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共進(jìn)股份攜5G產(chǎn)品亮相中國國際高新技術(shù)成果交易會

2020-11-16 19:33  來源:證券日報網(wǎng) 趙學(xué)毅 李昱丞

    本報記者 趙學(xué)毅 見習(xí)記者 李昱丞

    11月11日-15日,第二十二屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(以下簡稱“高交會”)在深圳召開。高交會作為國際前沿技術(shù)與產(chǎn)品的最佳觀察點,吸引眾多科技企業(yè)參展。

    高端通信終端產(chǎn)品制造商共進(jìn)股份在此次高交會中重點展示Sub-6G一體化小基站、毫米波小基站、5G CPE等關(guān)鍵核心技術(shù)產(chǎn)品,在現(xiàn)場吸引了行業(yè)嘉賓和專家的關(guān)注。

    據(jù)工業(yè)和信息化部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至9月底,全國開通5G基站69萬個,北京、上海、廣州、杭州等城市實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)城區(qū)連片覆蓋,我國以5G為代表的新型信息基礎(chǔ)設(shè)施投資力度加大。小基站作為實現(xiàn)5G超密集組網(wǎng)的重要手段,將成為5G信號覆蓋的有力補(bǔ)充。

    據(jù)了解,共進(jìn)股份在布局新一代通信終端及5G領(lǐng)域的總戰(zhàn)略目標(biāo)與規(guī)劃下,開展了全產(chǎn)品棧的5G小基站研發(fā),成為國內(nèi)首個研發(fā)出5G毫米波一體化小基站的廠家,同時也是世界首個推出Sub-6G一體化小基站的通信設(shè)備供應(yīng)商。

    資料顯示,共進(jìn)股份在高交會中展示的共進(jìn)一體化小基站產(chǎn)品基于低成本ARM處理器與ASIC基帶芯片方案,整機(jī)體積小,功耗低,成本低;另外該產(chǎn)品可擴(kuò)展性強(qiáng),支持與PON、Wi-Fi、IPTV甚至車聯(lián)網(wǎng)RSU融合,降低部署和運(yùn)維成本。

    除了5G小基站產(chǎn)品外,共進(jìn)股份在此次高交會中展示的5G CPE產(chǎn)品也受到較高關(guān)注。5G CPE設(shè)備作為5G信號轉(zhuǎn)為Wi-Fi信號的載體,是5G商用中重要的設(shè)備之一,得益于5G的高速率和低延遲,5G CPE比4G CPE更具實用性,可使用戶獲得超光纖寬帶的體驗。

    面對新一代移動通信的高速發(fā)展,今年5月,共進(jìn)股份披露《非公開發(fā)行股票預(yù)案》,擬募集資金總額不超過17.65億元,用于新一代家庭無線終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)、5G小基站研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)、5G通信模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)和補(bǔ)充流動資金,以優(yōu)化和拓寬公司的服務(wù)能力,提升公司的綜合競爭力和整體價值。

    共進(jìn)股份表示,作為通信設(shè)備行業(yè)的老兵,公司將持續(xù)加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā),加強(qiáng)5G與通信終端產(chǎn)品的融合創(chuàng)新,依托持續(xù)的研發(fā)投入和領(lǐng)先的產(chǎn)品贏得更廣闊的市場。

(編輯 何帆)

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