頎中科技2023實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超16億元 擬向全體股東每10股派1元

    本報(bào)記者 徐一鳴

    4月18日晚間，頎中科技發(fā)布上市后首份年報(bào)。2023年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.29億元，同比增長(zhǎng)23.71%；歸母凈利潤(rùn)3.72億元，同比增長(zhǎng)22.59%；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為36.04%，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先水平。同日，公司還發(fā)布了2024年一季報(bào)，1月份至3月份公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.43億元，同比增長(zhǎng)43.74%；歸母凈利潤(rùn)7668.70萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)150.51%。

    上市一年以來(lái)，頎中科技堅(jiān)持以客戶和市場(chǎng)為導(dǎo)向，不斷加強(qiáng)自身在先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心能力，提高日常運(yùn)營(yíng)效率，成功應(yīng)對(duì)行業(yè)周期波動(dòng)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，保持了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司高度重視股東回報(bào)，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅），積極回饋股東。

    上市首年業(yè)績(jī)亮眼

    營(yíng)收凈利逆勢(shì)雙增

    年報(bào)顯示，2023年頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)銷售量1391087.36千顆，營(yíng)業(yè)收入14.63億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，穩(wěn)居全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域前三。

    值得一提的是，公司募投項(xiàng)目之一“合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地”已在今年1月份正式投產(chǎn)。該基地以12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，首階段預(yù)計(jì)產(chǎn)能為凸塊及晶圓測(cè)試每月約1萬(wàn)片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬(wàn)顆，有望進(jìn)一步提升產(chǎn)能，滿足更大的市場(chǎng)需求，助力公司未來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

    與此同時(shí)，公司積極布局非顯示封測(cè)業(yè)務(wù)，構(gòu)筑第二增長(zhǎng)曲線。2023年，公司非顯示芯片封測(cè)營(yíng)業(yè)收入1.30億元，較去年同期增長(zhǎng)8.09%。

    頎中科技表示，當(dāng)前，非顯示業(yè)務(wù)已成為公司未來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、營(yíng)收增長(zhǎng)和戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上繼續(xù)深耕，布局非顯示類業(yè)務(wù)后段制程，持續(xù)延伸技術(shù)產(chǎn)品線，在新材料等領(lǐng)域不斷發(fā)力，向價(jià)值鏈高端拓展，積極擴(kuò)充公司業(yè)務(wù)版圖。

    全年研發(fā)投入超1億元

    高筑核心技術(shù)壁壘

    作為境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，頎中科技深知技術(shù)研發(fā)能力是企業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)。自設(shè)立以來(lái)，頎中科技秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力”的理念，高度重視研發(fā)投入和產(chǎn)品質(zhì)量，在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上。年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用1.06億元，較上年同期增長(zhǎng)6.39%。

    截至2023年年末，公司累計(jì)獲得106項(xiàng)授權(quán)專利，包括發(fā)明專利49項(xiàng)，實(shí)用新型專利56項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)。其中，2023年獲得授權(quán)發(fā)明專利11項(xiàng)、授權(quán)實(shí)用新型專利10項(xiàng)，如晶圓切割方法及晶圓切割裝置、晶圓托盤及晶圓片濺渡設(shè)備、芯片壓接頭真空孔清潔裝置、涂膠裝置及光阻涂布設(shè)備等均為自主研發(fā)，且上述技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

    終端應(yīng)用推進(jìn)先進(jìn)封裝需求

    頎中科技一季度高增長(zhǎng)

    當(dāng)下，國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)普遍看好全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已進(jìn)入下行周期的尾聲，行業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)期基本面仍然穩(wěn)定。而先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，也是解決芯片封裝小型化、高密度等問(wèn)題的關(guān)鍵途徑。

    根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元，增長(zhǎng)到2028年的786億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.6%，增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝。

    面對(duì)新一輪半導(dǎo)體景氣快速回升，頎中科技已率先交出業(yè)績(jī)答卷，增速亮眼。與公司2023年年報(bào)同日發(fā)布的2024年一季報(bào)顯示，1月份至3月份，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.43億元，同比增長(zhǎng)43.74%；歸母凈利潤(rùn)7668.70萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)150.51%；扣非歸母凈利潤(rùn)7312.26萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)169.05%。

（編輯 李波）