有研硅亮相科創(chuàng)板 蓄力揚帆駛向半導體產業(yè)藍海

    本報記者 李喬宇 見習記者 賀王娟

    2022年11月10日，有研半導體硅材料股份公司（下稱“有研硅”）在科創(chuàng)板成功鳴鑼開市，開啟資本市場新篇章。公司方面表示，一直以來，有研硅以創(chuàng)新引領、勇于挑戰(zhàn)、誠實守信、追求卓越為企業(yè)核心價值觀，努力為社會創(chuàng)造價值，為實現世界一流半導體企業(yè)的愿景不懈努力。

    資料顯示，有研硅是一家主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等，產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)電子等領域。此次IPO募集資金總額185458.87萬元，發(fā)行價格9.91元/股。截至午間收盤，有研硅漲104.94%，報20.31元/股，總市值253億元。

    據公司方面介紹，有研硅前身為有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅材料研究室，是我國最早從事半導體硅材料研究的骨干單位。作為最老牌的半導體硅片企業(yè)之一，有研硅始終站在產業(yè)發(fā)展前沿，承擔著我國半導體硅材料領域發(fā)展的重任。公司在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化，2000年即建成6-8英寸硅拋光片生產線，2006年即進行12英寸工藝技術的開發(fā)。

    近年來，有研硅加碼技術研發(fā)，提升企業(yè)科研實力。據招股書顯示，2019年至2021年，有研硅的研發(fā)支出分別為3444.51萬元、4589.81萬元、7641.29萬元。研發(fā)費用占收入比分別為5.52%、8.25%、7.64%，其中2020年及2021年的比例高于同行業(yè)可比公司。

    半導體是電子產品的核心，是信息產業(yè)的基石，此行業(yè)具有技術高度密集、投資規(guī)模大、人才壁壘高、認證難度高等特點。近年來，該行業(yè)的市場規(guī)模也在不斷擴大，進入放量期。據SEMI統(tǒng)計，中國是目前全球需求最大的半導體市場，2012年至2021年，中國集成電路市場規(guī)模從2158億元人民幣增長至10458億元人民幣，增幅為384.62%，年均復合增長率約為19.17%，中國半導體市場規(guī)模持續(xù)上升。

    公司總經理張果虎表示：此次科創(chuàng)板上市，是有研硅發(fā)展歷程中非常重要的里程碑時刻。有研硅將乘勢而上，在技術研發(fā)、產品創(chuàng)新等多重競爭優(yōu)勢及主要股東在市場、人才、產業(yè)的協(xié)同賦能下，為行業(yè)帶來更多進步，以優(yōu)異的業(yè)績回報投資者的支持與信賴，向“成為世界一流半導體企業(yè)”的目標不斷邁進！

（編輯 田冬 才山丹）