燦芯股份即將上會(huì)：深耕芯片定制服務(wù)行業(yè)十余載 大規(guī)模SoC平臺建設(shè)助力業(yè)績高增長

    本報(bào)記者 徐一鳴 見習(xí)記者 張文湘

    據(jù)上交所公告顯示，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）將于10月18日上會(huì)審核，海通證券為主承銷商。

    公開資料顯示，燦芯股份自設(shè)立以來，專注于集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，經(jīng)過十余年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，已研發(fā)形成大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)兩大類核心技術(shù)體系，致力于為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)。

    據(jù)招股書及問詢回復(fù)披露信息，由于全球先進(jìn)的晶圓代工廠集中度較高，燦芯股份結(jié)合客戶市場需求與自身技術(shù)優(yōu)勢，秉承供應(yīng)鏈“自主、安全、可控”的重要原則，與中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并基于自身核心技術(shù)優(yōu)勢為客戶提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服務(wù)，保障了公司客戶快速、低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)。

    先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富

    招股書顯示，公司擁有覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點(diǎn)與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)的完整芯片定制能力。多年來，公司結(jié)合不同工藝節(jié)點(diǎn)、IP特性與客戶差異化需求，不斷滿足下游客戶的國產(chǎn)化需求，已為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算、智慧城市等領(lǐng)域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內(nèi)企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的定制服務(wù)。與此同時(shí)，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設(shè)計(jì)打造國際品牌，在能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域獲得了眾多國外知名客戶的認(rèn)可。

    報(bào)告期內(nèi)，公司成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過140次，實(shí)現(xiàn)了多工藝節(jié)點(diǎn)、多工藝平臺的覆蓋。

    集成電路設(shè)計(jì)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的上游環(huán)節(jié)，屬于知識密集型行業(yè)。隨著集成電路器件線寬不斷縮小、工藝推陳出新，超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度與日俱增，設(shè)計(jì)難度與流片風(fēng)險(xiǎn)也成倍提高。新思科技發(fā)布的《2020中國創(chuàng)芯者圖鑒》調(diào)研結(jié)果顯示，目前中國芯片項(xiàng)目流片成功率超過90%以上的集成電路開發(fā)者僅約30%。在這一背景下，高質(zhì)量的創(chuàng)新人才儲備將成為該行業(yè)企業(yè)的核心競爭力。

    據(jù)燦芯股份招股書披露，公司高度重視人才儲備，現(xiàn)已組建了一支研發(fā)水平高、技術(shù)能力強(qiáng)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)。截至2023年6月30日，公司共有研發(fā)人員96人，占全部員工人數(shù)的比重達(dá)35.29%。公司核心技術(shù)人員均取得國內(nèi)外一流大學(xué)博士或碩士學(xué)位，并曾供職于國內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)公司，具備扎實(shí)的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場嗅覺。高水平人才隊(duì)伍建設(shè)為公司構(gòu)建出較高的行業(yè)競爭壁壘。

    業(yè)績增長步入快車道

    近年來，隨著下游應(yīng)用場景的增多以及對芯片產(chǎn)品差異化需求的涌現(xiàn)，傳統(tǒng)MCU已經(jīng)不能完全滿足智能終端的需求，SoC芯片技術(shù)憑借其性能強(qiáng)、功耗低、靈活度高的特點(diǎn)，在滿足產(chǎn)品性價(jià)比、縮短上市周期的同時(shí)，還能在快速滿足差異化需求的優(yōu)勢下，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

    燦芯股份擁有適用于多領(lǐng)域、可拓展的大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)能力與全面的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)高速增長。2020年至2023年1-6月份，公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入分別為1.47億元、3.35億元、4億元和2.67億元，呈快速增長趨勢。

    通過本次IPO上市融資，公司將圍繞主營業(yè)務(wù)，對網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設(shè)平臺予以投入，進(jìn)一步提升公司SoC平臺（YouSiP）的可拓展性和下游客戶拓展空間。

    談及未來的發(fā)展規(guī)劃，招股書顯示，公司將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，持續(xù)建設(shè)高效的技術(shù)、平臺及應(yīng)用研發(fā)體系，加強(qiáng)對新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實(shí)核心技術(shù)基礎(chǔ)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能硬件、5G、汽車電子等領(lǐng)域的興起，未來高端芯片的市場需求將持續(xù)增長，進(jìn)一步刺激我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈遷移，燦芯股份的未來發(fā)展前景值得期待。

（編輯 汪世軍）