作者:廣發(fā)證券電子行業(yè)首席分析師 耿正
一、電子產(chǎn)業(yè)周期性成長,上半年復蘇態(tài)勢顯著
電子產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)周期性成長,2024年上半年復蘇態(tài)勢顯著。在供需關(guān)系的波動下,電子行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長的趨勢,并可以進一步拆解為產(chǎn)品周期、資本支出/產(chǎn)能周期、庫存周期三重基本周期的嵌套。2022年下半年,下游需求減弱,疊加上游產(chǎn)能恢復,行業(yè)整體處于周期下行階段,全球半導體銷售額進入同比衰退階段。2024年上半年,得益于行業(yè)逐漸復蘇,AI訓練和推理需求快速增長帶動相關(guān)芯片需求旺盛,疊加去庫存進入尾聲,電子行業(yè)景氣度進入上行通道,全球半導體銷售額同比恢復增長態(tài)勢。
行業(yè)景氣度持續(xù)復蘇,電子行業(yè)上市公司業(yè)績顯著改善。2024年上半年,電子行業(yè)(選用SW及CTI電子行業(yè)指數(shù))整體營收同比增長11%;歸母凈利潤同比增長31%。單季度來看,2024年二季度電子行業(yè)整體營收同比增長11%,環(huán)比增加11%;整體歸母凈利潤同比增長18%,環(huán)比增長36%。
消費電子板塊:景氣度上行帶動收入增長,盈利能力持續(xù)回升。收入方面,2024年二季度消費電子板塊營業(yè)收入同比增長11%,環(huán)比增長6%。2024年上半年消費電子板塊營收同比增長12%。利潤方面,2024年二季度消費電子板塊歸母凈利潤同比增長24%,環(huán)比增長5%,2024年上半年消費電子板塊歸母凈利潤同比增長49%。上半年受到終端景氣復蘇的帶動,消費電子板塊營收及利潤顯著回升。下半年進入傳統(tǒng)旺季,AIPC、AI手機等有望開啟換機周期,帶動行業(yè)整體需求回暖。
半導體板塊:延續(xù)逐季增長態(tài)勢,復蘇趨勢明顯。2024年上半年,半導體板塊營收和利潤均保持增長態(tài)勢。營收方面,2024年上半年半導體行業(yè)整體營收同比增長12%;利潤方面,2024年上半年半導體行業(yè)整體歸母凈利潤同比增長33%。單季度情況來看,2024年二季度半導體板塊營收同比增長26.0%,環(huán)比增長17.0%,連續(xù)6個季度實現(xiàn)了同比增長;半導體板塊歸母凈利潤同比增長20.2%,環(huán)比增長64.3%。2024年上半年半導體板塊復蘇態(tài)勢延續(xù),下游AI相關(guān)需求旺盛,消費電子持續(xù)回暖,工業(yè)、汽車庫存逐步去化,國產(chǎn)替代不斷推進,整體來看呈現(xiàn)向好趨勢。
二、成長動能1:AI裂變時刻,算、連、存踏浪而行
AI的裂變時刻,產(chǎn)業(yè)鏈日新月異。自O(shè)penAI于2022年發(fā)布ChatGPT以來,從AI的iPhone時刻到AI的裂變時刻,AI產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷日新月異、百花齊放的蓬勃成長階段。大模型側(cè),GPT大模型快速更新迭代,參數(shù)量已進入萬億級別;谷歌、百度等海內(nèi)外云廠商紛紛推出自研大模型,加速追趕。算力側(cè),GPU是算力核心,服務(wù)器ODM、高速互聯(lián)、存儲、PCB等算力產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)龍頭廠商踏浪而行,伴隨大客戶和終端需求共同成長。應(yīng)用側(cè),ChatGPT功能持續(xù)豐富、微軟Copilot在AIPC端應(yīng)用生態(tài)不斷完善、各類垂直應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品高頻推出。
算、連、存是AI算力硬件的核心。AI算力硬件主要包括算、連、存三個部分。計算部分主要包括GPU、CPU、ASIC等算力芯片,是AI硬件的核心,通過執(zhí)行各種算法和數(shù)據(jù)處理任務(wù),直接影響AI模型的訓練速度和推理效率;存儲部分包括顯存、內(nèi)存、高速緩存和硬盤等,用于存儲和快速訪問大量數(shù)據(jù)和模型參數(shù),并在計算過程中提供快速的數(shù)據(jù)讀寫支持,決定了模型的規(guī)模和訓練及推理的效率;互連部分包括各種總線、網(wǎng)絡(luò)和通信協(xié)議,用于連接和傳輸數(shù)據(jù),確保各個硬件組件之間的高效通信,提高整體系統(tǒng)的性能和響應(yīng)速度。
算力:GPU為算力核心,國產(chǎn)GPU廠商加速追趕。英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品在性能、效率和生態(tài)方面具有顯著的優(yōu)勢,在當前AI大模型算力市場處于領(lǐng)先地位。英偉達布局機柜級解決方案GB200 NVL72,對ODM廠商提出了更高的要求,帶來ODM競爭格局變化,利好能夠提供完整AI服務(wù)器解決方案的ODM廠商。受到美國出口管制政策影響,英偉達等海外廠商的高端AI芯片對華出口受限。國產(chǎn)AI芯片廠商迎來難得的發(fā)展機遇。隨著本土下游AI需求的不斷拉動,國產(chǎn)AI芯片廠商加速追趕,未來成長空間廣闊。
連接1:PCB價值量持續(xù)提升,國產(chǎn)廠商優(yōu)勢顯著。AI服務(wù)器中PCB用量及規(guī)格同步提升,驅(qū)動整機PCB價值量大幅增長。由于其優(yōu)越性能,HDI在AI服務(wù)器PCB中占比提升。國產(chǎn)廠商在PCB行業(yè)深耕多年,憑借產(chǎn)能和管理優(yōu)勢,有望伴隨行業(yè)共同成長。
連接2:集群規(guī)模指數(shù)級增長,交換機量價齊升。大模型對分布式并行訓練有更強的訴求,帶動GPU集群規(guī)模指數(shù)級增長,從萬卡到十萬卡,再到百萬卡集群。海內(nèi)外大廠積極推進大規(guī)模GPU集群搭建,而大規(guī)模GPU集群需要交換機的交換容量和交換速率提升,進而提升交換芯片及交換機PCB板的價值量,交換機將迎來量價齊升的機遇期。
