國(guó)產(chǎn)替代加速推升集成電路行業(yè)景氣度 華天科技前三季度凈利最高預(yù)增178.63%

    本報(bào)記者 劉歡

    10月14日晚間，華天科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.07億元至4.67億元，同比增長(zhǎng)142.83%至178.63%。其中，預(yù)計(jì)第三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.4億元至2億元，同比增長(zhǎng)70.76%至143.95%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，華天科技方面表示：“受益于國(guó)產(chǎn)替代加速，2020年前三季度集成電路市場(chǎng)景氣度較2019年同期大幅提升，公司訂單飽滿(mǎn)。”

    資料顯示，華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

    近年來(lái)，在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國(guó)掀起了集成電路國(guó)產(chǎn)化熱潮。“進(jìn)入2020年，受益于國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展刺激下的真實(shí)需求提升，政策的支持以及國(guó)際環(huán)境的影響，集成電路國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程進(jìn)入了加速階段。”創(chuàng)道投資咨詢(xún)合伙人步日欣在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的銷(xiāo)售額分別為1490.6億元、966億元和1082.4億元，分別同比增長(zhǎng)23.6%、17.8%和5.9%。

    在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)。“目前，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的取代趨勢(shì)日益顯著，將推動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)。”國(guó)元證券分析師賀茂飛認(rèn)為。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的規(guī)模及全球占比穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將增至46.64億美元，占全球的14.80%。

    步日欣向記者表示：“國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)屬于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中較為成熟的環(huán)節(jié)，目前形成了長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技三大龍頭企業(yè)，市場(chǎng)格局基本穩(wěn)定。”

    “在國(guó)產(chǎn)替代加速的影響下，集成電路行業(yè)景氣度大幅提升，相關(guān)公司直接呈現(xiàn)出業(yè)績(jī)加速提升的趨勢(shì)。”中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)、教授盤(pán)和林在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    “目前，我們各個(gè)子公司的訂單都比較飽滿(mǎn)。”華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示。據(jù)介紹，華天科技的封裝廠主要分布在天水、西安、南京、昆山、上海等地，去年又成功地收購(gòu)了一家馬來(lái)西亞的公司（Unisem），一共有8家公司一起做封裝。

    其中，昆山基地專(zhuān)注于高端封裝領(lǐng)域，可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級(jí)集成電路封裝，是公司未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)，今年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3651.09萬(wàn)元，去年同期為-2820.73萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；西安基地專(zhuān)注于SiP等中高端封裝領(lǐng)域，是公司盈利的重要來(lái)源，今年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4625.43萬(wàn)元，去年同期為2917.10萬(wàn)元。

    此外，公司南京基地總投資80億元，項(xiàng)目分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試，涵蓋引線(xiàn)框架類(lèi)、基板類(lèi)、晶圓級(jí)全系列集成電路封裝產(chǎn)品。一期項(xiàng)目已于2020年7月18日正式投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)FC系列和BGA基板系列年產(chǎn)能達(dá)39億只，可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售14億元。

    國(guó)信證券研報(bào)認(rèn)為：“隨著南京基地的投產(chǎn)，將進(jìn)一步提升公司先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能，未來(lái)存儲(chǔ)、基板、射頻等產(chǎn)品有望成為公司新增長(zhǎng)點(diǎn)。”