偉測科技發(fā)行可轉債擬募集不超過11.75億元 加碼集成電路測試產業(yè)

    本報記者 張文湘

    偉測科技擴產一事正持續(xù)推進。10月18日，偉測科技回復上交所審核問詢函稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉債，募集不超過11.75億元，本次募投項目是對公司現有主營業(yè)務測試產能的擴充，為了滿足公司2025年及以后的業(yè)績增長進行的產能投資，有助于實現公司的發(fā)展目標規(guī)劃。

    擴產項目預計2027年滿產

    公開資料顯示，偉測科技是國內知名的第三方集成電路測試服務企業(yè)，主營業(yè)務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。

    偉測科技本次發(fā)行可轉債，擬募集資金總額不超過11.75億元，其中7億元用于偉測科技無錫集成電路測試基地項目，2億元用于偉測科技集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目，其余資金用于償還銀行貸款及補充流動資金。

    偉測科技表示，本次募投項目均是對公司現有主營業(yè)務測試產能的擴充，重點投資于“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”兩大方向，其中高端芯片測試優(yōu)先服務于高算力芯片、先進架構及先進封裝芯片的測試需求，高可靠性芯片測試則優(yōu)先服務于車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片的測試需求。

    偉測科技在今年10月16日的投資者關系活動記錄中表示，今年10月份公司高端機臺產能利用率達到90%以上，接近滿產；中端機臺產能利用率約在80%以上。公司預計，上述兩大項目預計全部滿產的年份均在2027年之后，滿產后每年預計可為公司帶來6.45億元的收入。

    “根據群智咨詢的數據，預計今年第四季度封測行業(yè)平均產能利用率約75%。2025年第四季度，預計全球純晶圓代工產能將達到450萬片/月，同比增長約7.2%，而晶圓代工平均產能利用率預計將提升至85%，整體需求約有12%的增長空間。因此對于封測行業(yè)，應采用穩(wěn)健擴產的策略，以應對市場復蘇帶來的需求回升。”群智咨詢（Sigmaintell）半導體事業(yè)部資深分析師楊圣心在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    行業(yè)景氣度持續(xù)向好

    2024年，半導體行業(yè)出現整體復蘇態(tài)勢。受益于行業(yè)復蘇和下游需求的增長，偉測科技業(yè)績出現明顯的好轉。今年上半年，公司實現營業(yè)收入4.3億元，同比增長37.85%；今年第三季度，偉測科技營收為3.1億元，同比增長52.47%，環(huán)比增長26.03%，創(chuàng)出單季度營收歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5116萬元，同比增長171.09%。

    偉測科技在公告中表示，高算力高性能芯片、車規(guī)級及工業(yè)級等高可靠性芯片測試一直是公司重點布局的方向，目前這方面產品已經部分在公司驗證并進入量產，還有些在驗證過程中。隨著客戶產品未來逐步放量后，這方面的產品會有增長。

    展望未來，集成電路測試行業(yè)的前景也得到廣泛看好。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）在其最新預測中表示，預計2024年全球半導體市場將實現16%的增長。業(yè)內人士認為，第三方測試行業(yè)目前整體規(guī)模較小，隨著國內半導體行業(yè)的增長以及產業(yè)鏈轉移的影響，第三方測試行業(yè)將獲得超過行業(yè)增速的增量市場。

    頭豹研究院工業(yè)行業(yè)分析師文上對《證券日報》記者表示，集成電路已經歷觸底反彈階段，2024年第二季度開始逐漸走向拐點，市場回暖跡象明顯。集成電路測試行業(yè)存在明顯季節(jié)性特征，預計2024下半年為市場旺季；隨著產業(yè)鏈上游景氣度和下游需求的逐步修復，預計市場后續(xù)將持續(xù)增長。

    “半導體測試環(huán)節(jié)的景氣度，主要受到半導體景氣周期影響，隨著人工智能產業(yè)化的發(fā)展，儲存、人工智能設備等行業(yè)需求也將增長，半導體測試行業(yè)后續(xù)行情值得繼續(xù)看好，相關公司業(yè)績有望在今年四季度、明年有所好轉，出現戴維斯雙擊。”九方金融研究所研究員楊凡雷對《證券日報》記者表示。

（編輯 閆立良）