存儲:HBM規(guī)格持續(xù)升級,國產(chǎn)HBM亟待突破。大模型的參數(shù)指數(shù)級增長,不僅推升了處理器的算力需求,同時也對與處理器匹配的內(nèi)存系統(tǒng)提出了更高的要求。HBM是一種新型內(nèi)存,具有更高的傳輸帶寬、更高的存儲密度、更低的功耗以及更小的尺寸,其高帶寬優(yōu)勢對大模型訓練和推理的效率提升至關(guān)重要。近年來,大部分高端數(shù)據(jù)中心GPU和ASIC均使用HBM作為內(nèi)存方案,帶動HBM市場規(guī)模激增。算力芯片的快速發(fā)展也帶動HBM的容量和帶寬快速迭代進步。HBM產(chǎn)業(yè)鏈目前主要以海外廠商為主,國產(chǎn)替代空間廣闊。國內(nèi)相關(guān)廠商有望憑借已有的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),加速產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)突破,提升在HBM市場的份額。
三、成長動能2:國產(chǎn)替代勢在必行,本土廠商不斷突破
國內(nèi)半導體市場空間廣闊,國產(chǎn)替代勢在必行。中國是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場,承接了全球半導體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)的遷移。從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來看,在中游晶圓制造環(huán)節(jié),中國具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力,并對半導體設(shè)備等本土產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)提出了更高的要求。特別是在中國打造制造強國的戰(zhàn)略下,政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進本土半導體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?;透叨嘶?。半導體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)作為半導體產(chǎn)業(yè)的基石,國產(chǎn)替代勢在必行。
國內(nèi)集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步擴張,出口恢復增長態(tài)勢。根據(jù)國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù),2024年8月,中國集成電路產(chǎn)量為373億塊,同比增長16%。隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步擴張,我國集成電路產(chǎn)量十年間增長了約4倍。2024年上半年,隨著全球半導體需求復蘇,我國集成電路出口也恢復了同比增長態(tài)勢,2024年8月,我國集成電路出口金額為133億美元,同比增長18%,連續(xù)10個月實現(xiàn)同比增長。
國產(chǎn)半導體設(shè)備市場空間廣闊,國產(chǎn)替代持續(xù)推進。在本土晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張、半導體制造技術(shù)迭代升級和國產(chǎn)替代加速突破的趨勢下,國內(nèi)半導體設(shè)備市場持續(xù)擴容,2023年,中國半導體設(shè)備市場規(guī)模為356.97億美元,同比增長29.47%。從半導體晶圓制造設(shè)備市場來看,當前國產(chǎn)半導體設(shè)備公司的產(chǎn)品迭代更新進展顯著,新品導入客戶的進度提速,不斷豐富業(yè)務(wù)增長點和增加可服務(wù)市場空間。國產(chǎn)設(shè)備對成熟制程的工藝覆蓋度日趨完善,并積極推進先進制程的工藝突破。未來,國產(chǎn)半導體設(shè)備有望持續(xù)受益于設(shè)備市場規(guī)模的擴張和國產(chǎn)替代進程的持續(xù)深入。
四、投資建議
電子行業(yè)景氣持續(xù)復蘇,AI的裂變時刻,新產(chǎn)品周期開啟,算、連、存踏浪而行;半導體國產(chǎn)替代持續(xù)推進,成長空間依然廣闊。
AI的裂變時刻,算、連、存踏浪而行。算力方面,GPU為算力核心,龍頭英偉達一馬當先,國產(chǎn)GPU廠商加速追趕,美國出口管制政策影響下未來成長空間廣闊;連接方面,AI服務(wù)器PCB價值量持續(xù)提升,HDI占比顯著增加,國產(chǎn)廠商優(yōu)勢顯著,有望伴隨行業(yè)共同成長;同時,集群規(guī)模指數(shù)級增長,需要交換機的交換容量和交換速率提升,交換機將迎來量價齊升的機遇期;存儲方面,建議關(guān)注國產(chǎn)HBM亟待突破的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商。
半導體國產(chǎn)替代持續(xù)推進,空間依然廣闊。半導體國產(chǎn)替代持續(xù)推進,由點到面,由易到難。從消費電子到工控車規(guī)產(chǎn)品,從芯片到制造和設(shè)備,本土廠商持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷取得技術(shù)突破,擴充產(chǎn)品品類,拓展成長邊界。未來,國產(chǎn)替代空間依然廣闊,國內(nèi)半導體公司有望持續(xù)受益于國產(chǎn)替代進程的深入,建議關(guān)注國產(chǎn)半導體設(shè)計、制造、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)廠商。
風險提示:行業(yè)周期波動風險,AI行業(yè)發(fā)展不及預期,國產(chǎn)廠商技術(shù)研發(fā)不及預期
(編輯 喬川川)
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