博通集成、迪普科技4月2日申購(gòu)寶典

    根據(jù)監(jiān)管層安排，博通集成、迪普科技2只新股將于4月2日進(jìn)行申購(gòu)，博通集成發(fā)行價(jià)格為18.63元，擬登陸上交所；迪普科技發(fā)行價(jià)格為11.23元，擬登陸深交所；以下為這2只新股的申購(gòu)寶典：

    博通集成4月2日申購(gòu)寶典頂格申購(gòu)獲配13簽

    根據(jù)監(jiān)管層安排，博通集成將于4月2日（周二）在上交所上市申購(gòu)，股票代碼：603068，申購(gòu)代碼：732068，總發(fā)行數(shù)量3，467萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格18.63元，單賬戶(hù)申購(gòu)上限為1.3萬(wàn)股，發(fā)行市盈率22.99倍，以下為博通集成申購(gòu)寶典：

    一、博通集成投資看點(diǎn)

    1、公司是國(guó)內(nèi)最大的無(wú)線連接芯片公司，擁有完整的無(wú)線通訊產(chǎn)品平臺(tái)，支持豐富的無(wú)線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn)。博通已成為國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用無(wú)線IC的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，在國(guó)標(biāo)ETC射頻收發(fā)器、無(wú)線鍵盤(pán)鼠標(biāo)芯片、FRS對(duì)講機(jī)芯片、無(wú)人機(jī)無(wú)線遙控芯片、藍(lán)牙音響芯片等均是國(guó)內(nèi)最大供應(yīng)商。博通實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的無(wú)線連接產(chǎn)品達(dá)40余種，覆蓋無(wú)線通信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)包括藍(lán)牙、WiFi、DECT、NFC、ETC、2.4GHz等十余種，為包括AT&T、BestBuy、iHome、大疆DJI、雷柏Rapoo、Motorola等多個(gè)世界知名品牌在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供低功耗高性能的無(wú)線射頻和微處理器SOC芯片，為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)提供完整的解決方案。

    2、公司研發(fā)人員占比超80%，核心人員由美國(guó)硅谷著名集成電路設(shè)計(jì)公司歸來(lái)的海歸組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合自身的技術(shù)和管理，從而形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高科技系列產(chǎn)品。截止2017年末，公司已自主開(kāi)發(fā)完成多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，共獲得65項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)，其中國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)26項(xiàng)，美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)39項(xiàng)；此外，公司還擁有有效的集成電路布圖設(shè)計(jì)70項(xiàng)。

    二、博通集成基本情況

    公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線電通訊集成電路芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，具體類(lèi)型分為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻芯片。公司目前產(chǎn)品應(yīng)用類(lèi)別主要包括5.8G產(chǎn)品、WIFI產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無(wú)線麥克風(fēng)等。上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙音箱、無(wú)線鍵盤(pán)鼠標(biāo)、游戲手柄、無(wú)線話筒、車(chē)載ETC單元等終端。

    三、博通集成申購(gòu)核心內(nèi)容