芯片業(yè)巨頭臺(tái)積電再傳重磅消息。
有媒體8月25日報(bào)道,全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。臺(tái)積電回復(fù)中國證券報(bào)記者稱,公司不評(píng)論價(jià)格問題。
受提價(jià)消息影響,截至發(fā)稿時(shí),臺(tái)積電美股漲超6%,總市值超過6000億美元,再次超越騰訊。
去年三季度以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“漲”聲四起,但臺(tái)積電一直保持克制,僅取消了折價(jià)優(yōu)惠。
據(jù)媒體報(bào)道,近日,全球半導(dǎo)體材料巨頭日本信越宣布漲價(jià)10%-20%;頭部封測廠將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高20%-30%。“我們內(nèi)部都不方便評(píng)論這個(gè)事情。”國內(nèi)三大封測之一的通富微電董秘蔣澍告訴中國證券報(bào)記者。
國內(nèi)一家封測大廠高管接受中國證券報(bào)記者采訪時(shí)坦言:“大家都在漲,至于怎么漲,跟客戶、封裝的產(chǎn)品都有關(guān)系。我們會(huì)根據(jù)成本、需求的變化做出調(diào)整。目前來看,電源管理芯片、MCU這些產(chǎn)品的需求還很緊張,尤其在汽車電子領(lǐng)域。”
解毛利率下滑之憂
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電全面調(diào)整價(jià)格的具體方案為:16nm/12nm以下的高端制程代工價(jià)格將調(diào)漲10%,16nm/12nm以上的成熟制程代工價(jià)格調(diào)漲15%-20%。
不過,對于臺(tái)積電全面漲價(jià)何時(shí)生效,存在三個(gè)版本:8月25日、四季度、明年。
業(yè)界分析,臺(tái)積電漲價(jià)或與兩三個(gè)季度毛利率持續(xù)下滑有關(guān)。臺(tái)積電今年二季度的毛利率為50%,環(huán)比下降2.4個(gè)百分點(diǎn),同比下降3個(gè)百分點(diǎn)。而且,臺(tái)積電7月銷售收入環(huán)比下降16%。這引發(fā)了部分投資者的擔(dān)憂。
來源:公司公告
臺(tái)積電管理層在二季度電話會(huì)上表示,長期來看,公司積極投產(chǎn)先進(jìn)制程以保證自身競爭優(yōu)勢,與客戶保持密切合作,并且和供應(yīng)商進(jìn)行合作,以確保成本能夠改善。通過這些努力,50%的毛利率是一個(gè)不錯(cuò)的目標(biāo)。
與之相比,以特色工藝見長的晶圓代工大廠聯(lián)電二季度毛利率為31.3%,環(huán)比增加4.8個(gè)百分點(diǎn),同比增加8.2個(gè)百分點(diǎn)。
二季度財(cái)報(bào)披露之后,臺(tái)積電單日股價(jià)大跌5.51%,市值蒸發(fā)356億美元。聯(lián)電則單日大漲7.6%。
芯片業(yè)處于上行周期
今年以來,全球范圍對PC、Pad、汽車、AIoT設(shè)備等終端產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁,包括MCU、電源管理、MOSFET與分立器件等芯片出現(xiàn)短缺的情況。
據(jù)了解,芯片制造和封裝測試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中扮演著重要角色,對接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的需求。從相關(guān)公司近期的表態(tài)看,行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度電話會(huì)議上表示,全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)建的速度較慢,供不應(yīng)求的狀況明年上半年仍難以緩解。“三、四季度價(jià)格可能繼續(xù)提升。”
對于當(dāng)前的市場需求,趙海軍認(rèn)為,包括原有的存量需求依然穩(wěn)固;各類產(chǎn)品升級(jí)帶來增量,例如4G到5G產(chǎn)品的遷移、普通充電到快充的普及、電動(dòng)汽車及充電樁的上量、智能家居的短距互聯(lián)通訊等,單一終端產(chǎn)品的硅面積增加,使得總使用量大幅增加。
臺(tái)積電總裁魏哲家在二季度電話會(huì)上強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潛在需求面臨結(jié)構(gòu)性提升,來自5G和HPC(高性能計(jì)算)相關(guān)應(yīng)用的大趨勢在未來幾年對運(yùn)算能力及功耗的需求將大幅增加。
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