先企業(yè)占據了全球半導體分立器件的主要市場份額，掌握著多規(guī)格中高端芯片制造技術和先進的封裝技術，市場集中度較高；而我國高端功率半導體分立器件有接近九成需要進口。

    對此，深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示：“由于上游原材料供應商主要是國外壟斷廠商，市場集中度高，導致國外巨頭掌握話語權。國內分立器件市場大，企業(yè)小且多，相關企業(yè)達數(shù)萬家，集中于產業(yè)中低端領域，碎片化非常明顯，只有在廣東江蘇和浙江等省份有較大的產業(yè)集群，銀河微電大約屬于top10企業(yè)。”

    值得一提的是，近年來，分立器件產品的國產化趨勢日益明顯，特別是中美貿易戰(zhàn)以來，半導體被提升到國家戰(zhàn)略的層面。國內領先企業(yè)產品結構不斷升級，逐步參與到中、高端分立器件產品的國際競爭，成為參與國際市場競爭的主力軍。

    此外，從下游需求端看，隨著全球電子產品技術的升級換代，催生了新產品和新應用的不斷涌現(xiàn)，尤其是電動汽車、5G應用等帶來的衍生機會，進一步帶動了分立器件應用領域的快速拓展。

    據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預估，2022年世界半導體市場將達到5734億美元，同比增長8.8%。其中，半導體分立器件產品市場規(guī)模預計為952.18億美元，同比增長4.8%，占比為16.6%。

    國內方面，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據，2019年我國分立器件市場需求規(guī)模為2784.2億元，未來，隨著電力能源、新能源汽車、軌道交通、消費電子以及新興智能產業(yè)的不斷發(fā)展，預計到2022年我國半導體分立器件市場需求將增長至3447.8億元。分立器件行業(yè)發(fā)展空間和潛力較大。

    面對巨大的市場機遇，國內企業(yè)應當如何應對？對此，沈萌向記者表示：“分立器件屬于單品少、類型多等特點，不容易快速擴張產能，也不容易快速形成更多標準化增量需求，因此企業(yè)業(yè)績增長有可能會在短期快速形成后，進入低速增長周期，企業(yè)需要未雨綢繆，通過技術研發(fā)和產品創(chuàng)新、不斷開辟新市場需求。”

（編輯 喬川川）