國(guó)家大基金三期正式成立，傳遞什么信號(hào)？

    據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)消息，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（國(guó)家大基金三期）于近日成立，由財(cái)政部等19個(gè)股東共同持續(xù)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的資本注入和發(fā)展機(jī)遇，再次成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。

    對(duì)比前兩期大基金有何不同？

    第一，注冊(cè)資本更高。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已成立過兩期，分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊(cè)資本分別為987.2億元和2041.5億元；三期國(guó)家大基金注冊(cè)資本為3440億元，高于一期和二期的總和，規(guī)模更大。出資結(jié)構(gòu)也發(fā)生了變化，銀行新增為主要股東，國(guó)有六大行擬合計(jì)向國(guó)家大基金三期出資1140億元。

    第二，投資側(cè)重點(diǎn)不同。一期主要聚焦制造領(lǐng)域，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭；二期聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

    三期則在延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的基礎(chǔ)上，還將重點(diǎn)投資人工智能和“卡脖子”領(lǐng)域。由于人工智能發(fā)展在市場(chǎng)中的地位愈發(fā)突出，英偉達(dá)等出口限制使得AI芯片自主化迫在眉睫，HBM（高帶寬內(nèi)存）等關(guān)鍵芯片可能將成為新的投資重點(diǎn)。

    第三，存續(xù)周期更久。集成電路作為資本密集型行業(yè)，本身就需要長(zhǎng)期大量的資金投入，前兩期國(guó)家大基金存續(xù)期限為十年，而最新成立的三期國(guó)家大基金存續(xù)時(shí)間則長(zhǎng)達(dá)15年，即2024年5月24日-2039年5月23日。

    半導(dǎo)體行業(yè)或迎來反彈機(jī)會(huì)

    回顧前兩期國(guó)家大基金發(fā)現(xiàn)，每次國(guó)家大基金的成立勢(shì)必會(huì)催化一波半導(dǎo)體行情。一期國(guó)家大基金催化疊加A股小牛市行情，半導(dǎo)體指數(shù)到2015年小牛市頂峰時(shí)累計(jì)漲幅近1.5倍。二期國(guó)家大基金時(shí)期，半導(dǎo)體指數(shù)到2021年頂峰累計(jì)上漲近2倍。三期國(guó)家大基金成立助力半導(dǎo)體發(fā)展，自成立消息確定以來，資本市場(chǎng)反響激烈，半導(dǎo)體板塊接連上漲，行業(yè)或?qū)⒂瓉硇乱惠喎磸椥星椤?/p>

    國(guó)金證券表示，大基金三期金額創(chuàng)新高，看好“卡脖子”環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇；核心FAB擴(kuò)產(chǎn)有望落地，看好半導(dǎo)體設(shè)備增量需求；看好零組件環(huán)節(jié)隨大基金落地而帶來機(jī)遇。