芯源微董事長(zhǎng)宗潤(rùn)福：高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域是公司戰(zhàn)略發(fā)展方向

    芯源微董事長(zhǎng)宗潤(rùn)福近日接受中國(guó)證券報(bào)記者專訪時(shí)表示，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域深耕17年，積累了較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并在相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域成為頭部企業(yè)。面對(duì)專業(yè)化分工日益明顯的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，公司未來(lái)要在鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)的同時(shí)，勇于參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，積極抓住半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，將高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域作為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平差距，占領(lǐng)更大市場(chǎng)。

    實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代

    中國(guó)證券報(bào)：公司在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)什么地位？

    宗潤(rùn)福：半導(dǎo)體被稱為制造業(yè)皇冠上的明珠，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體裝備屬于產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)。設(shè)備業(yè)支撐了半導(dǎo)體制造業(yè)，半導(dǎo)體制造業(yè)又支撐了整個(gè)終端電子電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    公司產(chǎn)品主要包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），主要應(yīng)用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。

    公司主營(yíng)產(chǎn)品涂膠顯影機(jī)與光刻機(jī)配合工作，共同保證光刻線寬和良率，是芯片制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備，是集光機(jī)電于一體的高精尖的化學(xué)工藝設(shè)備。公司生產(chǎn)的涂膠顯影機(jī)成功打破了海外廠商壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)品作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型成功實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

    在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)，公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備技術(shù)，于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行工藝驗(yàn)證。其中，上海華力機(jī)臺(tái)已于今年9月通過(guò)工藝驗(yàn)證并確認(rèn)收入，長(zhǎng)江存儲(chǔ)機(jī)臺(tái)目前仍在驗(yàn)證中。

    中國(guó)證券報(bào)：公司技術(shù)研發(fā)情況如何？

    宗潤(rùn)福：公司積極承擔(dān)國(guó)家02重大專項(xiàng)，近年來(lái)榮獲“國(guó)家級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”“國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域最佳設(shè)備供應(yīng)商”“2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”等稱號(hào)；產(chǎn)品獲得“國(guó)家戰(zhàn)略性創(chuàng)新產(chǎn)品”“國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品”等多項(xiàng)榮譽(yù)。截至今年6月底，公司已獲得159項(xiàng)專利授權(quán)，軟件著作權(quán)37項(xiàng)。公司將通過(guò)自主研發(fā)，形成更多的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，積累技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

    人才是發(fā)展的關(guān)鍵。公司持續(xù)引進(jìn)高端人才，組建具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。例如，聘請(qǐng)陳興隆博士擔(dān)任公司CTO。他先后就職于美國(guó)應(yīng)材、韓國(guó)三星電子等國(guó)際知名公司，擁有豐富的半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，借用“外腦”，聘請(qǐng)海外技術(shù)顧問(wèn)，少走彎路，提高研發(fā)效率；充分利用行業(yè)獵頭，尋找公司需要的人才，給予有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資待遇，吸納更多優(yōu)秀人才加入公司。

    公司經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，形成了相對(duì)穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)成員平均入職年限超過(guò)10年。公司完善的“傳幫帶”傳統(tǒng)，讓年輕人快速成長(zhǎng)，挑起大梁。在此基礎(chǔ)上，持續(xù)專注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備研發(fā)制造，“對(duì)準(zhǔn)一個(gè)城墻口打沖鋒”，敢于啃硬骨頭，用時(shí)間和技術(shù)積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    公司的特點(diǎn)與科創(chuàng)板的科創(chuàng)屬性具有很高的契合度。半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與技術(shù)門檻高，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商屈指可數(shù)，這個(gè)行業(yè)的多數(shù)公司都已上市，未來(lái)市場(chǎng)仍然很廣闊。無(wú)論從宏觀角度還是微觀角度看，公司及產(chǎn)品的高端性、稀缺性和成長(zhǎng)性都符合科創(chuàng)板要求。

    如果成功登陸科創(chuàng)板，公司無(wú)論在治理還是研發(fā)方面都將發(fā)生質(zhì)的改變。同時(shí)，對(duì)拓展今后業(yè)務(wù)，包括持續(xù)加大研發(fā)投入、向更高端的市場(chǎng)拓展、開(kāi)展供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)及做好股權(quán)激勵(lì)等都能提供堅(jiān)實(shí)保障。

    集中優(yōu)勢(shì)追趕

    中國(guó)證券報(bào)：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況怎樣？

    宗潤(rùn)福：近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工明確，全球無(wú)一家企業(yè)能提供整條晶圓生產(chǎn)線所需的成套技術(shù)裝備。

    半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻高，通常是“一代器件、一代設(shè)備、一代工藝”。但我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化程度較低。按照國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模2013年為316億美元，2018年達(dá)645億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.34%，預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到719億美元，市場(chǎng)空間巨大。全球前五大設(shè)備廠商占據(jù)全球65%以上的份額。

