萊爾科技今日登陸科創(chuàng)板 發(fā)行價(jià)格9.51元/股

    本報(bào)訊 2021年4月12日，萊爾科技在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行價(jià)格9.51元/股，發(fā)行市盈率26.28倍。

    資料顯示，萊爾科技專注功能性涂布膠膜及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，萊爾科技在膠粘劑配方設(shè)計(jì)、精密涂布技術(shù)、智能制造技術(shù)以及新市場(chǎng)的產(chǎn)品創(chuàng)新等方面具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。迄今為止，公司擁有28項(xiàng)核心技術(shù)，擁有200多項(xiàng)專利技術(shù)。

    此次萊爾科技首次公開(kāi)發(fā)行3714萬(wàn)股，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于投資新材料與電子領(lǐng)域高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、高速信號(hào)傳輸線（4K、8K、32G）產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

    據(jù)介紹，功能性涂布膠膜屬于高技術(shù)的膠膜材料，是相關(guān)電子元器件關(guān)鍵材料之一、相關(guān)電子工藝制程良率關(guān)鍵材料之一、消費(fèi)電子終端保護(hù)材料等，被廣泛使用在消費(fèi)電子器件、通信線纜、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

    近年來(lái)，隨著下游消費(fèi)電子、半導(dǎo)體照明、汽車(chē)電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與壯大，通過(guò)對(duì)新型材料設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)工藝的摸索改進(jìn)，功能性涂布膠膜行業(yè)下游應(yīng)用范圍快速擴(kuò)大。

    尤其是5G時(shí)代的來(lái)臨，隨著超高清視頻產(chǎn)業(yè)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、3D打印的高速發(fā)展，LED線型照明市場(chǎng)發(fā)展、5G芯片需求拉動(dòng)、智能手機(jī)中3D玻璃后蓋的市場(chǎng)滲透率與家裝、家電外殼玻璃化滲透率提升為功能性涂布膠膜市場(chǎng)帶來(lái)更廣泛的應(yīng)用需求。

    同時(shí)，超高清視頻產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的高速信號(hào)傳輸需求、汽車(chē)的輕量化與智能化趨勢(shì)、LED照明技術(shù)更高光效的需求以及MiniLED和MicroLED技術(shù)推進(jìn)要求功能性產(chǎn)品具有更高性能。對(duì)于功能性涂布膠膜及其應(yīng)用產(chǎn)品行業(yè)而言，上述市場(chǎng)需求與技術(shù)的迭代既是發(fā)展機(jī)遇更是行業(yè)變革。

    資料顯示，公司預(yù)計(jì)2021年第一季度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入將同步增長(zhǎng)40%至60%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)35%至55%。

    此外，自成立以來(lái)，公司致力于打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈，采用先進(jìn)的“功能性涂布膠膜+下游應(yīng)用產(chǎn)品”業(yè)務(wù)模式，深耕功能性涂布膠膜及其應(yīng)用領(lǐng)域。萊爾科技以熱熔膠膜為基點(diǎn)，向下延伸至FFC領(lǐng)域，近年來(lái)以熱熔膠膜為平臺(tái)，持續(xù)拓寬產(chǎn)業(yè)鏈條，橫向拓展至壓敏膠膜領(lǐng)域，縱向延伸至LED柔性線路板領(lǐng)域。（見(jiàn)習(xí)記者 林娉瑩）

（編輯 張偉）