第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在京召開 探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路

    本報記者 郭冀川 實習(xí)生 陳家璇

    8月30日，2024中關(guān)村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在北京召開。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。參會嘉賓紛紛表示，集成電路和人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量，也是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎，集成電路與人工智能深度融合，將逐步成為賦能全行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的“基石”。

    中國工程院院士、清華大學(xué)教授鄭緯民在會上介紹了軟硬件相結(jié)合，構(gòu)建國產(chǎn)智能算力的重要性。他表示，優(yōu)秀的系統(tǒng)軟件能夠充分釋放底層硬件算力的潛力，構(gòu)建良好軟件生態(tài)可以有效降低大模型在不同AI芯片適配中的成本。

    會議圍繞產(chǎn)學(xué)研協(xié)同促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，邀請了來自北京大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)以及中國科學(xué)院蘇州納米所的專家學(xué)者以及行業(yè)內(nèi)企業(yè)代表，就學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)、校企協(xié)作以及科技成果轉(zhuǎn)化等進(jìn)行充分交流，深入探討產(chǎn)學(xué)研用融合新模式。

    協(xié)同創(chuàng)新成果發(fā)布環(huán)節(jié)，10余家企業(yè)攜公司核心產(chǎn)品在現(xiàn)場集中展示，并同步發(fā)布技術(shù)需求，旨在促進(jìn)創(chuàng)新共享，推動技術(shù)合作與迭代，通過協(xié)同創(chuàng)新實現(xiàn)共贏發(fā)展。

    投融資分論壇上，中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長營三期正式開營，入選的20家企業(yè)名單同步揭曉。開營儀式上，特邀成長營三期學(xué)術(shù)導(dǎo)師北京開源芯片研究院副院長唐丹為學(xué)員帶來RISC-V（開源指令集架構(gòu)）及開源生態(tài)主題分享。同時，會議邀請了元禾璞華等行業(yè)投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人，圍繞企業(yè)成長過程中最關(guān)心的投融資等問題帶來傾心分享，為企業(yè)成長“授業(yè)解惑”。

（編輯 何帆）