華泰證券攜手世界人工智能大會：前瞻AI驅動下的產業(yè)重構

    本報訊 （記者周尚伃）近日，華泰證券于2024年世界人工智能大會舉辦“論道智能新趨勢”科技金融創(chuàng)新論壇。此次是華泰證券第四年與世界人工智能大會深度合作，論壇匯聚了一批公司的科技生態(tài)伙伴，包括不同細分賽道的企業(yè)代表、行業(yè)專家，探討AI+醫(yī)療、具身人工智能、AI算力網(wǎng)絡等前沿領域發(fā)展趨勢。

    華泰證券執(zhí)行委員會委員、首席信息官韓臻聰在致辭中表示，以人工智能為新生產工具、數(shù)據(jù)為新生產要素、算力為新基礎設施的三新體系正與產業(yè)加速融合，將帶來深遠影響，包括提升行業(yè)服務能力、變革行業(yè)發(fā)展范式、催生新興領域等。華泰證券依托科技不斷牽引公司轉型超越，在本輪生成式人工智能浪潮伊始，就快速推進大模型在業(yè)務場景中應用落地，以用促建，期待與更多生態(tài)伙伴通過技術能力、業(yè)務場景以及客戶資源的持續(xù)對接和深度融合，共同探索AI前沿領域、做大AI商業(yè)價值。

    在全球產業(yè)鏈重構的背景下，AI大模型相關的技術和產業(yè)將會如何發(fā)展？華泰證券研究所科技與電子首席分析師黃樂平基于深度研究報告《AI大模型時代的全球產業(yè)鏈重構》，分享了幾個判斷。一是全球服務器產業(yè)規(guī)模已經(jīng)超過智能手機產業(yè)規(guī)模，半導體行業(yè)規(guī)模從2023年到2030年也有望實現(xiàn)增長翻倍，服務器等AI算力相關設備有望取代智能手機，成為最大的科技硬件品類。二是中美算力硬件產業(yè)鏈平行發(fā)展趨勢明確，看好國產算力鏈發(fā)展機會。三是AI時代的硬件形態(tài)目前仍以PC、智能手機為主，因此短期內可以關注蘋果產品更新；但隨著AI交互能力的上升，長期則看好XR（Extended Reality，擴展現(xiàn)實技術）和具身智能相關產品的發(fā)展機會。

    同時，黃樂平分享了從有線互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到AI時代，硬件形態(tài)的變化和未來發(fā)展方向。他認為，在AI服務器革命中，液冷、光模塊、HBM（High Bandwidth Memory，一種新型CPU/GPU內存芯片）等服務器關鍵技術的迭代，有望孕育出一批千億市值公司，帶來的量價齊升的投資機會。

    另外，論壇上，華泰聯(lián)合證券投資銀行業(yè)務線TMT行業(yè)部主管杜長慶邀請四家重要合作伙伴企業(yè)，對AI在產業(yè)中的落地應用進展進行了探討。智譜AI副總裁吳瑋杰結合公司多行業(yè)落地大模型的經(jīng)驗，表示要進一步深化大模型能力，端云一體、多模態(tài)、開放平臺將是三個重要方向。商湯科技金融事業(yè)部總監(jiān)王凱靖針對金融行業(yè)，表示要讓客戶“用得好”“用得起”，才能真正發(fā)揮模型賦能業(yè)務的價值。360智腦總裁張向征和訊飛醫(yī)療研究院院長賀志陽則針對大模型產業(yè)化中的安全和隱私風險，分享了各自公司的解決方案。

    在新一輪人工智能浪潮下，華泰證券表示將進一步發(fā)揮金融專業(yè)優(yōu)勢，深入產業(yè)鏈上下游布局，服務新質生產力成長，還將以股權投資為紐帶，深入布局云原生、人工智能等前沿領域，與更多優(yōu)秀科創(chuàng)企業(yè)共同推動科技創(chuàng)新生態(tài)建設。

（編輯 張明富）