    2018年，我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)128億美元，成為全球第二大市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)170.6億美元。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率僅13%。集成電路設(shè)備自給率更低，僅為5%左右，在全球市場(chǎng)僅占1%至2%。技術(shù)含量更高的集成電路前道設(shè)備市場(chǎng)自給率更低。通過(guò)這些數(shù)據(jù)可以看到，公司面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇與空間。

    中國(guó)證券報(bào)：公司產(chǎn)品與世界先進(jìn)水平有哪些差距？

    宗潤(rùn)福：從產(chǎn)品市場(chǎng)情況看，公司在國(guó)內(nèi)集成電路制造后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有很高的市占率，而且在該領(lǐng)域愈發(fā)穩(wěn)定成熟。在LED及小尺寸領(lǐng)域也擁有很高的市占率。但這一市場(chǎng)規(guī)模不大，不是公司未來(lái)發(fā)展的主要方向。公司未來(lái)要將重點(diǎn)放在集成電路前道高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)銷售上，這是一個(gè)巨大的市場(chǎng)。

    涂膠顯影機(jī)作為整條半導(dǎo)體生產(chǎn)線上的前道關(guān)鍵設(shè)備和核心工藝設(shè)備，與光刻機(jī)聯(lián)合工作，共同保證光刻線寬和良率。如果涂膠顯影機(jī)性能不好，將對(duì)后面的光刻工序，對(duì)光刻的線寬、良率及產(chǎn)能將產(chǎn)生很大影響。

    當(dāng)前，我們與日本TEL公司等國(guó)際大廠相比還有一定差距。TEL公司產(chǎn)品覆蓋多種半導(dǎo)體專用設(shè)備。僅涂膠顯影機(jī)全球市占率就超過(guò)90%，單一產(chǎn)品年銷售額超過(guò)100億元人民幣。而我們與其的差距在產(chǎn)品種類和規(guī)格上，相差幾個(gè)產(chǎn)品代。這就需要我們集中優(yōu)勢(shì)資源加緊追趕，不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市占率。

    市場(chǎng)前景廣闊

    中國(guó)證券報(bào)：如何看待半導(dǎo)體專用設(shè)備的市場(chǎng)前景？

    宗潤(rùn)福：半導(dǎo)體專用設(shè)備處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，發(fā)展程度如何直接受下游影響。我們對(duì)這一領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心。

    下游市場(chǎng)需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，直接拉動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，特別是會(huì)極大推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。中國(guó)是移動(dòng)終端、計(jì)算機(jī)、家用電器等的最大生產(chǎn)國(guó)，也是最大的芯片消費(fèi)國(guó)，每年要花費(fèi)數(shù)千億美元進(jìn)口芯片，自給率很低。芯片產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家支柱性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)產(chǎn)化替代已成為共識(shí)和行動(dòng)。

    5G、人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、汽車電子等的發(fā)展方興未艾。這些新技術(shù)、新需求促使各類功能性芯片需求量不斷提升和集成電路產(chǎn)業(yè)良性、快速發(fā)展，同時(shí)倒逼半導(dǎo)體裝備產(chǎn)生更大需求。

    當(dāng)前的新形勢(shì)急切需要國(guó)內(nèi)建立完善的芯片供應(yīng)鏈。這種需求日益迫切，將直接推動(dòng)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

    此外，政策的推動(dòng)帶來(lái)利好，特別是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期，將繼續(xù)保持對(duì)高端半導(dǎo)體裝備的高強(qiáng)度資金支持，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。同時(shí)將加強(qiáng)對(duì)上游配套原材料及零部件、下游終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)等全產(chǎn)業(yè)鏈的投資力度，拉動(dòng)半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。公司發(fā)展面臨著難得的歷史機(jī)遇期。

    中國(guó)證券報(bào)：公司此次募投項(xiàng)目將對(duì)未來(lái)發(fā)展帶來(lái)哪些影響？

    宗潤(rùn)福：半導(dǎo)體前道設(shè)備技術(shù)門檻高、單臺(tái)售價(jià)高、市場(chǎng)需求大。這一塊業(yè)務(wù)是公司未來(lái)的主戰(zhàn)場(chǎng)。基于此，此次所募集的資金將用于這方面的研究與生產(chǎn)。公司此次擬使用3.78億元資金，建設(shè)高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目。

    在半導(dǎo)體前道設(shè)備領(lǐng)域，目前主要依賴進(jìn)口。通過(guò)募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將加速更高端的涂膠顯影設(shè)備的研發(fā)，掌握更為先進(jìn)的設(shè)備制造及成套工藝技術(shù)，在提高公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能力和生產(chǎn)能力，同時(shí)填補(bǔ)我國(guó)在該設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)的空白，推進(jìn)高端半導(dǎo)體專用設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平差距，使公司產(chǎn)品覆蓋更大市場(chǎng)。

    我們將以此次科創(chuàng)板上市為契機(jī)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)，開(kāi)拓更大市場(chǎng)，創(chuàng)造更大價(jià)值，將公司發(fā)展成為備受尊重的世界級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。