富滿電子2020年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)172.64% 研發(fā)人員數(shù)量占比高達(dá)46.83%

    本報(bào)記者 趙學(xué)毅 見(jiàn)習(xí)記者 商惟瑋

    4月8日，富滿電子發(fā)布2020年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.36億元，同比增長(zhǎng)39.79%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1.00億元，同比增長(zhǎng)172.64%。2020年公司銷售凈利率12.01%，較2019年銷售凈利率6.12%增長(zhǎng)近一倍。4月9日，公司股價(jià)漲幅6.75%，收盤價(jià)46.18元/股。

    據(jù)悉，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐费邪l(fā)設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于個(gè)人、家庭、汽車等各類終端電子產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，公司第一大業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED燈、LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片，收入3.90億元，占營(yíng)業(yè)總收入46.67%。

    研發(fā)人員數(shù)量占比高達(dá)46.83%

    作為Fabless（無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司），公司主要負(fù)責(zé)集成電路的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試，并將制造環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠生產(chǎn)完成。“無(wú)晶圓加工模式具有輕資產(chǎn)、強(qiáng)專業(yè)的特點(diǎn)，有利于企業(yè)在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮其研發(fā)能力，集中資源進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)，全球大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)采用Fabless模式。”太平洋證券分析師王凌濤在研報(bào)中表示。

    集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于人才密集型的高技術(shù)含量行業(yè)，2020年，公司研發(fā)人員421人，研發(fā)人員數(shù)量占比高達(dá)46.83%。2019年公司研發(fā)人員290人，研發(fā)人員同比增長(zhǎng)31.11%；同期，公司投入研發(fā)費(fèi)用0.62億元，較2019年同比增長(zhǎng)34.40%。增長(zhǎng)的研發(fā)投入為公司帶來(lái)專利回報(bào)，截至2020年底，公司及子公司已獲得122項(xiàng)專利技術(shù)，其中發(fā)明專利26項(xiàng)、實(shí)用新型專利95項(xiàng)、外觀專利1項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)登記171項(xiàng)；軟件著作權(quán)48項(xiàng)。

    為激發(fā)核心員工積極性，3月16日，公司發(fā)布2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案），本次激勵(lì)計(jì)劃擬向激勵(lì)對(duì)象授予限制性股票400萬(wàn)股，約占公司總股本2.54%，激勵(lì)對(duì)象總?cè)藬?shù)為173人，占公司總員工19.24%。

    晶圓廠產(chǎn)能資源向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

    隨著國(guó)家大力支持和中美貿(mào)易摩擦帶來(lái)芯片本土化需求，公司所處半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了良好發(fā)展機(jī)遇和成長(zhǎng)空間。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%。

    作為Fabless，下游晶圓廠產(chǎn)能資源至關(guān)重要，近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的制造環(huán)節(jié)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座位于中國(guó)大陸，占總數(shù)的42%。

    “隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷加速發(fā)展，我們當(dāng)前已經(jīng)看到全球晶圓廠的產(chǎn)能的飛速增長(zhǎng)，在新增的產(chǎn)能中，中國(guó)在其中的占比巨大，同時(shí)我們也看到了中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等內(nèi)資晶圓廠的高速擴(kuò)產(chǎn)。在當(dāng)前在國(guó)產(chǎn)替代的大環(huán)境下，未來(lái)國(guó)產(chǎn)氣體廠商在此類內(nèi)資晶圓廠內(nèi)的份額將會(huì)達(dá)到史無(wú)前例的高市占率。”國(guó)盛證券分析師鄭震湘在電子行業(yè)深度研報(bào)中表示。

    為把握晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，公司于1月29日發(fā)行定向增發(fā)可行性分析報(bào)告，報(bào)告稱，本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò)10.50億元，其中5.66億元用于5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目；3.89億元用于研發(fā)中心項(xiàng)目；2.00億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

（編輯 孫倩）