全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)攀升 國(guó)內(nèi)上市公司加大研發(fā)

    本報(bào)記者 丁蓉

    全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣度持續(xù)提升。從存儲(chǔ)芯片最主要的兩大類產(chǎn)品DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和NAND Flash（閃存存儲(chǔ)器）來看，根據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估數(shù)據(jù)，2024年第一季度DRAM價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)20%，第二季度增長(zhǎng)13%至18%，第三季度將增長(zhǎng)8%至13%；NAND Flash第一季度價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)23%至28%，第二季度增長(zhǎng)15%至20%，第三季度將增長(zhǎng)5%至10%。

    智帆海岸機(jī)構(gòu)首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家梁振鵬向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)主要基于供需關(guān)系變化，漲價(jià)初期主要由于存儲(chǔ)大廠控制產(chǎn)能強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)，目前已經(jīng)逐步轉(zhuǎn)為由市場(chǎng)需求帶動(dòng)漲價(jià)。”

    存儲(chǔ)芯片今年以來漲價(jià)頻繁

    近日，三星已向包括戴爾科技、慧與在內(nèi)的主要客戶通報(bào)了漲價(jià)計(jì)劃，準(zhǔn)備在第三季度將其主要存儲(chǔ)半導(dǎo)體、服務(wù)器DRAM和企業(yè)級(jí)NAND閃存報(bào)價(jià)提高15%至20%。今年以來，三星已經(jīng)多次調(diào)價(jià)。

    除了三星之外，另外兩大存儲(chǔ)巨頭SK海力士和美光公司也頻頻傳出漲價(jià)消息。SK海力士5月份稱，將對(duì)旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià)。美光公司則在4月份向多數(shù)客戶提出調(diào)升產(chǎn)品報(bào)價(jià)。

    從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)的2024年第一季度全球DRAM企業(yè)營(yíng)收數(shù)據(jù)，三星、SK海力士和美光公司分別占全球存儲(chǔ)市場(chǎng)44%、31%、22%的份額。這三家廠商產(chǎn)品價(jià)格的上調(diào)，帶動(dòng)了行業(yè)景氣度的整體提升。

    A股存儲(chǔ)賽道頭部企業(yè)兆易創(chuàng)新近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示：“公司DRAM、SLC NAND價(jià)格自底部已經(jīng)實(shí)現(xiàn)溫和上漲，其它產(chǎn)品線上公司會(huì)持續(xù)保持對(duì)市場(chǎng)情況的緊密跟蹤，考慮多方因素綜合判斷，隨著市場(chǎng)演變及時(shí)做調(diào)整。”

    佰維存儲(chǔ)近日在接受投資者調(diào)研時(shí)表示：“隨著存儲(chǔ)市場(chǎng)將在第三季度進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，受益于人工智能服務(wù)器需求迅猛增長(zhǎng)等因素，海外存儲(chǔ)需求持續(xù)高漲，國(guó)內(nèi)需求有所回落，但整體來看行業(yè)景氣度有望延續(xù)。”

    上市公司加大研發(fā)創(chuàng)新

    “由于全球人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，HBM（高頻寬存儲(chǔ)器）正面臨供不應(yīng)求的市場(chǎng)現(xiàn)狀，目前市場(chǎng)需求缺口較大。此外，DDR5也是漲幅較大品類。三星、SK海力士與美光公司都積極將DRAM的部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)HBM，導(dǎo)致DRAM供給減少及價(jià)格快速上揚(yáng)。”梁振鵬表示。

    全球內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域潛心研發(fā)，先后推出了DDR2至DDR5系列內(nèi)存接口芯片。瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示：“目前，DDR5世代已經(jīng)開啟子代迭代，公司研發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先，并持續(xù)鞏固在該領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。”

    存儲(chǔ)模組龍頭江波龍自研存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)逐步推進(jìn)，公司具備了從存儲(chǔ)晶圓設(shè)計(jì)、生產(chǎn)端深入理解各類存儲(chǔ)晶圓特性的能力，形成從小容量存儲(chǔ)到大容量存儲(chǔ)的體系化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)于HBM產(chǎn)品方面，江波龍表示，目前公司雖然無法生產(chǎn)HBM，但子公司元成蘇州具備HBM技術(shù)涉及的晶圓高堆疊封裝量產(chǎn)能力。

    作為“半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”，存儲(chǔ)芯片已于2023年下半年率先啟動(dòng)上漲，并實(shí)現(xiàn)價(jià)格持續(xù)攀升。展望今年下半年，華福證券分析師楊鐘在研報(bào)中表示：“人工智能服務(wù)器領(lǐng)域需求持續(xù)走強(qiáng)，智能手機(jī)等仍有庫(kù)存回補(bǔ)需求，各品牌廠商與原始設(shè)計(jì)制造商或?qū)⒅貑湄?，同時(shí)工控與車用領(lǐng)域也有望逐步回暖，從而帶動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)價(jià)格可能延續(xù)上漲格局。”

（編輯 李波 上官夢(mèng)露）