滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告 持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí)和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

    本報(bào)記者 張文湘

    1月18日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告。經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年全年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-10億元至-8.4億元，扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-12.8億元至-10.7億元。

    資料顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大尺寸硅片龍頭企業(yè)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面、國(guó)際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，公司目前產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、模擬芯片等領(lǐng)域。

    針對(duì)2024年的業(yè)績(jī)變動(dòng)情況，滬硅產(chǎn)業(yè)在發(fā)布的公告中表示，公司的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)與整體市場(chǎng)情況一致，其中300mm半導(dǎo)體硅片的單價(jià)雖然由于市場(chǎng)影響和競(jìng)爭(zhēng)加劇有所下降，但其銷(xiāo)量隨公司產(chǎn)能提升和市場(chǎng)復(fù)蘇有較大提升，而200mm半導(dǎo)體硅片的銷(xiāo)量基本持平略有下降，且部分產(chǎn)品的單價(jià)受市場(chǎng)影響下降較大。

    同時(shí)，滬硅產(chǎn)業(yè)前期并購(gòu)的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司，在報(bào)告期內(nèi)受市場(chǎng)影響較大，出現(xiàn)商譽(yù)減值跡象，初步預(yù)估商譽(yù)減值金額約3億元。而由于公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目前期投入較大，固定成本較高，且公司始終堅(jiān)持較高水平的研發(fā)投入，短期內(nèi)也一定程度上影響了公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

    “盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)19%至超過(guò)6200億美元，但市場(chǎng)復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)尚需一定周期，加之行業(yè)高庫(kù)存水平，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，整體硅片市場(chǎng)規(guī)?？s減5.6%。”滬硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

    2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進(jìn)多個(gè)產(chǎn)品升級(jí)及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，包括上海新昇二期30萬(wàn)片/月300mm硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目以及集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目（三期）等。另外，滬硅產(chǎn)業(yè)位于太原和上海兩地的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目也正在建設(shè)中。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，近期半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍有廣闊的發(fā)展空間。中國(guó)民協(xié)新質(zhì)生產(chǎn)力委員會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)吳高斌對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)整體發(fā)展前景依然樂(lè)觀(guān)。

    “世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)保持10%以上的增長(zhǎng)速度。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)。滬硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的產(chǎn)能釋放和新產(chǎn)品投入量產(chǎn)，將有效增強(qiáng)公司的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，作為半導(dǎo)體大尺寸硅片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司后續(xù)有望充分受益于行業(yè)的發(fā)展，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的持續(xù)回暖。”深圳華道研究咨詢(xún)有限公司合伙人王志球?qū)Α蹲C券日?qǐng)?bào)》記者表示。

（編輯 張鈺鵬 才山丹）