集成電路測(cè)試服務(wù)商 利揚(yáng)芯片闖關(guān)科創(chuàng)板

    4月17日，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司（簡(jiǎn)稱“利揚(yáng)芯片”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理。公司是國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司，提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

    利揚(yáng)芯片本次擬募資5.63億元，用于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目等。公司表示，將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，從而進(jìn)一步提高在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率。同時(shí)，公司將努力加強(qiáng)品牌建設(shè)，致力于將公司發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測(cè)試服務(wù)商。

    專注集成電路測(cè)試領(lǐng)域

    根據(jù)招股說(shuō)明書，利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝、芯片成品測(cè)試等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其中，晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試是利揚(yáng)芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的環(huán)節(jié)。

    據(jù)介紹，自公司成立以來(lái)，利揚(yáng)芯片在集成電路測(cè)試領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

    目前，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測(cè)試設(shè)備已運(yùn)用到生產(chǎn)實(shí)踐中。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

    2017年至2019年，公司為匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供測(cè)試服務(wù)。

    在技術(shù)先進(jìn)性方面，公司表示，一方面其具備為不同的芯片自主開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)集成電路測(cè)試方案的能力；另一方面公司通過(guò)對(duì)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行定制改進(jìn)，以適應(yīng)測(cè)試方案，并完成大規(guī)模批量測(cè)試，解決測(cè)試準(zhǔn)確性和效率成本問(wèn)題。

    截至招股說(shuō)明書簽署日，公司擁有75項(xiàng)專利、8項(xiàng)軟件著作權(quán)。同時(shí)，公司針對(duì)核心技術(shù)持續(xù)增加專利申請(qǐng)，公司正申請(qǐng)且已受理的專利為36項(xiàng)，其中發(fā)明專利16項(xiàng)。

    研發(fā)投入占比較低

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，利揚(yáng)芯片2017年至2019年?duì)I收分別為1.29億元、1.38億元、2.32億元；同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為1946.30萬(wàn)元、1592.71萬(wàn)元、6083.79萬(wàn)元。

    2017年至2019年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1097.62萬(wàn)元、1256.03萬(wàn)元和2199.13萬(wàn)元，最近三年累計(jì)研發(fā)投入為4552.79萬(wàn)元；公司研發(fā)投入占營(yíng)收的比例分別為8.49%、9.08%和9.48%。

    截至2019年12月31日，公司共有研發(fā)與技術(shù)人員137人，員工總數(shù)為773人，研發(fā)與技術(shù)人員占公司員工總數(shù)的比例為17.72%。

    據(jù)了解，集成電路行業(yè)對(duì)技術(shù)、工藝要求均較高，同行業(yè)可比公司的研發(fā)投入平均水平整體較高，2017年和2018年研發(fā)費(fèi)用占比達(dá)到15.42%和13.78%。

    公司表示，目前已在智能手機(jī)、指紋識(shí)別、智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、存儲(chǔ)、MEMS、區(qū)塊鏈、5G基站、汽車電子等領(lǐng)域研發(fā)出量產(chǎn)測(cè)試方案并取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，公司將在AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新的領(lǐng)域加大研發(fā)投入，并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

    不過(guò)，利揚(yáng)芯片表示，測(cè)試方案因需求而異，是否能符合市場(chǎng)要求具有一定的不確定性，未來(lái)公司如果在測(cè)試方案的研發(fā)上未能正確做出判斷，在研發(fā)過(guò)程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、性能指標(biāo)未達(dá)預(yù)期，或者研發(fā)出的測(cè)試方案未能得到市場(chǎng)認(rèn)可、研發(fā)進(jìn)度不夠及時(shí)，公司將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期的研發(fā)投入將難以收回。

    此外，利揚(yáng)芯片客戶集中度較高。2017年至2019年，公司對(duì)前五大客戶銷售收入合計(jì)占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為87.61%、77.04%和76.39%，雖然客戶的集中度在逐年下降，但占比仍然較高。如果未來(lái)公司主要客戶的經(jīng)營(yíng)情況、采購(gòu)戰(zhàn)略、資信狀況等發(fā)生重大不利變化，或由于公司測(cè)試服務(wù)質(zhì)量等自身原因流失主要客戶，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

    發(fā)展空間廣闊

    業(yè)內(nèi)人士指出，隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級(jí)等對(duì)傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)的深入改造及發(fā)達(dá)國(guó)家地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，芯片國(guó)產(chǎn)化的比例不斷提升。國(guó)家現(xiàn)階段要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的電子核心產(chǎn)業(yè)地位，集成電路測(cè)試是其中關(guān)鍵的一環(huán)。未來(lái)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

    據(jù)記者了解，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試起步較晚，目前可以規(guī)模化生產(chǎn)的專業(yè)集成電路測(cè)試企業(yè)數(shù)量較少。就目前而言，獨(dú)立第三方測(cè)試占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的比例仍然較小，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)的規(guī)模也比較小，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)并不激烈。但是，隨著集成電路行業(yè)尤其是國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)對(duì)于集成電路測(cè)試的需求將不斷擴(kuò)大，同時(shí)隨著國(guó)家對(duì)獨(dú)立第三方測(cè)試行業(yè)的認(rèn)可和重視，集成電路測(cè)試行業(yè)將有著廣闊的發(fā)展空間。

    需要指出的是，集成電路行業(yè)存在發(fā)展波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)掌握與高端產(chǎn)品應(yīng)用等方面仍然與世界先進(jìn)水平存在明顯的差距。集成電路市場(chǎng)規(guī)?？赡芤蚣夹g(shù)更迭不及時(shí)、產(chǎn)業(yè)升級(jí)受阻、終端客戶需求下降等因素導(dǎo)致市場(chǎng)規(guī)模下降或增長(zhǎng)放緩。

    本次闖關(guān)科創(chuàng)板，公司擬募資5.63億元用于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目等。公司表示，本次項(xiàng)目通過(guò)新建生產(chǎn)廠房來(lái)擴(kuò)大公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能，突破現(xiàn)有產(chǎn)能的限制，從而滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為公司順利開(kāi)拓新的市場(chǎng)提供動(dòng)力。

    由于國(guó)內(nèi)集成電路整體起步晚于其他發(fā)達(dá)國(guó)家，集成電路測(cè)試行業(yè)存在著測(cè)試技術(shù)落后、經(jīng)驗(yàn)不足，測(cè)試設(shè)備基本靠進(jìn)口支撐等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)部分高端芯片的測(cè)試需求流向了臺(tái)灣或其他海外市場(chǎng)。公司表示，將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，提升服務(wù)技術(shù)水平，從而進(jìn)一步提高在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率。本次項(xiàng)目的實(shí)施擴(kuò)大了公司的產(chǎn)能，規(guī)模效應(yīng)有利于實(shí)現(xiàn)效率的提升和成本的把控，是公司積極布局市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。