本報記者 蘭雪慶
10月21日,澳弘電子(605058)成功登陸上交所主板,公司公開發(fā)行新股3573.10萬股,募集資金投產項目總額5.91億元分別用于年產高精密度多層板、高密度互連積層板120萬平方米建設項目,研發(fā)中心升級改造項目以及補充流動資金。
澳弘電子董事長、總經理陳定紅在路演中表示:“在今后的發(fā)展中,公司將不斷追求創(chuàng)新變革的工業(yè)技術,可靠完美的產品品質,真誠貼心的周到服務,成為細分市場的引領者和行業(yè)標桿,讓全世界最好的電器產品、消費電子、網絡通信、電源系統(tǒng)、汽車電子等都選擇使用我們的產品。”
公開資料顯示,澳弘電子是一家專業(yè)從事印制電路板(簡稱:PCB)研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè),公司生產的PCB產品包括單面板、雙面板和多層板等。
近年來,依托于良好的外部市場環(huán)境,澳弘電子業(yè)績增長穩(wěn)健。2017年-2019年,公司分別實現(xiàn)營收8.03億元、8.37億元、8.45億元,凈利潤1.03億元、1.07億元、1.24億元,三年營收、凈利潤復合增長率分別為2.59%、9.94%。
從產品應用領域看,報告期內公司PCB產品主要用于家電行業(yè),家電企業(yè)客戶包括海爾、海信、美的、奧克斯、小天鵝、榮事達等國內大型知名家電企業(yè),以及BSH(博西華)、LG、Whirlpool(惠而浦)等國外大型知名跨國家電企業(yè)。
提及本次募投項目建設的必要性時,澳弘電子表示,報告期內,公司雙面板及多層板的產能利用率分別為102.21%、95.50%和95.05%,急需擴大產能以滿足日益增長的市場需求。此次IPO通過實施年產高精密度多層板、高密度互連積層板120萬平方米建設項目,公司將有效解決限制公司發(fā)展的產能瓶頸約束。項目達產后,公司規(guī)模將得到有效擴大,產品結構也會進一步優(yōu)化。
除此之外,在研發(fā)中心升級改造項目方面,公司擬通過提升產品技術含量和產品種類為客戶提供印制電路板“一站式”采購服務,滿足下游客戶對于印制電路板多品種、多批次的產品需求,從而進一步提升客戶黏性,增強核心競爭力,形成規(guī)模效應。
提及公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃,澳弘電子表示,未來幾年,公司的技術儲備及研發(fā)項目均緊緊圍繞公司的主營業(yè)務,重點研發(fā)與PCB板有關的新產品、新技術、新工藝。同時,公司也將進一步擴大品質、成本和交期的優(yōu)勢,持續(xù)提升公司的營運能力,穩(wěn)步推進新生產基地建設,依托公司產品線齊全的優(yōu)勢進一步提升公司市場占有率。
(編輯 喬川川)
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