多家科創(chuàng)50指數(shù)成份公司2022年業(yè)績(jī)亮眼 “硬科技”底色愈加彰顯

    本報(bào)記者 田鵬

    3月31日，科創(chuàng)50指數(shù)成份公司中微公司召開(kāi)2022年年報(bào)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。除該公司以外，近日還有多家科創(chuàng)50指數(shù)成份公司先后召開(kāi)2022年年報(bào)說(shuō)明會(huì)。

    同時(shí)，隨著中微公司、銀河微電等一批芯片企業(yè)召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，滬市科創(chuàng)板也將拉開(kāi)“芯光熠熠”主題周的帷幕，“前沿材料”“綠色低碳”“智造中國(guó)”“生命健康”等系列主題周也將緊隨其后，期間還將陸續(xù)推出醫(yī)療器械、動(dòng)力電池、半導(dǎo)體、智能檢測(cè)等多個(gè)細(xì)分行業(yè)集體說(shuō)明會(huì)，為投資者逐一展現(xiàn)硬科技企業(yè)的風(fēng)采。

    “硬科技”底色凸顯體現(xiàn)在相關(guān)公司新增產(chǎn)能持續(xù)釋放，體現(xiàn)在關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)展順利，還體現(xiàn)在有關(guān)公司業(yè)務(wù)線(xiàn)全面增長(zhǎng)。

    以大全能源為力，公司有關(guān)負(fù)責(zé)人在3月28日召開(kāi)的年度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì)上介紹，公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入309.40億元，同比增長(zhǎng)185.64%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)191.21億元，同比增長(zhǎng)234.06%。

    對(duì)此，公司實(shí)控人、副董事長(zhǎng)徐翔表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于光伏裝機(jī)需求持續(xù)旺盛，硅料市場(chǎng)供應(yīng)緊缺，公司硅料價(jià)格和毛利大幅上漲。在多晶硅供不應(yīng)求的市場(chǎng)形勢(shì)下，公司產(chǎn)銷(xiāo)兩旺，年產(chǎn)銷(xiāo)率達(dá)101.16%。

    談及公司擴(kuò)產(chǎn)意愿及行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，公司有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，面對(duì)緊迫的能源變革現(xiàn)狀、各國(guó)就碳中和達(dá)成的共識(shí)、國(guó)內(nèi)相關(guān)政策支持等，公司對(duì)于光伏行業(yè)長(zhǎng)期的發(fā)展?jié)M懷信心，后續(xù)將繼續(xù)向上游整合制造工業(yè)硅，同時(shí)橫向發(fā)展光伏級(jí)硅料以及半導(dǎo)體硅料。

    再如，在數(shù)碼產(chǎn)業(yè)和傳統(tǒng)工業(yè)已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的兩大支柱背景下，中微公司所從事的等離子體刻蝕設(shè)備是除光刻機(jī)以外最關(guān)鍵的微觀加工設(shè)備，為此獲得市場(chǎng)廣泛關(guān)注。

    在中微公司2022年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，共計(jì)超過(guò)550人參會(huì)，參會(huì)機(jī)構(gòu)超過(guò)330家，其中不乏國(guó)內(nèi)各大知名基金公司、證券公司等市場(chǎng)參與機(jī)構(gòu)，以及多家海外QFII機(jī)構(gòu)。

    公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，2022年新簽訂單金額同比增長(zhǎng)53.0%。同時(shí)，“另一個(gè)主打產(chǎn)品MOCVD設(shè)備在新一代Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中，在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線(xiàn)上取得了絕對(duì)領(lǐng)先的地位。公司在用于更先進(jìn)微觀器件制程的薄膜設(shè)備和刻蝕設(shè)備開(kāi)發(fā)上，也取得了可喜的進(jìn)展。”

    此外，半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份也是“硬科技”的代表企業(yè)，在2022年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司2022年半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)和一站式芯片定制業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，在客戶(hù)拓展、技術(shù)進(jìn)步、研發(fā)創(chuàng)新、業(yè)務(wù)布局等方面取得突破。

    據(jù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，目前已實(shí)現(xiàn)5nm系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）一次流片成功，多個(gè)5nm一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。同時(shí)，公司于2022年4月份正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè)之一，公司結(jié)合近期推出的產(chǎn)品和未來(lái)擬推進(jìn)的研發(fā)工作，闡釋了相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程，并展望芯原有可能是全球第一批面向客戶(hù)推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。

（編輯 李波）