裕太微2023年年報出爐 持續(xù)高強度研發(fā)步入收獲期

    本報記者 陳紅

    4月28日晚間，裕太微發(fā)布2023年年度報告，2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.74億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.5億元。

    2023年，裕太微營業(yè)收入逐季增長，尤其第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.09億元，呈向好態(tài)勢。其中，第四季度芯片營業(yè)收入為7008.79萬元，環(huán)比增長32.10%。

    據(jù)了解，裕太微專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設計和銷售。公司產品覆蓋數(shù)通、安防、消費、電信、工業(yè)、車載等多個領域。

    2023年，受行業(yè)周期性波動等多重因素的影響，半導體行業(yè)整體出現(xiàn)周期性下行，裕太微產品所銷往的終端客戶庫存相對于前序年份處于較高水位，尤其是工規(guī)級芯片的終端客戶。其中，由于工規(guī)級芯片的終端客戶庫存水位較高，全年訂單量下降幅度較大，對公司工規(guī)級芯片的出貨量形成較大沖擊。

    在行業(yè)下行周期，裕太微持續(xù)保持高強度研發(fā)投入。報告期內，公司合計支出研發(fā)費用2.22億元，占營業(yè)收入81.07%，較2022年研發(fā)費用增長63.97%。

    據(jù)裕太微介紹，研發(fā)費用的增長一方面是對公司現(xiàn)有產品進行迭代升級，另一方面加快車規(guī)級以太網物理層芯片、多端口以太網交換芯片等新產品的研發(fā)進度，進一步完善并拓展公司產品系列。

    報告期內，裕太微產品線結構已形成框架，研發(fā)投入的收獲期初見端倪。具體來看，公司已形成網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片、車載以太網物理層芯片、車載以太網交換機芯片、車載網關芯片、車載高速視頻傳輸芯片七條產品線。其中，網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片和車載以太網物理層芯片均已實現(xiàn)規(guī)模量產。

    目前，裕太微已進入第三輪研發(fā)投入期，該輪次研發(fā)投入金額較大，研發(fā)投入周期較長，研發(fā)產品難度系數(shù)大幅提升。該輪次核心研發(fā)投入為補充2.5G系列網通產品、24口及以下網通交換機芯片、5G/10G網通以太網物理層芯片、車載以太網交換機芯片、車載高速視頻傳輸芯片、車載網關芯片。對此，裕太微表示，這一系列產品將陸續(xù)于2024年到2026年量產出貨，為后續(xù)的營收份額的提升做出貢獻。

（編輯 張鈺鵬）